导读:本文包含了电路板论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:电路板,阳极,氯化铜,相移,工艺,电子显微镜,测试。
电路板论文文献综述
本报记者,王子玺[1]（2019）在《潜心研发 填补国内电路板技术空白》一文中研究指出6年的外企工作经历，激起了他“中国工匠”情怀，他立志要为民族工业振兴尽上一份力。他放弃了外企安逸的工作，到东莞的民营企业，牵头研发了任意层互联板工艺新流程，填补了国内在该项技术上的空白。他获得了发明专利80多项，是2016年东莞的“首席技师”、2(本文来源于《东莞日报》期刊2019-12-28）
章国辉,陈成,金狂浩,唐明,付连宇[2]（2019）在《硬质NB涂层在印制电路板微钻上的应用》一文中研究指出通过物理气相沉积方法,在PCB微钻上沉积硬质NB涂层,采用纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机、扫描电镜等仪器对涂层的形貌、硬度和结合强度等性能进行研究,并对硬质NB涂层微钻与无涂层微钻进行对比加工测试。实验结果表明,硬质NB涂层硬度为35GPa,涂层摩擦系数低至0.3,与基体之间的结合表现优异;在本实验中使用硬质NB涂层钻头在钻孔S1141板材时,迭板数是未涂层钻头的1.33倍,使用寿命是未涂层钻头的2.67倍,且加工孔质量优异。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年12期）
陈庆国,晋晓峰,陈苑明,何为[3]（2019）在《印制电路板耐CAF测试研究》一文中研究指出印制电路板耐导电阳极丝(CAF)性能是影响产品可靠性的重要因素。本文是简述了CAF失效机理,以及产生CAF失效的条件和模式,并分析了常规几种耐CAF影响因素,进而提出具体耐CAF测试方法,以评估印制电路板设计、材料选型及其它材料加工特性对耐CAF测试方法结果的影响。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年12期）
梁礼振,黄贤权,郭贤丽[4]（2019）在《SEM和EDS在印制电路板的应用》一文中研究指出电子设备的多功能化、小型化发展,使得高精度、高密度印制电路板的失效风险越来越高,针对镀层晶格、镍腐蚀、金属间合金层、可焊性不良等项目运用常规分析手段已不能满足检测需求,而SEM(扫描电子显微镜)和EDS(X射线能谱仪)可以高效、准确的分析印制电路板制作及使用中产生的大部分问题。文章介绍了SEM和EDS的原理,列举了应用实例及应用前景。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年12期）
尹宏宇[5]（2019）在《废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理》一文中研究指出电路板是工业制造中的重要组成部分,为我国工业建设的蓬勃发展提供了坚实的基础,但是一旦电路板使用之后、废弃之后的处理手段也是值得深思和考虑的。电路板上有着大量的电子元器件,如何正确处理这些电子元器件成为了废弃电路板的重要思考方向,随着资源的不断开发和浪费,二次利用资源的回收势必会被提上日程。要想对电子元器件进行有效的加工利用,就必须要对废弃电路板上的电子元器件进行拆卸,因此废弃印刷电路板上的电子元器件拆卸技术成为了工艺建设中的重点研究策略。电路板的拆卸要求是十分严格的,包括两个阶段:热力解焊和机械拆除,因此必须要对废弃电路板的拆卸工艺技术现状进行分析并研究其拆卸机理,找到废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺技术。文章主要阐述了电路板的概念、种类以及电子元器件目前拆卸工艺技术的现状,并简要分析电子元器件拆卸工艺的机理。(本文来源于《科技创新与应用》期刊2019年34期）
刘后传,戚健剑,吕照辉,汤政涛,于少明[6]（2019）在《印刷电路板蚀刻及含铜蚀刻废液处理技术研究进展》一文中研究指出本文简述了印刷电路板的蚀刻工序、常用蚀刻液的组成,酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻机理;介绍了酸性氯化铜蚀刻废液的回收利用方法及回收的主要产品等。(本文来源于《当代化工研究》期刊2019年15期）
