导读:本文包含了热等静压烧结论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:氮化硅,碳化硅晶须,激光选区烧结,冷等静压
热等静压烧结论文文献综述
李国锐,吴甲民,李晨辉,陈安南,刘荣臻[1]（2019）在《冷等静压压强对激光选区烧结制备多孔SiC_((w))/Si_3N_4陶瓷性能的影响》一文中研究指出利用激光选区烧结(SLS)技术制备多孔SiC_((w))/Si_3N_4陶瓷素坯,对素坯进行冷等静压(CIP)处理以改善其性能,探索CIP压强对SLS制备的多孔SiC_((w))/Si_3N_4陶瓷性能的影响。以Si_3N_4为原料,加入10%(质量分数)的SiC晶须,制备出适用于SLS的复合粉末,利用最佳SLS成型参数打印4组素坯,分别进行压强为100、150、200和250 MPa的CIP处理,经排胶及高温气氛烧结后得到多孔SiC_((w))/Si_3N_4陶瓷。结果表明:随着CIP压强增大,素坯孔隙率减小,抗弯强度增大,而陶瓷的收缩率增大,孔隙率减小,抗弯强度增大。SiC_((w))/Si_3N_4多孔陶瓷在250 MPa下性能最优,其Z方向收缩率、孔隙率和抗弯强度分别达到35.32%、41.19%和18.6 MPa。(本文来源于《硅酸盐学报》期刊2019年06期）
仉喜峰[2]（2018）在《冷等静压压力对烧结钕铁硼磁体性能影响的研究》一文中研究指出烧结钕铁硼磁体采用粉末冶金法制备,主要步骤为速凝片(SC)、氢破(HD)、气流磨(JM)、压型、冷等静压(CIP)、烧结。本文主要研究冷等静压对于压坯密度、磁体磁性能和磁体取向度的影响。结果显示,冷等静压压力在170和200MPa时磁体获得较好的剩磁。随着冷等静压压力的增加,磁体裂纹和孔隙度减少。最佳的冷等静压压力可以使磁体在烧结后获得较好的取向度和剩磁的提高。(本文来源于《广东化工》期刊2018年21期）
郭鹏超,朱德贵,高宇,李美洁,胡春峰[3]（2017）在《热等静压固相烧结CuCr合金的组织与性能研究》一文中研究指出采用热等静压固相烧结制备了CuCr(29)Zr(1)和CuCr(28)Zr(1)TiC(1)合金,并对合金的致密度、显微组织、维氏硬度、导电率和力学性能进行了研究。结果表明:热等静压制备的CuCr触头材料组织均匀致密,近等轴状的Cr颗粒均匀分布在Cu基体中;添加TiC明显提高了合金的力学性能,而导电率变化很小。CuCr(29)Zr(1)和CuCr(28)Zr(1)TiC(1)合金的致密度分别为99.3%和99.5%,导电率为39.78%IACS和34.78%IACS,抗拉强度为357.0 MPa和374.3 MPa。材料的断裂机理为Cu基体的韧性断裂,Cr颗粒的解理断裂以及Cu与Cr的界面断裂。(本文来源于《电工材料》期刊2017年04期）
江涛,陈燕,黄鹏,杨鸽,卢永洁[4]（2016）在《热等静压烧结技术在材料科学与工程专业实验教学中的研究和应用》一文中研究指出热等静压烧结技术是一种在高温度高压力下烧结的工艺生产技术。通过以密闭容器中的高压惰性气体或氮气为传压介质,在高温高压的共同作用下,被加工件的各向均衡受压。所以加工产品的致密度高,均匀性好,性能优异。热等静压烧结技术可选择的材料种类比较广泛,适用面比较广泛。热等静压烧结技术在材料科学与工程领域得到广泛的应用。本文主要讲述热等静压烧结技术的原理和工程应用,并详细讲述热等静压烧结技术在材料科学与工程专业实验教学中的研究和应用,并对热等静压烧结技术的未来发展趋势进行分析和预测。(本文来源于《人力资源管理》期刊2016年06期）
夏思婕[5]（2016）在《碳化硅粉末激光选区烧结/冷等静压复合工艺及其后处理研究》一文中研究指出碳化硅陶瓷因具有高强度、高硬度、低密度、好的化学稳定性和优良的高温性能,使其在航空航天、石油化工、核能等领域应用广泛。但碳化硅陶瓷熔点高、脆性大的特点给其零件的成形、加工带来了很多困难,尤其对于复杂结构的零件,传统方法很难甚至无法成形。本文的目的就是研究碳化硅陶瓷的激光选区烧结/冷等静压复合工艺及其后处理方法,主要研究内容和结果如下:阐述了碳化硅陶瓷SLS成形机理,由于碳化硅的熔点高达3000℃,需通过低熔点粘接剂SLS成形。选用高分子材料作为粘接剂,其对CO2激光器的吸收率可达96%,远远高于YAG激光器,CO2激光器更适于高分子-碳化硅粉末的SLS成形。