多孔配位聚合物:发展历程及研究进展

论文摘要

多孔配位聚合物（PCP）（包括金属有机框架）是一类由金属节点和配体通过配位键连接形成的晶态多孔材料.作为一类新兴的无机-有机杂化材料, PCP具有丰富且可调节的结构和功能,因此其在气体吸附分离、催化、传感等诸多领域展现出巨大的应用潜力,是多学科交叉的研究热点.本文依据PCP的结构及性质特点,总结了第一至第四代多孔配位聚合物PCP研究的发展历程,介绍了该领域的主要研究内容和典型研究进展,进而基于该领域未来面临的挑战和发展趋势分析了材料的实用化前景.

论文目录

• 1 引言
• 2 多孔配位聚合物的发展历程
•   2.1 第一代多孔配位聚合物
•   2.2 第二代多孔配位聚合物
•   2.3 第三代多孔配位聚合物
•   2.4 第四代多孔配位聚合物
•   2.5 多孔配位聚合物的实用化前景
• 3 总结与展望

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 钱彬彬,李娜,常泽,卜显和

关键词: 多孔配位聚合物,金属有机框架,发展历程,应用

来源: 中国科学:化学 2019年11期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 化学

单位: 南开大学材料科学与工程学院国家新材料研究院天津市金属与分子基材料化学重点实验室,天津化学化工协同创新中心,无机有机杂化功能材料化学教育部重点实验室,南开大学化学学院元素有机化学国家重点实验室

基金: 国家自然科学基金(编号:21421001,21531005),高等学校学科创新引智计划(编号:B18030)资助项目

分类号: O641.4

页码: 1361-1376

总页数: 16

文件大小: 16071K

下载量: 869