全文摘要
本实用新型公开了一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，包括PCB和设置于PCBT面的HTR器件，所述HTR器件引出有若干个焊脚，对应地、所述PCB开设有若干个焊脚通孔，所述PCB的B面还设置有一夹具，所述夹具中间部位镂空设置，所述夹具朝向镂空位置还延伸有若干个托锡槽，所述托锡槽对应焊脚设置。实施本实用新型通过在PCB的T面，将HTR器件的每一个焊脚插入位置对应的焊脚通孔中，并且运用通孔回流焊接技术，将所述HTR器件与PCB合为一体，并运用托锡槽托住流下来或者挤下来的锡膏防止锡膏流失或者污染，满足焊脚通孔内部及外部焊接含锡量，节省人为加锡，降低人工投入。
主设计要求
1.一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，包括PCB和设置于PCBT面的HTR器件，所述HTR器件引出有若干个焊脚，对应地、所述PCB开设有若干个焊脚通孔，其特征在于，所述PCB的B面还设置有一夹具，所述夹具中间部位镂空设置，所述夹具朝向镂空位置还延伸有若干个托锡槽，所述托锡槽对应焊脚设置。
设计方案
1.一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，包括PCB和设置于PCBT面的HTR器件，所述HTR器件引出有若干个焊脚，对应地、所述PCB开设有若干个焊脚通孔，其特征在于，所述PCB的B面还设置有一夹具，所述夹具中间部位镂空设置，所述夹具朝向镂空位置还延伸有若干个托锡槽，所述托锡槽对应焊脚设置。
2.如权利要求1所述的一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，其特征在于，所述PCB的焊脚通孔的直径在3mm以上。
3.如权利要求2所述的一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，其特征在于，所述HTR器件的焊脚穿出PCB的焊脚通孔后还超出PCB2mm的距离。
4.如权利要求3所述的一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，其特征在于，所述托锡槽的深度为1.2mm，托锡槽与PCB之间的悬空间距为1.1mm。
5.如权利要求1-4任一项所述的一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，其特征在于，所述托锡槽为防焊材质。
6.如权利要求1所述的一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，其特征在于，在HTR器件与PCB焊接之前，所述PCB的B面、环绕所述焊脚通孔还形成有第一锡膏，所述PCB的T面、覆盖所述焊脚通孔还形成有第二锡膏。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及插接器件的焊接技术领域，更具体地涉及一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构。
背景技术
电子产品越来越多地使用通孔回流焊接（HTRough-hole Reflow，简称HTR） 器件，常用的HTR器件一般在其背面设置有若干个焊脚，通过将HTR器件的焊脚焊接于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的对应的通孔回流焊脚孔盘上，将HTR器件设置于PCB上。通常，设定PCB上设置HTR器件的一面为正面，又称为T面（TOP）；对应的，PCB的另一面为背面，也称为B面（BOT）。
目前，针对大尺寸通孔，印刷锡膏后因锡膏有一定流动性在大尺寸通孔内停留一会会向下流，贴片插件后因器件焊脚插入，导致通孔内仅剩余的一点锡膏受器件插入向下掉落，导致锡量流失造成锡量不够少锡及通孔内透锡度不够等现象。另外，掉落的锡膏会污染印刷机平台及工作台面接驳台等，少锡透锡不达标时需100%人工手动使用烙铁加锡，加完锡后再进行检查和清洗等，浪费工时。
实用新型内容
为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种防止锡膏流失的大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，包括PCB和设置于PCBT面的HTR器件，所述HTR器件引出有若干个焊脚，对应地、所述PCB开设有若干个焊脚通孔，所述PCB的B面还设置有一夹具，所述夹具中间部位镂空设置，所述夹具朝向镂空位置还延伸有若干个托锡槽，所述托锡槽对应焊脚设置。
优选地，所述PCB的焊脚通孔的直径在3mm以上。
优选地，所述HTR器件的焊脚穿出PCB的焊脚通孔后还超出PCB2mm的距离。
优选地，所述托锡槽的深度为1.2mm，托锡槽与PCB之间的悬空间距为1.1mm。
优选地，所述托锡槽为防焊材质。
优选地，在HTR器件与PCB焊接之前，所述PCB的B面、环绕所述焊脚通孔还形成有第一锡膏，所述PCB的T面、覆盖所述焊脚通孔还形成有第二锡膏。
本实用新型具有以下优点：
