全文摘要
本实用新型公开了一种芯片倒装贴片装置，包括底座、上模台和第二滑轨，所述底座的上端中部连接有下模台，且底座的上端两侧安装有固定杆，所述上模台固定于固定杆的顶端，且上模台的中部顶端设置有冲压设备，所述第二滑轨连接于下模台顶端两侧，且第二滑轨的内壁粘接有软垫层，所述下模台的中部顶端安装有传送带，且传送带的中部两端固定有冶具。该芯片倒装贴片装置设置有底座，底座与下模台之间呈水平垂直状分布，且底座与下模台为焊接一体化结构，底座与下模台均采用不锈钢材料制成，具有良好的刚性，在使用中不易发生断裂倒塌的情况，同时整个设备在使用中呈水平垂直状摆放，能够有效保证整个设备在运行时呈正常状态运行。
主设计要求
1.一种芯片倒装贴片装置，包括底座（1）、上模台（4）和第二滑轨（6），其特征在于：所述底座（1）的上端中部连接有下模台（2），且底座（1）的上端两侧安装有固定杆（3），所述上模台（4）固定于固定杆（3）的顶端，且上模台（4）的中部顶端设置有冲压设备（5），所述第二滑轨（6）连接于下模台（2）的顶端两侧，且第二滑轨（6）的内壁粘接有软垫层（7），所述下模台（2）的中部顶端安装有传送带（8），且传送带（8）的中部两端固定有冶具（9），所述冶具（9）的中部设置有冲压槽（10），所述上模台（4）的中部两端连接有固定支架（11），且固定支架（11）的内侧中部安装有滚轮（12），所述滚轮（12）的外壁固定有连接带（13）。
设计方案
1.一种芯片倒装贴片装置，包括底座（1）、上模台（4）和第二滑轨（6），其特征在于：所述底座（1）的上端中部连接有下模台（2），且底座（1）的上端两侧安装有固定杆（3），所述上模台（4）固定于固定杆（3）的顶端，且上模台（4）的中部顶端设置有冲压设备（5），所述第二滑轨（6）连接于下模台（2）的顶端两侧，且第二滑轨（6）的内壁粘接有软垫层（7），所述下模台（2）的中部顶端安装有传送带（8），且传送带（8）的中部两端固定有冶具（9），所述冶具（9）的中部设置有冲压槽（10），所述上模台（4）的中部两端连接有固定支架（11），且固定支架（11）的内侧中部安装有滚轮（12），所述滚轮（12）的外壁固定有连接带（13）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片装置，其特征在于：所述底座（1）与下模台（2）之间呈水平垂直状分布，且底座（1）与下模台（2）为焊接一体化结构。
3.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片装置，其特征在于：所述冲压设备（5）的内部包括有液压杆（501）、连接杆（502）、固定块（503）、横杆（504）、滑块（505）、第一滑轨（506）和冲压头（507），且液压杆（501）的下端中部连接有连接杆（502），所述连接杆（502）的末端安装有固定块（503），且固定块（503）的两端固定有横杆（504），所述横杆（504）的末端设置有滑块（505），且滑块（505）的内侧连接有第一滑轨（506），所述固定块（503）的末端底部安装有冲压头（507）。
4.根据权利要求3所述的一种芯片倒装贴片装置，其特征在于：所述滑块（505）通过固定块（503）、横杆（504）和液压杆（501）沿第一滑轨（506）的外壁上下滑动，且固定块（503）沿液压杆（501）的竖直中轴线分布。
5.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片装置，其特征在于：所述传送带（8）沿第二滑轨（6）两侧中部相互贴合，且第二滑轨（6）与冶具（9）之间相互贴合。
6.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片装置，其特征在于：所述连接带（13）沿上模台（4）的竖直中轴线对称分布，且连接带（13）与冶具（9）之间呈平行状分布。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及倒装芯片技术领域，具体为一种芯片倒装贴片装置。
背景技术
倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路具有优良的电性能和热特性，在中等焊球间距的情况下，I\/O数可以很高，不受焊盘尺寸的限制，可以适于批量生产，可大大减小尺寸和重量。
