一种贴片式LED封装体论文和设计-薛震

全文摘要

本实用新型公开了一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。本实用新型通过优化芯片组合与芯片排布，实现RGB+双IR之封装，并可在单一封装体内实现更多波段色光。

主设计要求

1.一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，其特征在于：所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。

设计方案

2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述LED芯片还包括紫外光芯片和白光芯片，所述引脚电极中的七个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片、第二红外芯片、紫外光芯片和白光芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片、第二红外芯片、紫外光芯片和白光芯片形成电性连接。

3.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述支架设置有一芯片安装区和六个焊线区，所述六个焊线区分别与所述六个引脚电极形成电性连接。

4.根据权利要求3所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述芯片安装区通过焊线与所述焊线区形成电性连接。

5.根据权利要求3所述的贴片式LED封装体，其特征在于：至少有一个LED芯片安装于所述焊线区。

6.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述LED芯片的至少两个LED芯片为垂直型芯片。

7.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述LED芯片包括三个垂直型芯片和两个水平型芯片。

8.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述蓝光芯片、绿光芯片为水平型芯片，所述红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片为垂直型芯片。

9.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征在于：所述引脚电极包括第一引脚电极、第二引脚电极、第三引脚电极、第四引脚电极、第五引脚电极和第六引脚电极；第五引脚电极与其余引脚电极连接相反极性的电源；连接方式为一正五负或一负五正，所述蓝光芯片的正负电极分别连接相对应极性的第一引脚电极和第五引脚电极，绿光芯片正负电极分别连接相对应极性的第二引脚电极与第五引脚电极，红光芯片分别连接相对应极性的第三引脚电极与第五引脚电极，第一红外芯片的正负电极分别连接相对应极性的第四引脚电极与第五引脚电极，第二红外芯片的正负电极分别连接相对应极性的第六引脚电极和第五引脚电极。

10.根据权利要求1所述的贴片式LED封装体，其特征是，所述第一红外芯片的波长为800-900mm；所述第二红外芯片的波长为900-1000mm。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及LED(发光二极管)领域，具体涉及一种贴片式LED封装体。

背景技术

目前，市场上LED显示屏都采用三种颜色的基本色的RGB(红、绿、蓝)芯片，通过组装成一个发光单元内，通过混色达到各种颜色，从而显示成各种效果，可以满足基本的显示要求，为了实现更广宽的色域，部分封装产品会在RGB的基础上，新增W(白光)芯片或不同于原有RGB辐射波段的RGB其中一种的芯片。同样，用于光学辨析之多色光LED封装，其主要以RGB的形式出现，个别产品在RGB的基础上，新增单颗IR(红外)芯片，用以扩充其应用领域，提升光学辨析能力。

公开号为CN204991754的中国实用新型专利公开了一种芯片级LED封装支架、LED拼版、芯片级LED封装体及LED板，芯片级LED封装体包括芯片级LED封装支架、LED芯片及覆盖在该支架与LED芯片上的保护胶，芯片级LED封装支架包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚电极，设置多个金属电极的结构，实现多芯片的连接。但是，所述芯片的封装也只适用于四个芯片的封装。

实用新型内容

本实用新型提出了一种贴片式LED封装体，通过优化芯片组合与芯片排布，实现RGB+双IR之封装，并可获得最多波段之色光。

本实用新型的具体的技术方案如下：

一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。

进一步的方案是，所述LED芯片还包括紫外光芯片和白光芯片，所述引脚电极中的七个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片、第二红外芯片、紫外光芯片和白光芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片、第二红外芯片、紫外光芯片和白光芯片形成电性连接。

进一步的方案是，所述支架设置有一芯片安装区和六个焊线区，所述六个焊线区分别与所述六个引脚电极形成电性连接。

进一步的方案是，所述芯片安装区通过焊线与所述焊线区形成电性连接。

进一步的方案是，至少有一个LED芯片安装于所述焊线区。

进一步的方案是，所述LED芯片的至少两个LED芯片为垂直型芯片。

进一步的方案是，所述LED芯片包括三个垂直型芯片和两个水平型芯片。

进一步的方案是，所述蓝光芯片、绿光芯片为水平型芯片，所述红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片为垂直型芯片。