本实用新型在PCB的T面，将HTR器件的每一个焊脚插入位置对应的焊脚通孔中，并且运用通孔回流焊接技术，将所述HTR 器件与PCB合为一体，并运用托锡槽托住流下来或者挤下来的锡膏防止锡膏流失或者污染，满足焊脚通孔内部及外部焊接含锡量，节省人为加锡，降低人工投入。
附图说明
图1为本实用新型中一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构的爆炸结构示意图；
图2为图1中夹具显示托锡槽的立体结构示意图；
图3为本实用新型焊接结构的局部剖面结构示意图；
图4为本实用新型中PCBB面的焊脚通孔设置第一锡膏的平面结构示意图；
图5为本实用新型中PCBT面的焊脚通孔设置第二锡膏的平面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
结合图1-图3所示，本实用新型实施例提供一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，包括PCB100和设置于PCB100T面的HTR器件200，所述HTR器件200引出有若干个焊脚210，对应地、所述PCB100开设有若干个焊脚通孔110，所述焊脚210穿过所述焊脚通孔110并通过焊接结合。为了防止出现锡膏流失、少锡及透锡等异常问题，所述PCB100的B面还设置有一夹具300，所述夹具300的中间部位镂空设置，所述夹具300朝向镂空位置还延伸有若干个托锡槽310，所述托锡槽310对应焊脚210设置。
本实用新型中所述HTR器件200的焊脚210的作用主要为加强HTR器件与PCB100的之间的固定，一般来说，HTR器件上可设置有两个以上的偶数个焊脚210，假设本实用新型实施例中的HTR器件具有两个焊脚210，为了使得HTR器件可以稳固地固定在PCB100上，PCB100上设置有两个用于容置并焊接所述焊脚210的焊脚通孔110，夹具300上则对应地设置有两个托锡槽310。在PCB100的T面，将HTR器件的每一个焊脚210插入位置对应的焊脚通孔110中，并且运用通孔回流焊接技术，将所述HTR 器件与PCB100合为一体，并运用托锡槽310托住流下来或者挤下来的锡膏防止锡膏流失或者污染，满足焊脚通孔110内部及外部焊接含锡量，节省人为加锡，降低人工投入。
本实用新型中所述大尺寸通孔指的是PCB100的焊脚通孔110直径D1在3mm以上。其中，所述HTR器件的焊脚210穿过PCB100的焊脚通孔110后还应超出PCB100 2mm的距离，所述托锡槽310的深度优选为1.2mm，托锡槽310与PCB100之间的悬空间距优选为1.1mm，可以使回流焊热量能顺利均匀受热，避免冷焊或不熔锡，达到焊接标准。
本实用新型的托锡槽310应选用防焊材质，例如合金，有利于让锡膏充分吸热、成型。所述夹具300的中间部位镂空设置也是为了使回流焊的热量更容易散发，有利于锡膏成型。
应当理解的是，所述焊脚210、焊脚通孔110的横截面形状及托锡槽310的内部横截面形状并不限于图中所示形状，也可以是方形或者三角形等其它形状。
作为本实用新型的进一步改进，本实用新型的中PCB100的焊脚通孔110还形成有孔环（图3中点状阴影部分），通常孔环采用金属制作而成，为了避免焊脚通孔110回流时，孔环吃掉一定量的锡，如图4-5所示，在HTR器件200与PCB100焊接之前，所述PCB100的B面、环绕所述焊脚通孔110还形成有第一锡膏（斜线阴影部分，其中点状阴影部分为孔环所占面积），所述PCB100的T面、覆盖所述焊脚通孔110还形成有第二锡膏（斜线阴影部分，其中点状阴影部分为孔环所占面积），可以使焊脚通孔110的内部及外部吃锡饱满。所述第一锡膏和第二锡膏均可以通过钢网开口制作而成，为常规技术，不作赘述。
本实用新型的焊接结构与之前的结构相比，无需人工加锡，一次成型。按照以前需要人工加锡的焊接技术，每月按2K订单预算，每pcs有两个大尺寸通孔回流共2个焊脚210（当PCB100上有两个HTR器件200时，则焊脚210的数量为四个，所得结果则翻倍）来计算，每个pin脚加锡\/检查\/清洗时间为30s\/pcs，则2000*2pcs*30s\/3600s*28rmb\/h=930rmb，总计费用＝930元*12个月＝11160元\/年。因此，采用本实用新型的焊接结构，基本上可以节约11160元\/年的成本。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920007224.3
申请日:2019-01-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209572227U
授权时间:20191101
主分类号:H05K 1/18
专利分类号:H05K1/18;H05K3/34
范畴分类:39D;
申请人:深圳市海能达通信有限公司
第一申请人:深圳市海能达通信有限公司
申请人地址:518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙四路3号海能达科技厂区1号厂房（3、6楼）、2号厂房（4、5楼）和3号厂房
发明人:卢仕荣;曾纪超;陈军;刘翔
第一发明人:卢仕荣
当前权利人:深圳市海能达通信有限公司
代理人:廖苑滨
代理机构:44102
代理机构编号:广州粤高专利商标代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计