全文摘要
PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板,通过在PCB板1底部增设支撑结构，延长塞墨孔6底端开放空间，促进排气，助益油墨充满塞墨孔6。包括板体(3)和透气孔(5)；板体(3)上开透气孔(5)，透气孔(5)为通孔，透气孔(5)上端口整齐，透气孔(5)位置与PCB板(1)上的塞墨孔(6)对应一致，透气孔(5)孔径与塞墨孔(6)正相关。结构简明合理实用，易于制造使用，塞孔饱满度大幅度提高，效果突出，显著改善和提升PCB板品质。
主设计要求
1.PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板,包括板体(3)和透气孔(5)；其特征在于，板体(3)上开透气孔(5)，透气孔(5)为通孔，透气孔(5)上端口整齐，透气孔(5)位置与PCB板(1)上的塞墨孔(6)对应一致，透气孔(5)孔径与塞墨孔(6)正相关。
设计方案
1.PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板,包括板体(3)和透气孔(5)；其特征在于，板体(3)上开透气孔(5)，透气孔(5)为通孔，透气孔(5)上端口整齐，透气孔(5)位置与PCB板(1)上的塞墨孔(6)对应一致，透气孔(5)孔径与塞墨孔(6)正相关。
2.如权利要求1所述的PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，其特征在于，在板体(3)的顶部边缘固定有密封护边(4)。
3.如权利要求1所述的PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，其特征在于，板体(3)厚度为PCB板(1)厚度的1至2.5倍。
4.如权利要求1所述的PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，其特征在于，透气孔(5)与塞墨孔(6)孔径完全形同。
5.如权利要求1所述的PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，其特征在于，透气孔(5)孔径大于塞墨孔(6)孔径。
6.如权利要求1所述的PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，其特征在于，透气孔(5)底端口沿局部有开放槽。
7.如权利要求1所述的PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，其特征在于，在板体(3)底面开导气槽(8)，该导气槽连通透气孔(5)下端口沿；导气槽(8)为直线槽直接连通透气孔(5)下端口沿和板体(3)底面边缘。
8.如权利要求7所述的PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，其特征在于，导气槽(8)呈网格状均匀分布。
9.如权利要求1所述的PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，其特征在于，板体3底面垫覆吸墨透气膜。
10.如权利要求1所述的PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，其特征在于，板体3顶面镀弹性保护覆膜。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及PCB线路板的辅助清洁装置，尤其是PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板。
背景技术
随着PCB线路板的制造技术和工艺不断发展，PCB线路板产业对高精度、高密度和高可靠性的要求也同步提高。为防止VIA孔在经过后站化金、OSP、喷锡等工序后形成残留药水，并进而攻击咬蚀孔铜，导致孔铜断裂或不足，现有PCB线路板技术标准，对防焊塞孔要求也越来越严格。
现有技术在PCB防焊工序生产过程中，要求对VIA孔进行油墨塞孔，并且塞孔饱满度＞70％；按照通常传统印刷方式，将PCB板固定于印刷机台面或架钉床后，采用连塞带印印刷方式使得孔内空气无法排出，油墨塞孔只能盖住孔口位置，VIA孔内均由于存在气泡而形成空洞。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板，解决以上技术问题。
本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现：包括板体和透气孔；板体上开透气孔，透气孔为通孔，透气孔上端口整齐，透气孔位置与PCB板上的塞墨孔对应一致，透气孔孔径与塞墨孔正相关。
尤其是，在板体的顶部边缘固定有密封护边。
尤其是，板体厚度为PCB板厚度的1至2.5倍。
尤其是，透气孔与塞墨孔孔径完全形同。
尤其是，透气孔孔径大于塞墨孔孔径。
尤其是，透气孔底端口沿局部有开放槽。
尤其是，在板体底面开导气槽，该导气槽连通透气孔下端口沿；导气槽为直线槽直接连通透气孔下端口沿和板体底面边缘。或者，导气槽呈网格状均匀分布。
尤其是，板体底面垫覆吸墨透气膜。
尤其是，板体顶面镀弹性保护覆膜。
本实用新型的优点和效果：结构简明合理实用，易于制造使用，塞孔饱满度大幅度提高，效果突出，显著改善和提升PCB板品质。
附图说明
图1为本实用新型实施例1结构示意图。
图2为本实用新型实施例2结构示意图。
图3为本实用新型实施例3结构示意图。
图4为本实用新型实施例应用结构示意图。
附图标记包括：
1-PCB板、2-丝印台面、3-板体、4-密封护边、5-透气孔、6-塞墨孔、7-油墨、8-导气槽、9-吸墨透气膜、10-弹性保护覆膜。
具体实施方式
本实用新型原理在于，通过在PCB板1底部增设支撑结构，延长塞墨孔6底端开放空间，促进排气，助益油墨充满塞墨孔6。
本实用新型包括：板体3和透气孔5。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1：如附图1所示，板体3上开透气孔5，透气孔5为通孔，透气孔5上端口整齐，透气孔5位置与PCB板1上的塞墨孔6对应一致，透气孔5孔径与塞墨孔6正相关。
前述中，在板体3的顶部边缘固定有密封护边4。以固定板体3与PCB板1相对位置。
前述中，板体3厚度为PCB板1厚度的1至2.5倍。
前述中，透气孔5与塞墨孔6孔径完全形同。
前述中，透气孔5孔径大于塞墨孔6孔径。
前述中，透气孔5底端口沿局部有开放槽。
本实用新型实施例中，将PCB板1需塞墨VIA孔即塞墨孔6整理汇总挑出，形成对应钻孔资料，在选定的板体3上进行对位钻透气孔5，制作辅助透气板；板体3厚1.5mm，透气孔5钻孔孔径2.0mm。
本实用新型实施例在应用中，如附图4所示，防焊印刷时，将对应PCB板1料号板体3固定在丝网印刷机器的丝印台面2上，再将PCB板1安置在板体3上，要求PCB板1的所有塞墨孔6与板体3上的透气孔5位置一一对应；印刷时，利用刮胶将油墨7挤入塞墨孔6孔内，塞墨孔6内空气随之下行沿透气孔5导气排除，达到PCB板1塞孔饱满度＞70％的效果。
实施例2：如附图2所示，在板体3底面开导气槽8，该导气槽连通透气孔5下端口沿。导气槽8为直线槽直接连通透气孔5下端口沿和板体3底面边缘。
实施例3：如附图3所示，为增强板体3底面的透气效果，板体3底面垫覆吸墨透气膜；或者，另外，为增强板体3顶面与PCB板1贴紧效果防止油墨渗漏污渍，并且有效保护PCB板1底面，板体3顶面镀弹性保护覆膜。或者，导气槽8呈网格状均匀分布。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920105193.5
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209710452U
授权时间:20191129
主分类号:H05K3/26
专利分类号:H05K3/26;H05K3/40
范畴分类:39D;
申请人:昆山广谦电子有限公司
第一申请人:昆山广谦电子有限公司
申请人地址:215312 江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房
发明人:徐桂庚
第一发明人:徐桂庚
当前权利人:昆山广谦电子有限公司
代理人:郭春远
代理机构:31272
代理机构编号:上海申新律师事务所 31272
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计