现有的倒装芯片在使用中无法有效将贴片与芯片进行准确落位，导致芯片贴片不完整，无法有效进行使用，同时使用者无法有效对冶具进行拿持，需冲压完毕后，才能有效拿持，不方便使用者使用，为此，我们提出一种芯片倒装贴片装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片倒装贴片装置，以解决上述背景技术中提出的现有的倒装芯片在使用中无法有效将贴片与芯片进行准确落位，导致芯片贴片不完整，无法有效进行使用，同时使用者无法有效对冶具进行拿持，需冲压完毕后，才能有效拿持，不方便使用者使用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片倒装贴片装置，包括底座、上模台和第二滑轨，所述底座的上端中部连接有下模台，且底座的上端两侧安装有固定杆，所述上模台固定于固定杆的顶端，且上模台的中部顶端设置有冲压设备，所述第二滑轨连接于下模台的顶端两侧，且第二滑轨的内壁粘接有软垫层，所述下模台的中部顶端安装有传送带，且传送带的中部两端固定有冶具，所述冶具的中部设置有冲压槽，所述上模台的中部两端连接有固定支架，且固定支架的内侧中部安装有滚轮，所述滚轮的外壁固定有连接带。
优选的，所述底座与下模台之间呈水平垂直状分布，且底座与下模台为焊接一体化结构。
优选的，所述冲压设备的内部包括有液压杆、连接杆、固定块、横杆、滑块、第一滑轨和冲压头，且液压杆的下端中部连接有连接杆，所述连接杆的末端安装有固定块，且固定块的两端固定有横杆，所述横杆的末端设置有滑块，且滑块的内侧连接有第一滑轨，所述固定块的末端底部安装有冲压头。
优选的，所述滑块通过固定块、横杆和液压杆沿第一滑轨的外壁上下滑动，且固定块沿液压杆的竖直中轴线分布。
优选的，所述传送带沿第二滑轨两侧中部相互贴合，且第二滑轨与冶具之间相互贴合。
优选的，所述连接带沿上模台的竖直中轴线对称分布，且连接带与冶具之间呈平行状分布。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片倒装贴片装置设置有，底座与下模台之间呈水平垂直状分布，且底座与下模台为焊接一体化结构，底座与下模台均采用不锈钢材料制成，具有良好的刚性，在使用中不易发生断裂倒塌的情况，同时整个设备在使用中呈水平垂直状摆放，能够有效保证整个设备在运行时呈正常状态运行；
冲压设备的内部包括有液压杆、连接杆、固定块、横杆、滑块、第一滑轨和冲压头，当使用者需要冲压头向下移动时，使用者能够通过开启液压缸，液压油从液压油连接管道流入液压杆内，液压杆向下伸缩，带动连接杆向下移动，固定块两侧的横杆带动滑块、沿第一滑轨的外壁向下移动，滑块对连接杆进行限位，保证连接杆向下移动时，呈水平垂直状向下移动，同时冲压头将贴片冲压至冶具中，与冶具中的芯片相互贴合；
传送带沿第二滑轨两侧中部相互贴合，使用者将与两侧第二滑轨宽度相吻合冶具放入第二滑轨中部，第二滑轨对冶具进行固定限位，保证冶具内的芯片能够准确与贴片相互贴合，保证贴片落位的准确性，通过使用者可通过控制传送带的启动与关闭，对冶具进行输料，方便使用者进行批量贴片。
附图说明
图1为本实用新型内部结构示意图；
图2为本实用新型下模台俯视结构示意图；
图3为本实用新型A处局部放大结构示意图。
图中：1、底座；2、下模台；3、固定杆；4、上模台；5、冲压设备；501、液压杆；502、连接杆；503、固定块；504、横杆；505、滑块；506、第一滑轨；507、冲压头；6、第二滑轨；7、软垫层；8、传送带；9、冶具；10、冲压槽；11、固定支架；12、滚轮；13、连接带。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片倒装贴片装置，包括底座1、下模台2、固定杆3、上模台4、冲压设备5、液压杆501、连接杆502、固定块503、横杆504、滑块505、第一滑轨506、冲压头507、第二滑轨6、软垫层7、传送带8、冶具9、冲压槽10、固定支架11、滚轮12和连接带13，底座1的上端中部连接有下模台2，且底座1的上端两侧安装有固定杆3，底座1与下模台2之间呈水平垂直状分布，且底座1与下模台2为焊接一体化结构，底座1与下模台2均采用不锈钢材料制成，具有良好的刚性，在使用中不易发生断裂倒塌的情况，同时整个设备在使用中呈水平垂直状摆放，能够有效保证整个设备在运行时呈正常状态运行；
