全文摘要
本实用新型公开了组合式整流桥框架，包括整流桥、固定在整流桥底部呈竖直分布的多组引脚和设置在整流桥底部的第一框架，所述第一框架的上端面位于整流桥的外侧呈环形阵列固定连接有多组安装块，所述整流桥的顶部设置有第二框架，所述第二框架的下端面位于多组安装块的上方均对称固定连接有两组卡块。本实用新型中，首先，采用组合式安装结构，这种结构便于框架和整流桥之间的安装和拆卸处理，既降低了操作人员的工作量，同时也提升了框架安装处理的效率，其次，内部设置有散热结构，这种结构可将整流桥的热量多方位传递散出，从而提升了框架的散热性能。
设计方案
1.组合式整流桥框架，包括整流桥(1)、固定在整流桥(1)底部呈竖直分布的多组引脚(101)和设置在整流桥(1)底部的第一框架(2)，其特征在于，所述第一框架(2)的上端面位于整流桥(1)的外侧呈环形阵列固定连接有多组安装块(3)，所述整流桥(1)的顶部设置有第二框架(5)，所述第二框架(5)的下端面位于多组安装块(3)的上方均对称固定连接有两组卡块(501)。
2.根据权利要求1所述的组合式整流桥框架，其特征在于，所述第一框架(2)的下端面位于多组引脚(101)的外侧均固定连接有限位滑套(201)，且限位滑套(201)和引脚(101)呈过渡配合。
3.根据权利要求1所述的组合式整流桥框架，其特征在于，所述多组安装块(3)的外部靠近整流桥(1)的一侧均固定连接有呈弧形结构的铜箔片(4)，且铜箔片(4)的内表壁与整流桥(1)的外表壁相互贴合。
4.根据权利要求1或3所述的组合式整流桥框架，其特征在于，所述多组安装块(3)的内部位于两组卡块(501)的外侧均开设有卡槽(301)，其中两组卡块(501)的外表壁均与卡槽(301)的内表壁相互贴合。
5.根据权利要求1所述的组合式整流桥框架，其特征在于，所述第二框架(5)的内侧安装有石墨散热片(6)，且石墨散热片(6)的下端面与整流桥(1)的上端面相互贴合。
6.根据权利要求1或3或5所述的组合式整流桥框架，其特征在于，所述第一框架(2)、多组安装块(3)和第二框架(5)均由塑封料制成。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及整流桥组件技术领域，尤其涉及组合式整流桥框架。
背景技术
整流桥就是将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
然而现有的整流桥框架仍存在不足之处：首先，大多采用一体式结构，安装起来费时费力，不便于第一框架和整流桥之间的安装和拆卸处理，其次，内部无设置散热结构，难以将整流桥的热量传递散出，散热性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决不便于框架和整流桥之间的安装和拆卸处理的问题，而提出的组合式整流桥框架。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
组合式整流桥框架，包括整流桥、固定在整流桥底部呈竖直分布的多组引脚和设置在整流桥底部的第一框架，所述第一框架的上端面位于整流桥的外侧呈环形阵列固定连接有多组安装块，所述整流桥的顶部设置有第二框架，所述第二框架的下端面位于多组安装块的上方均对称固定连接有两组卡块。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一框架的下端面位于多组引脚的外侧均固定连接有限位滑套，且限位滑套和引脚呈过渡配合。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述多组安装块的外部靠近整流桥的一侧均固定连接有呈弧形结构的铜箔片，且铜箔片的内表壁与整流桥的外表壁相互贴合。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述多组安装块的内部位于两组卡块的外侧均开设有卡槽，其中两组卡块的外表壁均与卡槽的内表壁相互贴合。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第二框架的内侧安装有石墨散热片，且石墨散热片的下端面与整流桥的上端面相互贴合。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一框架、多组安装块和第二框架均由塑封料制成。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，采用组合式安装结构，第一框架整体是由第一框架和第二框架两部分支撑，同时在第一框架的顶部设置有安装块和卡槽，在第二框架的底部设置有卡块，可将第一框架通过限位滑套滑入到整流桥的底部，将第二框架放置在整流桥的顶部，在将第二框架底部的卡块滑入到卡槽的内部时，便完成了第一框架和第二框架之间的卡接固定处理，这种结构便于框架和整流桥之间的安装和拆卸处理，既降低了操作人员的工作量，同时也提升了框架安装处理的效率。