对不同的高分子材料进行分析对比,选择出适合SLS成形的粘接剂材料:环氧树脂E12、硬脂酸、尼龙12等。用不同的方法制备了适于SLS成形的粘接剂-碳化硅粉末材料,并对制备方法的优缺点进行了对比。研究了工艺参数对SLS成形的影响,对粘接剂含量、SLS工艺进行了优化。碳化硅粉末成形的粘接剂E12含量至少为6 wt.%,当E12含量为10 wt.%的碳化硅粉末SLS成形的坯体强度较高。对添加E12和硬脂酸的碳化硅粉末SLS工艺参数进行了优化,当激光能量密度为0.034 J/mm2时,碳化硅SLS坯体的相对密度达到35.13%;在激光功率、扫描速度、扫描间距分别为5 W、2200 mm/s、0.08 mm时,SLS坯体的相对密度较高。提高硬脂酸含量、减小激光功率有利于尺寸精度的提高。浸渗脱脂优于脱脂浸渗工艺,SLS坯体浸渗脱脂后的密度由0.98 g/cm3提高到1.11 g/cm3。研究了工艺条件对碳化硅SLS坯体CIP处理前后弯曲强度的影响。在200 MPa下对碳化硅SLS坯体进行CIP处理后,其相对密度达63.79%。通过粘接剂的TG曲线制定了相应的脱脂和预烧结工艺。在2000℃的无压烧结之后,碳化硅试样最终的相对密度达92.98%,弯曲强度达56.2 MPa。本文通过对碳化硅陶瓷的激光选区烧结/冷等静压复合成形及其后处理工艺的研究表明,采用SLS/CIP复合工艺制造复杂结构的碳化硅零件,为碳化硅陶瓷零件近净成形提供了一种新的方法,有利于SLS技术的推广和工程化应用。(本文来源于《华中科技大学》期刊2016-05-01）
刘志宏,谌伟,李玉虎,刘智勇[6]（2015）在《成型压力对冷等静压-烧结法制备ITO靶材中孔隙缺陷的影响》一文中研究指出孔隙缺陷是影响ITO靶材密度及其均匀性的主要原因。研究冷等静压-常压烧结法制备ITO靶材中孔隙的形成机理及其在成型中的变化过程,分析成型压力(模压和冷等静压)对生坯及靶材孔隙缺陷及相对密度的影响。结果表明:尽管模压压力远低于冷等静压压力,但模压过程对ITO生坯中孔隙缺陷的消除具有重要影响;当模压压力由4 MPa提高到20 MPa时,生坯经200 MPa冷等静压后,孔径在15~45μm区间的孔隙率由1.09%降低为0.2%。实验所用ITO颗粒的屈服压力约为12 MPa。当模压压力小于12 MPa时,生坯中的ITO颗粒仅发生压缩形变;而当其大于12 MPa时,ITO颗粒破碎,致使生坯致密化,从而消除孔隙缺陷。在模压和冷等静压压力分别为24和250 MPa条件下,ITO生坯相对密度达59.3%,烧结后ITO靶材相对密度高达99.1%。(本文来源于《中国有色金属学报》期刊2015年09期）
袁泽,王皓,涂兵田,刘鑫,许春来[7]（2015）在《MgO·1.5Al_2O_3透明陶瓷的无压/热等静压烧结制备》一文中研究指出镁铝尖晶石透明陶瓷是典型的结构功能一体化材料,具有优异的光学和机械性能。实验合成了颗粒细小、均匀的单相MgO·1.5Al2O3陶瓷粉末,并且利用XRD全谱拟合软件Fullprof和尖晶石位置分配程序SIDR两步法确定其晶体结构为(Mg0.46Al0.54)IV[Mg0.26Al1.64□0.09]VIO4。再通过真空无压烧结结合热等静压烧结制备出了高性能的透明陶瓷,热等静压18 MPa下1850℃烧结4 h所得样品的致密度达到99.75%,厚度为2 mm的烧结样品可见光透过率达到65%,红外波段透过率达到80%以上,维氏硬度为(12.75±0.12)GPa,杨氏模量为277 GPa。(本文来源于《无机材料学报》期刊2015年08期）
刘乙男,张荣实[8]（2014）在《镁铝尖晶石透明陶瓷无压烧结/热等静压制备工艺研究》一文中研究指出镁铝尖晶石具有良好的光学、力学性能和化学稳定性,是重要的红外窗口和光学整流罩材料。无压烧结制备工艺具有成本低、效率高、能够制备复杂形状产品等优势,已成为当前研究热点。本文以高纯、纳米尖晶石粉为原料,以LiF为烧结助剂,通过喷雾造粒、轴向干压及冷等静压制备镁铝尖晶石素坯,然后在马弗炉中600℃脱胶后经无压烧结、热等静压处理制备出了直径16mm,厚度2mm的透明镁铝尖晶石陶(本文来源于《第十八届全国高技术陶瓷学术年会摘要集》期刊2014-11-19）
