全文摘要
本实用新型提供一种高性能压力传感器，包括基板、盖设设置于所述基板上部的第一通气罩以及盖设设置于所述第一通气罩外侧的第二通气罩；在所述第一通气罩上部环形矩阵式开设有多个第一通气孔，在所述第二通气罩上部环形矩阵式开设有多个第二通气孔；且第二通气孔的孔径大小大于第一通气孔的孔径大小；在基板正面中心部位设置有一集成电路芯片，且在该集成电路芯片外侧环绕设置有多个压力感应芯片；所述基板背面设置有多个与外部电性物件导通的导通片，实际应用过程中，第一通气罩、第二通气罩的环形矩阵式开孔结构以及多个感应芯片的布局设置，可以有效的提高压力传感器的通风性能，且有利于提高感应灵敏度，本设计结构设计合理，使用效果突出。
主设计要求
1.一种高性能压力传感器，其特征在于：包括基板、盖设设置于所述基板上部的第一通气罩以及盖设设置于所述第一通气罩外侧的第二通气罩；在所述第一通气罩上部环形矩阵式开设有多个第一通气孔，在所述第二通气罩上部环形矩阵式开设有多个第二通气孔；且第二通气孔的孔径大小大于第一通气孔的孔径大小；在所述基板正面中心部位设置有一集成电路芯片，且在该集成电路芯片外侧环绕设置有多个压力感应芯片；所述基板背面设置有多个与外部电性物件导通的导通片。
设计方案
1.一种高性能压力传感器，其特征在于：包括基板、盖设设置于所述基板上部的第一通气罩以及盖设设置于所述第一通气罩外侧的第二通气罩；在所述第一通气罩上部环形矩阵式开设有多个第一通气孔，在所述第二通气罩上部环形矩阵式开设有多个第二通气孔；且第二通气孔的孔径大小大于第一通气孔的孔径大小；在所述基板正面中心部位设置有一集成电路芯片，且在该集成电路芯片外侧环绕设置有多个压力感应芯片；所述基板背面设置有多个与外部电性物件导通的导通片。
2.如权利要求1所述的一种高性能压力传感器，其特征在于：所述第一通气罩的第一通气孔内侧以及第二通气罩的第二通气孔内侧都设置有用于进行空气过滤的过滤网层和过滤棉层。
3.如权利要求2所述的一种高性能压力传感器，其特征在于：所述过滤网层处于过滤棉层上部及下部；且过滤棉层的厚度大于过滤网层的厚度。
4.如权利要求1至3中任意一项权利要求所述的一种高性能压力传感器，其特征在于：所述基板上开设有与第一通气罩外周壁体形状匹配的第一环形槽体；该第一通气罩嵌入所述第一环形槽体中；在所述基板上还开设有与第二通气罩外周壁体形状匹配的第二环形槽体；该第二通气罩嵌入所述第二环形槽体。
5.如权利要求1所述的一种高性能压力传感器，其特征在于：所述第一通气孔的孔径大小范围为1-2.5mm；所述第二通气孔的孔径大小范围为2.6-4mm。
6.如权利要求1或5所述的一种高性能压力传感器，其特征在于：所述第一通气罩和第二通气罩都为圆柱体形状。
7.如权利要求1所述的一种高性能压力传感器，其特征在于：所述基板的厚度大小范围为1-3mm。
8.如权利要求4所述的一种高性能压力传感器，其特征在于：所述第一环形槽体、第二环形槽体的槽体底部都设置有塑胶垫片。
设计说明书
[技术领域]
本实用新型涉及压力传感器产品技术领域，尤其涉及一种应用效果突出的高性能压力传感器。
[背景技术]
随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等，用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受，目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，现有的压力传感器的透气孔设计较大，容易对压力传感器内部造成污染，影响压力传感器的性能。
基于上述问题，怎样才能有效的改善压力传感器的透气性能，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，从压力传感器的构造部分入手进行改进和改善，并取得了较好的成绩。
[实用新型内容]
为克服现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种应用效果突出的高性能压力传感器。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种高性能压力传感器，包括基板、盖设设置于所述基板上部的第一通气罩以及盖设设置于所述第一通气罩外侧的第二通气罩；在所述第一通气罩上部环形矩阵式开设有多个第一通气孔，在所述第二通气罩上部环形矩阵式开设有多个第二通气孔；且第二通气孔的孔径大小大于第一通气孔的孔径大小；在所述基板正面中心部位设置有一集成电路芯片，且在该集成电路芯片外侧环绕设置有多个压力感应芯片；所述基板背面设置有多个与外部电性物件导通的导通片。
优选地，所述第一通气罩的第一通气孔内侧以及第二通气罩的第二通气孔内侧都设置有用于进行空气过滤的过滤网层和过滤棉层。
优选地，所述过滤网层处于过滤棉层上部及下部；且过滤棉层的厚度大于过滤网层的厚度。
优选地，所述基板上开设有与第一通气罩外周壁体形状匹配的第一环形槽体；该第一通气罩嵌入所述第一环形槽体中；在所述基板上还开设有与第二通气罩外周壁体形状匹配的第二环形槽体；该第二通气罩嵌入所述第二环形槽体。
优选地，所述第一通气孔的孔径大小范围为1-2.5mm；所述第二通气孔的孔径大小范围为2.6-4mm。
优选地，所述第一通气罩和第二通气罩都为圆柱体形状。
