含孔洞的Al2Cu单轴拉伸的分子动力学模拟（英文）

论文摘要

建立了含孔洞的Al2Cu分子动力学模拟模型,采用嵌入原子法模拟Al2Cu模型在常温、恒定工程应变速率的拉伸环境下孔洞大小、数量及孔洞分布对Al2Cu力学性能的影响。结果表明:孔洞的出现使模型内部出现了自由表面并在孔洞内边缘产生了应力集中,从而大大降低材料的抗拉强度以及变形能力;孔洞增大,Al2Cu的塑性和抗拉强度均明显下降;不同孔洞数量对应的应力-应变曲线在弹性变形阶段基本重合,孔洞增多,Al2Cu的塑性以及抗拉强度都有不同程度的下降;改变孔洞分布,孔洞连线方向与拉伸方向的夹角越小,Al2Cu表现出越强的塑性和抗拉强度。

论文目录

• 1 Establishment of Model
• 2 Potential Function of Molecular Dynamics Simulation
• 3 Results and Discussion
•   3.1 Tensile results and analysis of Al2Cu with prefab-ricated voids at normal temperature
•   3.2 Influence of the prefabricated void size on the ten-sile results of Al2Cu
•   3.3 Effect of the number of prefabricated voids on Al2Cu tensile results
•   3.4 Influence of the prefabricated void distribution on Al2Cu tensile results
• 4 Conclusions

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘晓波,熊震,方洲,李艳

关键词: 分子动力学模拟,拉伸,孔洞大小,孔洞数量,孔洞分布

来源: 稀有金属材料与工程 2019年09期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 南昌航空大学

分类号: TG146.21

页码: 2745-2752

总页数: 8

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