上模台4固定于固定杆3的顶端，且上模台4的中部顶端设置有冲压设备5，冲压设备5的内部包括有液压杆501、连接杆502、固定块503、横杆504、滑块505、第一滑轨506和冲压头507，且液压杆501的下端中部连接有连接杆502，连接杆502的末端安装有固定块503，且固定块503的两端固定有横杆504，横杆504的末端设置有滑块505，且滑块505的内侧连接有第一滑轨506，固定块503的末端底部安装有冲压头507，滑块505通过固定块503、横杆504和液压杆501沿第一滑轨506的外壁上下滑动，且固定块503沿液压杆501的竖直中轴线分布，当使用者需要冲压头507向下移动时，使用者能够通过开启液压缸，液压油从液压油连接管道流入液压杆501内，液压杆501向下伸缩，带动连接杆502向下移动，固定块503两侧的横杆504带动滑块505、沿第一滑轨506的外壁向下移动，滑块505对连接杆502进行限位，保证连接杆502向下移动时，呈水平垂直状向下移动，同时冲压头507将贴片冲压至冶具9中，与冶具9中的芯片相互贴合；
第二滑轨6连接于下模台2的顶端两侧，且第二滑轨6的内壁粘接有软垫层7，下模台2的中部顶端安装有传送带8，且传送带8的中部两端固定有冶具9，传送带8沿第二滑轨6两侧中部相互贴合，且第二滑轨6与冶具9之间相互贴合，使用者将与两侧第二滑轨6宽度相吻合冶具9放入第二滑轨6中部，第二滑轨6对冶具9进行固定限位，保证冶具9内的芯片能够准确与贴片相互贴合，保证贴片落位的准确性，通过使用者可通过控制传送带8的启动与关闭，对冶具9进行输料，方便使用者进行批量贴片；
冶具9的中部设置有冲压槽10，上模台4的中部两端连接有固定支架11，且固定支架11的内侧中部安装有滚轮12，滚轮12的外壁固定有连接带13，连接带13沿上模台4的竖直中轴线对称分布，且连接带13与冶具9之间呈平行状分布，当使用者将与芯片尺寸相吻合的贴片放入连接带13顶部，该贴片通过预处理，贴片通过裁剪，尺寸与芯片尺寸相同，粘连在贴片带上，呈捆状分布，贴片带一端与拉动设备相互贴合，通过拉动设备，向右侧拉动，通过拉动力带动贴片从左侧向右侧移动，当贴片移动至上模台4竖直中轴线时，冲压设备5启动，冲压头507向下移动，带动贴片准确落入至冲压槽10内，与芯片相互贴合。
工作原理：对于这类的芯片倒装贴片装置首先通过将与芯片尺寸相吻合的贴片放入连接带13顶部，该贴片通过预处理，贴片通过裁剪，尺寸与芯片尺寸相同，粘连在贴片带上，呈捆状分布，贴片带一端与拉动设备相互贴合，通过拉动设备，向右侧拉动，通过拉动力带动贴片从左侧向右侧移动，此时使用者将与两侧第二滑轨6宽度相吻合冶具9放入第二滑轨6中部，第二滑轨6对冶具9进行固定限位，保证冶具9内的芯片能够准确与贴片相互贴合，保证贴片落位的准确性，通过使用者可通过控制传送带8的启动与关闭，对冶具9进行输料，方便使用者进行批量贴片，随后当贴片移动至上模台4竖直中轴线时，冲压设备5启动，液压油从液压油连接管道流入液压杆501内，液压杆501向下伸缩，带动连接杆502向下移动，固定块503两侧的横杆504带动滑块505、沿第一滑轨506的外壁向下移动，滑块505对连接杆502进行限位，保证连接杆502向下移动时，呈水平垂直状向下移动冲压头507，带动贴片准确落入至冲压槽10内，与芯片相互贴合，最后使用者将贴片完成后的冶具9取出，查看冶具9内的芯片与贴片是否完美贴合，当芯片与贴片完美贴合时，使用者能够放心使用，就这样完成整个芯片倒装贴片装置的使用过程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920084489.3
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:87(西安)
授权编号:CN209133479U
授权时间:20190719
主分类号:H01L 21/67
专利分类号:H01L21/67;H01L21/677
范畴分类:38F;23E;
申请人:谭婷婷
第一申请人:谭婷婷
申请人地址:710068 陕西省西安市碑林区友谊西路127号
发明人:谭婷婷;王青华
第一发明人:谭婷婷
当前权利人:谭婷婷
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计