优选地，所述基板的厚度大小范围为1-3mm。
优选地，所述第一环形槽体、第二环形槽体的槽体底部都设置有塑胶垫片。
与现有技术相比，本实用新型一种高性能压力传感器通过同时设置基板11、盖设设置于所述基板11上部的第一通气罩12以及盖设设置于所述第一通气罩12外侧的第二通气罩13结构，在第一通气罩12上部环形矩阵式开设多个第一通气孔121，在第二通气罩13上部环形矩阵式开设多个第二通气孔131，且保证第二通气孔131的孔径大小大于第一通气孔121的孔径大小，为了对外部压力变化进行感应，在基板11正面中心部位设置一集成电路芯片112，在集成电路芯片112外侧环绕设置多个压力感应芯片113，实际应用过程中，第一通气罩12、第二通气罩13的环形矩阵式开孔结构以及多个感应芯片的布局设置，可以有效的提高压力传感器的通风性能，且有利于提高感应灵敏度，本设计结构设计合理，使用效果突出。
[附图说明]
图1和图2是本实用新型一种高性能压力传感器的立体状态结构示意图。
图3是本实用新型一种高性能压力传感器的爆炸状态结构示意图。
[具体实施方式]
为使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定此实用新型。
请参阅图1至图3，本实用新型一种高性能压力传感器1包括基板11、盖设设置于所述基板11上部的第一通气罩12以及盖设设置于所述第一通气罩12外侧的第二通气罩13；在所述第一通气罩12上部环形矩阵式开设有多个第一通气孔121，在所述第二通气罩13上部环形矩阵式开设有多个第二通气孔131；且第二通气孔131的孔径大小大于第一通气孔121的孔径大小；在所述基板11正面中心部位设置有一集成电路芯片112，且在该集成电路芯片112外侧环绕设置有多个压力感应芯片113；所述基板11背面设置有多个与外部电性物件导通的导通片111。
本申请通过同时设置基板11、盖设设置于所述基板11上部的第一通气罩12以及盖设设置于所述第一通气罩12外侧的第二通气罩13结构，在第一通气罩12上部环形矩阵式开设多个第一通气孔121，在第二通气罩13上部环形矩阵式开设多个第二通气孔131，且保证第二通气孔131的孔径大小大于第一通气孔121的孔径大小，为了对外部压力变化进行感应，在基板11正面中心部位设置一集成电路芯片112，在集成电路芯片112外侧环绕设置多个压力感应芯片113，实际应用过程中，第一通气罩12、第二通气罩13的环形矩阵式开孔结构以及多个感应芯片的布局设置，可以有效的提高压力传感器的通风性能，且有利于提高感应灵敏度，本设计结构设计合理，使用效果突出。
优选地，所述第一通气罩12的第一通气孔121内侧以及第二通气罩13的第二通气孔131内侧都设置有用于进行空气过滤的过滤网层和过滤棉层。
优选地，所述过滤网层处于过滤棉层上部及下部；且过滤棉层的厚度大于过滤网层的厚度。
优选地，所述基板11上开设有与第一通气罩12外周壁体形状匹配的第一环形槽体；该第一通气罩12嵌入所述第一环形槽体中；在所述基板11上还开设有与第二通气罩13外周壁体形状匹配的第二环形槽体；该第二通气罩13嵌入所述第二环形槽体。
优选地，所述第一通气孔121的孔径大小范围为1-2.5mm；所述第二通气孔131的孔径大小范围为2.6-4mm。
优选地，所述第一通气罩12和第二通气罩13都为圆柱体形状。
优选地，所述基板11的厚度大小范围为1-3mm。
优选地，所述第一环形槽体、第二环形槽体的槽体底部都设置有塑胶垫片。
与现有技术相比，本实用新型一种高性能压力传感器1通过同时设置基板11、盖设设置于所述基板11上部的第一通气罩12以及盖设设置于所述第一通气罩12外侧的第二通气罩13结构，在第一通气罩12上部环形矩阵式开设多个第一通气孔121，在第二通气罩13上部环形矩阵式开设多个第二通气孔131，且保证第二通气孔131的孔径大小大于第一通气孔121的孔径大小，为了对外部压力变化进行感应，在基板11正面中心部位设置一集成电路芯片112，在集成电路芯片112外侧环绕设置多个压力感应芯片113，实际应用过程中，第一通气罩12、第二通气罩13的环形矩阵式开孔结构以及多个感应芯片的布局设置，可以有效的提高压力传感器的通风性能，且有利于提高感应灵敏度，本设计结构设计合理，使用效果突出。
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920121775.2
申请日:2019-01-24
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209230833U
授权时间:20190809
主分类号:G01L 1/00
专利分类号:G01L1/00;G01L19/14
范畴分类:31J;
申请人:深圳市利亿达电子科技有限公司
第一申请人:深圳市利亿达电子科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区大浪街道下早工业区2栋4楼B2分隔体
发明人:赵汉武
第一发明人:赵汉武
当前权利人:深圳市利亿达电子科技有限公司
代理人:尹志敏
代理机构:51266
代理机构编号:成都佳划信知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：压力感测器论文;