基于3D打印技术的微沟槽金属铜电铸工艺

基于3D打印技术的微沟槽金属铜电铸工艺

论文摘要

提出采用3D打印技术与电铸技术相结合的工艺方法制作微沟槽。首先利用3D打印技术制备具有微沟槽结构的基体,经表面导电处理后制成电铸阴极,然后采用电铸技术加工微沟槽。通过正交试验考察了加工间距、阴极电流密度、搅拌速率、温度等工艺参数对铸层显微硬度的影响,加工出了形貌较好的深为547μm、宽为355μm的微沟槽。通过极差分析得出阴极电流密度是影响铸层硬度的最主要因素。获得最大硬度的最佳工艺条件为:加工间距40 mm,阴极电流密度6 A/dm~2,搅拌速率600 r/min,温度26°C。

论文目录

  • 1 实验
  •   1.1 试验准备
  •   1.2 电铸参数的正交试验优化
  • 2 结果与讨论
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 吴媛媛,钱双庆,曹红蓓,章勇,张华,黄明宇

    关键词: 微沟槽,电铸,三维打印,工艺参数

    来源: 电镀与涂饰 2019年20期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑,信息科技

    专业: 无机化工,电力工业,计算机软件及计算机应用

    单位: 南通大学机械工程学院,沙洲职业工学院

    基金: 国家自然科学青年基金(51305212),江苏高校“青蓝工程”资助(苏教师[2017]15号)

    分类号: TP391.73;TQ153.44

    DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.20.001

    页码: 1075-1080

    总页数: 6

    文件大小: 1640K

    下载量: 106

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