全文摘要
本实用新型公开了一种1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器，包括壳体、盖板、主板模块、硬盘模块、电源模块和流体连接；所述盖板通过螺钉固定在壳体上，所述壳体后端安装有接口模块，所述接口模块两端设置有流体连接器；所述壳体与盖板构成安装区，所述安装区壳体上表面密封设置有流体管道，所述流体管道与流体连接器连接；所述流体管道上设置有电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台，所述电源模块表贴凸台设置有电源模块，所述CPU表贴凸台设置有CPU；所述电源模块连接滤波电源插座。采用液冷的方式能够稳定可靠的吸收热量。液冷的高热交换率及热量定向移动能迅速将积累的热量带出至设备外。
主设计要求
1.一种1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器，其特征在于：包括壳体、盖板、主板模块、硬盘模块、电源模块和流体连接；所述盖板通过螺钉固定在壳体上，所述壳体后端安装有接口模块，所述接口模块两端设置有流体连接器；所机壳体与盖板构成安装区，所述安装区壳体上表面密封设置有流体管道，所述流体管道与流体连接器连接；所述流体管道上设置有电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台，所述电源模块表贴凸台设置有电源模块，所述CPU表贴凸台设置有CPU；所述电源模块连接滤波电源插座。
设计方案
1.一种1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器，其特征在于：包括壳体、盖板、主板模块、硬盘模块、电源模块和流体连接；所述盖板通过螺钉固定在壳体上，所述壳体后端安装有接口模块，所述接口模块两端设置有流体连接器；所机壳体与盖板构成安装区，所述安装区壳体上表面密封设置有流体管道，所述流体管道与流体连接器连接；所述流体管道上设置有电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台，所述电源模块表贴凸台设置有电源模块，所述CPU表贴凸台设置有CPU；所述电源模块连接滤波电源插座。
2.根据权利要求1所述的1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器，其特征在于：所述电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台分别靠近壳体的两侧壁。
3.根据权利要求2所述的1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器，其特征在于：所述电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台关于中轴线对称设置。
4.根据权利要求1所述的1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器，其特征在于：所述电源模块表贴凸台端的流体管道连接流体连接器出口，所述CPU表贴凸台端的流体管道连接流体连接器进口。
5.根据权利要求1所述的1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器，其特征在于：所述壳体的外侧壁和盖板上表面设置有散热及减重条。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及服务器领域，具体涉及一种1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器。
背景技术
随着计算机产业的不断发展，制造业的不断提升，CPU的处理能力也越来越强，由于CPU的尺寸是标准不变的，随之带来的是功耗的增加，也即热密度的增大，如何实现在1U高度空间内服务器CPU可正常运行并且稳定可靠成了一道难题，解决这道难题的根本就是如何将CPU产生的热量快速排出并保证CPU运行稳定可靠。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器，包括壳体、盖板、主板模块、硬盘模块、电源模块和流体连接；所述盖板通过螺钉固定在壳体上，所述壳体后端安装有接口模块，所述接口模块两端设置有流体连接器；所机壳体与盖板构成安装区，所述安装区壳体上表面密封设置有流体管道，所述流体管道与流体连接器连接；所述流体管道上设置有电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台，所述电源模块表贴凸台设置有电源模块，所述CPU表贴凸台设置有CPU；所述电源模块连接滤波电源插座。