进一步的方案是，所述引脚电极包括第一引脚电极、第二引脚电极、第三引脚电极、第四引脚电极、第五引脚电极和第六引脚电极；第五引脚电极与其余引脚电极连接相反极性的电源；连接方式为一正五负或一负五正，所述蓝光芯片的正负电极分别连接相对应极性的第一引脚电极和第五引脚电极，绿光芯片正负电极分别连接相对应极性的第二引脚电极与第五引脚电极，红光芯片分别连接相对应极性的第三引脚电极与第五引脚电极，第一红外芯片的正负电极分别连接相对应极性的第四引脚电极与第五引脚电极，第二红外芯片的正负电极分别连接相对应极性的第六引脚电极和第五引脚电极。

进一步的方案是，所述第一红外芯片的波长为800-900mm；所述第二红外芯片的波长为900-1000mm。

需要说明的是，本实用新型所述的水平型芯片结构见图5；所述垂直型芯片结构见图6。

与现有技术相比，本实用新型的优点如下：

本发明在RGB+IR封装的基础上，为充分利用有六个及以上独立引脚电极的支架，实现更多波段之色光封装，通过优化芯片组合与芯片排布，可以实现RGB+双IR之封装，进一步提升产品之光学辨析能力；通过优选芯片组合，此封装形式亦可实现较RGB+W封装之更广宽的色域。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2的结构示意图；

图3为本实用新型实施例3的结构示意图；

图4为本实用新型实施例4的结构示意图；

图5为本实用新型所述水平型芯片结构示意图；

图6为本实用新型所述垂直型芯片结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。

实施例1

根据本实用新型的一个实施例，如图1所示，为本实用新型提供的一种贴片式LED芯片封装体的优选方案，包括支架101、LED芯片和覆盖在芯片上的封装胶107，所述支架101包括第一引脚电极11、第二引脚电极12、第三引脚电极13、第四引脚电极14、第五引脚电极15、第六引脚电极16和芯片安装区；各电极分别有其对应的六个焊线区，焊线区与引脚电极形成电性连接，六个焊线区分布在支架的周边的两侧，各焊线区之间有间距的排布；在支架101的芯片安装区内固上蓝光芯片102、绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105，蓝光芯片102、绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105和第二红外芯片106的正极通过金属引线与第五引脚电极15相连，蓝光芯片102负极通过金属引线与第三引脚电极13相连；绿光芯片103负极通过金属引线与第二引脚电极12相连；红光芯片104负极通过金属引线与第四引脚电极14相连；第一红外芯片105的负极通过金属引线与第一引脚电极11相连；第二红外芯片106的负极通过金属引线与第六引脚电极16相连。

所述第一红外芯片105的波长为850mm；第二红外芯片106的波长为940mm；第一红外芯片105与红光芯片104为上N下P型发光二极管；第二红外芯片106选用上P下N型发光二极管，固在第六引脚电极16所对应的焊线区上；焊线后点封装胶107保护芯片，各金属电极接通电源后，五个芯片呈并联连接。

实施例2

根据本实用新型的一个实施例，如图2所示，为本实用新型提供的一种贴片式LED芯片封装体的优选方案，包括支架101、LED芯片和覆盖在支架芯片上的封装胶107，所述支架101包括第一引脚电极11、第二引脚电极12、第三引脚电极13、第四引脚电极14、第五引脚电极15、第六引脚电极16、芯片安装区；各电极分别有其对应的六个焊线区，焊线区与引脚电极形成电性连接，六个焊线区分布在支架的周边的两侧，各焊线区之间有间距的排布；在支架101的芯片安装区内固上蓝光芯片102、绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105，蓝光芯片102、绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105和第二红外芯片106的负极分别通过金属引线与第五引脚电极15相连，蓝光芯片102正极通过金属引线与第三引脚电极13相连；绿光芯片103正极通过金属引线与第二引脚电极12相连；红光芯片104正极通过金属引线与第四引脚电极14相连；第一红外芯片105的正极通过金属引线与第一引脚电极11相连；第二红外芯片106的正极通过金属引线与第六引脚电极16相连。

所述第一红外芯片的波长为850mm；第二红外芯片的波长为940mm；第一红外芯片105与红光芯片104为上P下N型发光二极管；第二红外芯片106选用上N下P型发光二极管，固在第六引脚电极16所对应的焊线区上；焊线后点封装胶107保护芯片，各金属电极接通电源后，五个芯片呈并联连接。