2、本实用新型中，内部设置有散热结构，在多组安装块的内侧均固定连接有呈弧形结构的铜箔片，可将整流桥侧面产生的热量传递散出，同时在第二框架的内侧位于整流桥的上方设置有石墨散热片，石墨散热片可将整流桥顶部产生的热量传递散出至空气中，这种结构可将整流桥的热量多方位传递散出，从而提升了框架的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型提出的组合式整流桥框架的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型提出的组合式整流桥框架的立体结构示意图；
图3为本实用新型提出的安装块和第二框架的连接结构示意图。
图例说明：
1、整流桥；101、引脚；2、第一框架；201、限位滑套；3、安装块；301、卡槽；4、铜箔片；5、第二框架；501、卡块；6、石墨散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：组合式整流桥框架，包括整流桥1、固定在整流桥1底部呈竖直分布的多组引脚101和设置在整流桥1底部的第一框架2，第一框架2的上端面位于整流桥1的外侧呈环形阵列固定连接有多组安装块3，整流桥1的顶部设置有第二框架5，第二框架5的下端面位于多组安装块3的上方均对称固定连接有两组卡块501。
具体的，如图1-3所示，第一框架2的下端面位于多组引脚101的外侧均固定连接有限位滑套201，且限位滑套201和引脚101呈过渡配合，多组安装块3的内部位于两组卡块501的外侧均开设有卡槽301，其中两组卡块501的外表壁均与卡槽301的内表壁相互贴合，限位滑套201的设置，提升了第一框架2和多组引脚101滑接固定的稳定性，卡槽301的设置，便于卡块501卡接固定在卡槽301的内侧，从而提升了第一框架2和第二框架5之间安装处理的效率。
具体的，如图1-3所示，多组安装块3的外部靠近整流桥1的一侧均固定连接有呈弧形结构的铜箔片4，且铜箔片4的内表壁与整流桥1的外表壁相互贴合，第二框架5的内侧安装有石墨散热片6，且石墨散热片6的下端面与整流桥1的上端面相互贴合，第一框架2、多组安装块3和第二框架5均由塑封料制成，多组呈弧形结构铜箔片4的设置，既增加了整流桥1侧面的接触面积，从而也提升了整流桥1侧面导热和散热传递的效率，同时石墨散热片6的设置，可将整流桥1顶部产生的热量进行吸收，并传递至空气中，从而降低了热量堆积在整流桥1的顶部。
工作原理：使用时，需要将第一框架2整体安装至整流桥1上时，将第一框架2上的限位滑套201，滑入到整流桥1底部多组引脚101的外侧，并将第一框架2移动到整流桥1的底部，并将第二框架5放置在整流桥1的顶部，再将第二框架5底部的卡块501，滑入到安装块3内部的卡槽301内，第二框架5便会卡接固定在整流桥1的顶部，便完成了第一框架2和第二框架5之间的卡接固定处理，便可将整流桥1安装固定在指定的安装位置处，当整流桥1工作时，在整流桥1侧面设置的多组呈弧形结构的铜箔片4，会将整流桥1侧面的热量进行吸收，并传递至空气中，同时在第二框架5的石墨散热片6，可将整流桥1顶部产生的热量进行吸收，并传递散出至空气中，从而可将整流桥1内部的热量多方位传递散出。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921247101.3
申请日:2019-08-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209896932U
授权时间:20200103
主分类号:H02M7/00
专利分类号:H02M7/00
范畴分类:37C;
申请人:扬州君品电子科技有限公司
第一申请人:扬州君品电子科技有限公司
申请人地址:225000 江苏省扬州市邗江区槐泗镇酒甸工业园区凯勒路1号
发明人:陈良峰;吴欣屹
第一发明人:陈良峰
当前权利人:扬州君品电子科技有限公司
代理人:杨胜
代理机构:11369
代理机构编号:北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计