作为上述技术方案的进一步改进：
所述电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台分别靠近壳体的两侧壁。
所述电源模块表贴凸台和CPU表贴凸台关于中轴线对称设置。
所述电源模块表贴凸台端的流体管道连接流体连接器进口，所述CPU表贴凸台端的流体管道连接流体连接器出口。
所述壳体的外侧壁和盖板上表面设置有散热及减重条。
有益效果在于：
1、采用液冷的方式能够稳定可靠的吸收热量。
2、液冷的高热交换率及热量定向移动能迅速将积累的热量带出至设备外。
3、将电源模块和CPU模块距离分隔开，距离拉长，利于散热，电源模块和CPU模块作为主要的产热区，将其分隔开，减少相互温干扰。
4、外壳设置减重条，减小整机重量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构爆炸图。
图2是本实用新型的外观结构示意图。
图3是本实用新型壳体的结构示意图。
附图标记说明：1、壳体；2、盖板；3、主板模块；4、滤波电源插座；5、接口模块；6、流体连接器；7、电源模块；8、硬盘模块；9、电源模块表贴凸台；10、CPU表贴凸台。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
如图1-3所示，本实施例的1U标准上机柜全密封加固型模块液冷服务器，包括壳体1、盖板2、主板模块3、硬盘模块8、电源模块7和流体连接；盖板2通过螺钉固定在壳体1上，壳体1后端安装有接口模块5，接口模块5两端设置有流体连接器6；所机壳体1与盖板2构成安装区，安装区壳体1上表面密封设置有流体管道，流体管道与流体连接器6连接；流体管道上设置有电源模块表贴凸台9和CPU表贴凸台10，电源模块表贴凸台9设置有电源模块7，CPU表贴凸台10设置有CPU；电源模块7连接滤波电源插座4。本实用新型的服务器的功能部件与同类型的服务器基本一样，通过结构布局，将电源模块7与CPU的距离尽可能拉开，减少互相干扰，同时也利于散热和热量的吸收。流体管道曲折设置，流体管道越长，吸收的热量越多。
电源模块表贴凸台9和CPU表贴凸台10分别靠近壳体1的两侧壁。
电源模块表贴凸台9和CPU表贴凸台10关于中轴线对称设置。
电源模块表贴凸台9端的流体管道连接流体连接器6进口，CPU表贴凸台10端的流体管道连接流体连接器6出口。流体管道采用液冷的方式能够稳定可靠的吸收热量。液冷的高热交换率及热量定向移动能迅速将积累的热量带出至设备外。
壳体1的外侧壁和盖板2上表面设置有减重条，减小整机重量。
实施例1：19英寸标准机柜设计一台1U高400mm深的全密封加固型模块液冷服务器。
根据组成服务器需要的模块，再从模块中找到影响服务器稳定工作时的主要热源，通过分析产品可知，服务器工作时主要由CPU及电源模块7产生热量。因此只需解决电源模块7及CPU位置的热量积累即可保证服务器稳定可靠工作。
根据上述情况，先将内部元器件合理布局，根据电源模块7及CPU位置在壳体1上设计电源模块表贴凸台9和CPU表贴凸台10，严格要求电源模块表贴凸台9和CPU表贴凸台10粗糙度与平面度，保证二者接触率，根据内部布局，在安装区内合理设计流体管道，布置流体连接器6。液体介质经过流体连接器6进入壳体1流体管道，流体在流经电源模块表贴凸台9及CPU表贴凸台10时，迅速实现热交换，将积累的热量迅速带走，芯片工作温度和模块工作温度与流体介质的温度差将始终保持在10℃以内，因此只需控制流体介质温度即可保证服务器可靠工作。
本发明中各实施例的技术方案可进行组合，实施例中的技术特征亦可进行组合形成新的技术方案。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920082631.0
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:43(湖南)
授权编号:CN209149242U
授权时间:20190723
主分类号:G06F 1/20
专利分类号:G06F1/20;G06F1/18
范畴分类:40A;
申请人:湖南航天捷诚电子装备有限责任公司
第一申请人:湖南航天捷诚电子装备有限责任公司
申请人地址:410205 湖南省长沙市高新开发区尖山路39号中电软件园一期8栋
发明人:禹博;曹建平;邓文
第一发明人:禹博
当前权利人:湖南航天捷诚电子装备有限责任公司
代理人:李传中
代理机构:43102
代理机构编号:湖南省国防科技工业局专利中心
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计