HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶

论文摘要

以不黄变和低挥发性的HMDI作为聚氨酯硬段的主体,以此制备端基为NCO的预聚体作为固化剂部分,配合以聚醚多元醇为主体制备的主剂部分,制备出能适用于户外光电电子设备并且室温固化的聚氨酯封装胶。探讨了HMDI在聚氨酯封装胶中应用的优势,并研究配方中各组分的类型和比例如何达到最佳的使用效果。

论文目录

• 1 电子设备发展概述
• 2 实验原料
• 3 实验制备工艺
•   3.1 固化剂预聚体的制备
•   3.2 主剂的制备
•   3.3 固化块的制备
• 4 测试与表征
• 5 结果与讨论
•   5.1 HMDI与PPG1000的比例
•   5.2 催化剂的选用
•   5.3 IR表征
•   5.4 耐候耐黄变性能
•   5.5 耐水解性能
• 6 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 何杰勇

关键词: 封装胶,户外适应

来源: 现代盐化工 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 广东顺德巍龙复合材料有限公司

分类号: TQ436.6

DOI: 10.19465/j.cnki.2095-9710.2019.03.006

页码: 18-19

总页数: 2

文件大小: 1479K

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