论文摘要
采用有限元法和Garofalo-Arrheninus稳态本构方程,在热冲击条件下对倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）器件SnAgCu焊点的可靠性进行分析.结果表明,Sn3.9Ag0.6Cu焊点的可靠性相对较高.通过分析SnAgCu焊点的力学本构行为,发现焊点应力的最大值出现在焊点与芯片接触的阵列拐角处.随着时间的推移,SnAgCu焊点的应力呈周期性变化. Sn3.9Ag0.6Cu的焊点应力和蠕变最小,Sn3.8Ag0.7Cu焊点应力和蠕变次之,Sn3.0Ag0.5Cu焊点应力和蠕变最大,与实际的FCBGA器件试验结果一致.基于蠕变应变疲劳寿命预测方程预测三种SnAgCu焊点的疲劳寿命,发现Sn3.9Ag0.6Cu焊点的疲劳寿命比Sn3.0Ag0.5Cu和Sn3.8Ag0.7Cu焊点的疲劳寿命高.
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 姜楠,张亮,刘志权,熊明月,龙伟民
关键词: 有限元法,热冲击,焊点,可靠性,疲劳寿命
来源: 焊接学报 2019年09期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 江苏师范大学,中国科学院金属研究所,郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
基金: 国家自然科学基金资助项目(51475220),中国博士后科学基金资助项目(2016M591464),江苏省“六大人才高峰”资助项目(XCL-022),江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助
分类号: TG404
页码: 39-42+162
总页数: 5
文件大小: 1283K
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