全文摘要
本实用新型公开了一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，包括圆环形上电极(1)、中间层(2)和下电极(3)，所述中间层(2)位于上电极(1)和下电极(3)之间，所述中间层(2)包括中间层上部第一电极(7)、中间层上部第二电极(8)、中间层下部电极(9)、半导体桥芯片(4)、电连接孔(6)，所述中间层上部第一电极(7)与上电极(1)电连接，所述半导体桥芯片(4)位于中间层上部第一电极(7)和中间层上部第二电极(8)之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极(8)通过电连接孔(6)与中间层下部电极(9)连接，中间层下部电极(9)与下电极(3)电连接。
主设计要求
1.一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，包括圆环形上电极(1)、中间层(2)和下电极(3)，所述中间层(2)位于上电极(1)和下电极(3)之间，所述中间层(2)包括中间层上部第一电极(7)、中间层上部第二电极(8)、中间层下部电极(9)、半导体桥芯片(4)、电连接孔(6)，所述中间层上部第一电极(7)与上电极(1)电连接，所述半导体桥芯片(4)位于中间层上部第一电极(7)和中间层上部第二电极(8)之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极(8)通过电连接孔(6)与中间层下部电极(9)连接，中间层下部电极(9)与下电极(3)电连接。
设计方案
1.一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，包括圆环形上电极(1)、中间层(2)和下电极(3)，所述中间层(2)位于上电极(1)和下电极(3)之间，所述中间层(2)包括中间层上部第一电极(7)、中间层上部第二电极(8)、中间层下部电极(9)、半导体桥芯片(4)、电连接孔(6)，所述中间层上部第一电极(7)与上电极(1)电连接，所述半导体桥芯片(4)位于中间层上部第一电极(7)和中间层上部第二电极(8)之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极(8)通过电连接孔(6)与中间层下部电极(9)连接，中间层下部电极(9)与下电极(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，所述半导体桥芯片(4)与所述中间层上部第一电极(7)和中间层上部第二电极(8)之间分别通过锡焊(5)实现电连接。
3.根据权利要求1或2所述的多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，圆环形上电极(1)的内部装有火工药剂。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及火工品技术领域，尤其涉及一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置。
背景技术
目前电火工品的换能点火元件主要采用金属桥丝、金属桥带或电阻桥膜作为换能元件，当电流通过这类换能元件时,它们共同的特点都能把电能转换成热量传递到包裹在周围的火工药剂,当热量达到点燃火工药剂的时火工药剂发火,这类换能元件在电流作用时温度升高-电阻增大-电流减小属于负反馈电路,因此相对来说,所需输入电量大、作用时间长。
金属桥丝的优点是价格便宜，但它机械感度性能差、安全性能不高且作用时间长。
现有的电点火具、电底火这类火工品都是采用桥丝作为换能元件，在芯极与壳体焊接金属丝工艺难度大，不便于大量生产，因此产品的可靠性差。
实用新型内容
本实用新型提供一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件，印刷电路板的电极面和电爆装置的电极面直接连接，中间不需要用导线连接。
实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，包括圆环形上电极、中间层和下电极，所述中间层位于上电极和下电极之间，所述中间层包括中间层上部第一电极、中间层上部第二电极、中间层下部电极、半导体桥芯片、电连接孔，所述中间层上部第一电极与上电极电连接，所述半导体桥芯片位于中间层上部第一电极和中间层上部第二电极之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极通过电连接孔与中间层下部电极连接，中间层下部电极与下电极电连接。
进一步地，所述半导体桥芯片与所述中间层上部第一电极和中间层上部第二电极之间分别通过锡焊实现电连接。
进一步地，圆环形上电极的内部装有火工药剂。
本实用新型与现有技术相比，优点为：
本实用新型半导体桥芯片具有点火能量低、可靠性高的特性，半导体桥桥区生长在硅平面上，因此特别有利于散热，安全性能好，机械感度也特别好，它适合大规模生产，产品性能一致性好，且多层电路板的装配结构不但可以实现半导体桥电连接的焊接工艺且通过上层电路板开孔形成装火工药剂的盂，以及由上，下层电路板承载两端电极，接通输入电源，这样的结构便于形成具备独立功能的火工配件。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型多层电路板组合的半导体桥火工品装置剖视图。
图2为中间层俯视图。
图3为中间层剖视图。
图4为中间层仰视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。
结合图1-4，一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，包括圆环形上电极1、中间层2和下电极3，所述中间层2位于上电极1和下电极3之间，所述中间层2包括中间层上部第一电极7、中间层上部第二电极8、中间层下部电极9、半导体桥芯片4、电连接孔6，所述中间层上部第一电极7与上电极1电连接，所述半导体桥芯片4位于中间层上部第一电极7和中间层上部第二电极8之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极8通过电连接孔6与中间层下部电极9连接，中间层下部电极9与下电极3电连接。
进一步地，所述半导体桥芯片4与所述中间层上部第一电极7和中间层上部第二电极8之间分别通过锡焊5实现电连接。
进一步地，圆环形上电极1的内部装有火工药剂。
当上电极1和下电极3接通电源后，上电极1通过中间层上部第一电极7、锡焊5与半导体桥芯片4实现电连接，下电极3通过中间层下部电极9、电连接孔6、中间层上部第二电极8和锡焊5与半导体桥芯片4实现电连接，半导体桥芯片4发火引燃圆环形上电极1内部的火工药剂实现点火。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822249904.4
申请日:2018-12-29
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:84(南京)
授权编号:CN209055019U
授权时间:20190702
主分类号:F42C 19/00
专利分类号:F42C19/00
范畴分类:35G;
申请人:南京理工大学工程技术研究院有限公司
第一申请人:南京理工大学工程技术研究院有限公司
申请人地址:211135 江苏省南京市江宁区麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼
发明人:秦志春;袁有根;张文超;高宇;张云添;田桂蓉;叶家海
第一发明人:秦志春
当前权利人:南京理工大学工程技术研究院有限公司
代理人:张祥
代理机构:32203
代理机构编号:南京理工大学专利中心
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计