史玉升,刘凯,李晨辉,魏青松,刘洁[9]（2014）在《氧化锆零件激光选区烧结/冷等静压复合成形技术》一文中研究指出氧化锆陶瓷材料以其优异的性能在工业生产中具有极大的应用前景,但由于脆性大、硬度高等原因,复杂形状氧化锆零件往往难以成形和加工。为了获得复杂形状氧化锆陶瓷零件,通过溶剂沉淀法将粘接剂尼龙12覆膜至纳米氧化锆粉末的表面,然后对覆膜后的粉体进行激光选区烧结(Selective laser sintering,SLS)成形,并通过传统的冷等静压(Cold isostatic pressing,CIP)技术对SLS零件进行致密化处理,同时满足氧化锆初坯成形时形状复杂度和密度的要求。通过试验得出在激光能量密度为0.415 J/mm2时,获得的SLS陶瓷件密度较大,对不同激光能量密度制备的SLS陶瓷件进行保压压力为200 MPa的冷等静压致密化处理,根据热脱脂机理以及粘接剂的TG曲线,分别制定了SLS/CIP试样的热脱脂工艺,最后对脱脂试样进行高温烧结,在后续处理的各环节,氧化锆零件的密度仍受SLS成形的影响,但该影响逐渐减弱,SLS/CIP/FS成形件最大相对密度和维氏硬度分别达到了97%和1180 HV1,已接近"模压-烧结"的致密氧化锆陶瓷的性能,在试样断口的扫描电子显微镜(SEM)分析基础上,对氧化锆复合成形的微观演变进行了研究。虽然最终烧结件密度和硬度仍有待提高,但是提出了一种极具潜力的氧化锆零件近净成形工艺方法,为制造高性能复杂形状的陶瓷零件奠定了基础。(本文来源于《机械工程学报》期刊2014年21期）
郎利辉,续秋玉,张东星,布国亮,王刚[10]（2014）在《钨合金粉末和烧结材料的热等静压工艺技术》一文中研究指出针对93W-Ni-Fe材料研究钨重合金(WHA)粉末和烧结材料的热等静压(hot isostatic pressing,HIP)强化工艺,在不同的工艺下进行热等静压实验。结果表明,经热等静压强化处理后,93W-Ni-Fe试验件进一步致密化,相对密度和硬度显着提高,分散度明显减小,且其延性保持在较高水平;提高温度和压力都能在一定程度上提高材料的强度及延伸率和断面收缩率,但温度的提高对强化的影响更明显。对两种工艺进行对比,发现钨合金粉末材料的直接热等静压成形试件的性能指标远小于烧结棒材,可通过提高温度得到一定程度的提高,但最优温度压力参数还需探索。(本文来源于《塑性工程学报》期刊2014年04期）
热等静压烧结论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
烧结钕铁硼磁体采用粉末冶金法制备,主要步骤为速凝片(SC)、氢破(HD)、气流磨(JM)、压型、冷等静压(CIP)、烧结。本文主要研究冷等静压对于压坯密度、磁体磁性能和磁体取向度的影响。结果显示,冷等静压压力在170和200MPa时磁体获得较好的剩磁。随着冷等静压压力的增加,磁体裂纹和孔隙度减少。最佳的冷等静压压力可以使磁体在烧结后获得较好的取向度和剩磁的提高。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
热等静压烧结论文参考文献
[1].李国锐,吴甲民,李晨辉,陈安南,刘荣臻.冷等静压压强对激光选区烧结制备多孔SiC_((w))/Si_3N_4陶瓷性能的影响[J].硅酸盐学报.2019
[2].仉喜峰.冷等静压压力对烧结钕铁硼磁体性能影响的研究[J].广东化工.2018
[3].郭鹏超,朱德贵,高宇,李美洁,胡春峰.热等静压固相烧结CuCr合金的组织与性能研究[J].电工材料.2017
[4].江涛,陈燕,黄鹏,杨鸽,卢永洁.热等静压烧结技术在材料科学与工程专业实验教学中的研究和应用[J].人力资源管理.2016
[5].夏思婕.碳化硅粉末激光选区烧结/冷等静压复合工艺及其后处理研究[D].华中科技大学.2016
[6].刘志宏,谌伟,李玉虎,刘智勇.成型压力对冷等静压-烧结法制备ITO靶材中孔隙缺陷的影响[J].中国有色金属学报.2015
[7].袁泽,王皓,涂兵田,刘鑫,许春来.MgO·1.5Al_2O_3透明陶瓷的无压/热等静压烧结制备[J].无机材料学报.2015
[8].刘乙男,张荣实.镁铝尖晶石透明陶瓷无压烧结/热等静压制备工艺研究[C].第十八届全国高技术陶瓷学术年会摘要集.2014
[9].史玉升,刘凯,李晨辉,魏青松,刘洁.氧化锆零件激光选区烧结/冷等静压复合成形技术[J].机械工程学报.2014
[10].郎利辉,续秋玉,张东星,布国亮,王刚.钨合金粉末和烧结材料的热等静压工艺技术[J].塑性工程学报.2014