汤海山,冯延晖,苏建国,邱颖宁,汪文东[7]（2019）在《基于模糊综合评判的风电机组电路板故障诊断研究》一文中研究指出针对变桨控制系统中故障电路板,文章以虚拟仪器技术为软件平台,嵌入式计算机作为硬件平台,形成了一套以电路板PMPC为测试对象的测试平台。针对电路板无完善工作原理图、无法有效获取先验知识和故障数据库的情况,提出了基于模糊综合评判的故障诊断方法,以故障测试点隶属度作为智能评判标准,同时改进了基于故障征兆与故障原因集的模糊综合评判算法。经故障诊断实验表明,该故障诊断手段是可行的。(本文来源于《可再生能源》期刊2019年11期）
韩歆彤,白瑞林,张鑫磊,仲抒鸿,姚宇昊[8]（2019）在《基于编码结构光视觉的印刷电路板焊点检测系统设计》一文中研究指出针对现行自动光学检测系统精度低、成本高的问题,设计了一套基于编码结构光视觉的电路板焊点检测系统。利用Gray码的离散、容错率高等特征,结合相移以克服相位模糊的缺点,消除了边缘扩散对条纹边缘定位的影响。创新设计焊点的定位方法,利用叁维坐标提取高度差异的优势,将焊点的定位转换为阴影边缘的定位获取。试验表明:该方法能有效地将电路板重构最大误差降至0.82 mm,耗时5 413 ms,满足实时和精度的要求。通过试验对比,论证了投射Gray码与相移图案比单纯采用Gray码精度更高,能够更好地体现焊点细节,实现焊点的精确定位与检测。基于编码结构光视觉的电路板焊点检测,在提高系统可靠性的同时,能有效缩减成本,可推广应用于激光测距、合成孔径雷达等涉及相位测量的领域。(本文来源于《自动化仪表》期刊2019年11期）
刘帅[9]（2019）在《攻坚叁步走 高质又高效》一文中研究指出近期,航天科技集团七院7105厂型号高频电路板进行批产,但电路特性导致该产品分机板材品种多、数量大,在大批量贴片生产时只能采用手工方式,占用人力资源多、生产效率低。针对该问题,该厂卫星产品事业部专门成立了攻坚组,对批产关键环节实施叁步走攻坚计划。(本文来源于《中国航天报》期刊2019-11-20）
唐渊[10]（2019）在《PCB电路板设计的七个基本步骤解析》一文中研究指出一般而言,设计电路板最基本的过程可以分为以下步骤:(1)电路原理图的设计:电路原理图的设计主要是PROTEL099 的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充分利用PROTEL99所提供的各种原(本文来源于《电子报》期刊2019-11-17）
电路板论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
通过物理气相沉积方法,在PCB微钻上沉积硬质NB涂层,采用纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机、扫描电镜等仪器对涂层的形貌、硬度和结合强度等性能进行研究,并对硬质NB涂层微钻与无涂层微钻进行对比加工测试。实验结果表明,硬质NB涂层硬度为35GPa,涂层摩擦系数低至0.3,与基体之间的结合表现优异;在本实验中使用硬质NB涂层钻头在钻孔S1141板材时,迭板数是未涂层钻头的1.33倍,使用寿命是未涂层钻头的2.67倍,且加工孔质量优异。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电路板论文参考文献
[1].本报记者,王子玺.潜心研发填补国内电路板技术空白[N].东莞日报.2019
[2].章国辉,陈成,金狂浩,唐明,付连宇.硬质NB涂层在印制电路板微钻上的应用[J].印制电路信息.2019
[3].陈庆国,晋晓峰,陈苑明,何为.印制电路板耐CAF测试研究[J].印制电路信息.2019
[4].梁礼振,黄贤权,郭贤丽.SEM和EDS在印制电路板的应用[J].印制电路信息.2019
[5].尹宏宇.废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理[J].科技创新与应用.2019
[6].刘后传,戚健剑,吕照辉,汤政涛,于少明.印刷电路板蚀刻及含铜蚀刻废液处理技术研究进展[J].当代化工研究.2019
[7].汤海山,冯延晖,苏建国,邱颖宁,汪文东.基于模糊综合评判的风电机组电路板故障诊断研究[J].可再生能源.2019
[8].韩歆彤,白瑞林,张鑫磊,仲抒鸿,姚宇昊.基于编码结构光视觉的印刷电路板焊点检测系统设计[J].自动化仪表.2019
[9].刘帅.攻坚叁步走高质又高效[N].中国航天报.2019
[10].唐渊.PCB电路板设计的七个基本步骤解析[N].电子报.2019
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