实施例3

根据本实用新型的一个实施例，如图3所示，为本实用新型提供的一种贴片式LED芯片封装体的优选方案，包括支架101、LED芯片和覆盖在芯片上的封装胶107，所述支架101包括第一引脚电极11、第二引脚电极12、第三引脚电极13、第四引脚电极14、第五引脚电极15、第六引脚电极16和芯片安装区；各电极分别有其对应的六个焊线区，焊线区与引脚电极形成电性连接，六个焊线区分布在支架的周边的两侧，各焊线区之间有间距的排布；在支架101的芯片安装区内固上蓝光芯片102、绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105和第二红外芯片106，其中绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105分别固在第二12、四14、一11引脚电极对应的焊线区上，蓝光芯片102与第二红光芯片106固在了第六引脚电极16对应的焊线区上；其中蓝光芯片102负极通过金属引线与第三引脚电极13相连；绿光芯片103负极通过金属引线与第二引脚电极12相连；红光芯片104负极通过金属引线与第四引脚电极14相连；第一红外芯片105的负极通过金属引线与第一引脚电极11相连；第二红外芯片106的负极通过金属引线与第六引脚电极16相连；蓝光芯片102、绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105和第二红外芯片106的正极通过金属引线与第五引脚电极15相连。

所述第一红外芯片的波长为850mm；第二红外芯片的波长为940mm；第一红外芯片105、第二红外芯片106与红光芯片104均为上P下N型发光二极管；焊线后点封装胶107保护芯片，其各金属电极接通电源后，五个芯片呈并联连接。

实施例4

根据本实用新型的一个实施例，如图4所示，为本实用新型提供的一种贴片式LED芯片封装体的优选方案，包括支架101、LED芯片和覆盖在芯片上的封装胶107，所述支架101包括第一引脚电极11、第二引脚电极12、第三引脚电极13、第四引脚电极14、第五引脚电极15、第六引脚电极16、第七引脚电极17和第八引脚电极18；各电极分别有其对应的八个焊线区，焊线区与引脚电极形成电性连接，八个焊线区分布在支架的周边的两侧，各焊线区之间有间距的排布；在支架101的焊线区内固上蓝光芯片102、绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105、第二红外芯片106、紫光芯片108和白光芯片109，其中蓝光芯片102、绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105、第二红外芯片106、紫光芯片108和白光芯片109分别固在第八18、四14、六16、一11、七17、三13和二12引脚电极对应的焊线区上，蓝光芯片102负极通过金属引线与第八引脚电极18相连；绿光芯片103负极通过金属引线与第四引脚电极14相连；红光芯片104负极通过金属引线与第六引脚电极16相连；第一红外芯片105的负极通过金属引线与第一引脚电极11相连；第二红外芯片106的负极通过金属引线与第七引脚电极17相连；紫光芯片108的负极通过金属引线与第三引脚电极13相连；白光芯片109的负极通过金属引线与第二引脚电极12相连；蓝光芯片102、绿光芯片103、红光芯片104、第一红外芯片105、第二红外芯片106、紫光芯片108和白光芯片109的正极通过金属引线与第五引脚电极15相连。

所述第一红外芯片的波长为850mm；第二红外芯片的波长为940mm；第一红外芯片105、第二红外芯片106与红光芯片104均为上P下N型发光二极管；焊线后点封装胶107保护芯片，其各金属电极接通电源后，7个芯片呈并联连接。

本实施例中所述芯片的波长范围为蓝光芯片(470nm±50nm)、绿光芯片(530nm±50nm)、红光芯片(620nm±50nm)、红外芯片(850nm±50nm)、红外芯片(940nm±50nm)。

以上4个实施例均可最大化的利用支架所具有的多个独立引脚电极，实现RGB+双IR的封装，使产品的光学辨析能力更加的多元化，可实现(RGB+IR850或RGB+IR940)原本两种封装产品共同使用的光学辨析效果。

图1、图2、图3、图4分别揭示了本实用新型的优选方案，适用于本实用新型的方案不局限于上述方案。图1、图2、图3所使用的支架均为3528支架，图4所使用的支架为3535支架，也可以是至少六个独立引脚电极的其他支架；且实施例所述的各种芯片可以由同种结构(水平\/垂直)同PN型(上P下N型\/上N下P型)的不同激发波长的芯片替换，在固晶与焊线条件允许下，由单颗芯片构成的芯片回路，可由一颗以上芯片形成的芯片回路来替换。

本具体的实施例仅仅是对本实用新型的解释，而并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

设计图

一种贴片式LED封装体论文和设计

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设计方案

设计说明书

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