全文摘要
本实用新型公开了一种模块化数字功率控制器，包括主板，主板的前侧面有角铁，且角铁之间设有固定条，固定条两侧有固定板，主板前侧面有操作模块和多个可控硅散热器模块，可控硅散热器模块内有接线腔和散热腔，且接线腔一侧壁与外界相通，散热腔的腔顶和腔底有散热孔，接线腔的腔顶和腔底有贯穿孔，腔顶的贯穿孔一侧有卡槽，腔底的贯穿孔一侧有凹槽，转板的外侧面上固定连接有把手，通过拉动把手可将接线腔打开方便操作，另外控制箱设有可方便打开的盖板可快捷的进行检修更换操作，本装置有利用模块化的结构，安装、拆卸、维修快捷方便。
主设计要求
1.一种模块化数字功率控制器，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的前侧面四角均固定连接有角铁(4)，且同端的两个角铁(4)之间且位于主板(1)的前侧面上固定连接有多个固定条(2)，每个所述固定条(2)的两侧均固定连接有固定板(3)，所述主板(1)的前侧面设有操作模块(33)和多个可控硅散热器模块(5)，所述操作模块(33)包括控制箱(16)与面板箱(18)，所述操作模块(33)和可控硅散热器模块(5)分别通过对应的角铁(4)和固定板(3)安装在主板(1)上；所述可控硅散热器模块(5)的内部设有连通的接线腔(6)和散热腔(7)，所述接线腔(6)的前侧设有活动安装的转板(13)，所述散热腔(7)中设有散热片(29)。
设计方案
1.一种模块化数字功率控制器，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的前侧面四角均固定连接有角铁(4)，且同端的两个角铁(4)之间且位于主板(1)的前侧面上固定连接有多个固定条(2)，每个所述固定条(2)的两侧均固定连接有固定板(3)，所述主板(1)的前侧面设有操作模块(33)和多个可控硅散热器模块(5)，所述操作模块(33)包括控制箱(16)与面板箱(18)，所述操作模块(33)和可控硅散热器模块(5)分别通过对应的角铁(4)和固定板(3)安装在主板(1)上；
所述可控硅散热器模块(5)的内部设有连通的接线腔(6)和散热腔(7)，所述接线腔(6)的前侧设有活动安装的转板(13)，所述散热腔(7)中设有散热片(29)。
2.根据权利要求1所述的一种模块化数字功率控制器，其特征在于：所述散热腔(7)的腔顶和腔底上均设有散热孔(8)，所述接线腔(6)的腔顶和腔底上均设有贯穿孔(9)，且位于腔顶的贯穿孔(9)的一侧设有卡槽(15)，位于腔底的贯穿孔(9)的一侧设有凹槽(10)，所述凹槽(10)的槽底通过第一弹簧(11)连接有滑板(12)，所述滑板(12)的上方活动安装转板(13)，所述转板(13)位于凹槽(10)内部的一端两侧均固定连接有转轴(31)，所述凹槽(10)的两端槽壁上设有与之对应的转槽(32)，所述转板(13)的外侧面上固定连接有把手(14)。
3.根据权利要求1所述的一种模块化数字功率控制器，其特征在于：所述散热片(29)靠近接线腔(6)的一端与导热基板(28)固定连接，且所述导热基板(28)与可控硅散热器模块(5)的内部设有的可控硅组件贴合。
4.根据权利要求1所述的一种模块化数字功率控制器，其特征在于：所述主板(1)后侧面的上端和下端分别固定连接有多个第一安装板(25)和第二安装板(26)，且第二安装板(26)的前侧面固定连接有鼓风箱(27)。
5.根据权利要求1所述的一种模块化数字功率控制器，其特征在于：所述主板(1)上设有多个通槽(30)。
6.根据权利要求4所述的一种模块化数字功率控制器，其特征在于：所述第一安装板(25)上设有“凸”型通孔(19)，所述第二安装板(26)上设有倒“U”型通槽(20)。
7.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的一种模块化数字功率控制器，其特征在于：所述控制箱(16)前侧设有盖板(22)，所述盖板(22)的一侧通过销轴与控制箱(16)侧面铰接，另外一侧与控制箱(16)的侧壁卡接，且所述销轴上套接有扭簧。
8.根据权利要求7所述的一种模块化数字功率控制器，其特征在于：所述盖板(22)为向外凸起的曲面板，且所述控制箱(16)和盖板(22)均采用弹性材料制成的，所述盖板(22)远离销轴的一侧底面固定设有卡勾(23)，所述卡勾(23)与位于控制箱(16)内部的楔形块(24)卡接，且所述盖板(22)的滑动端闭合高度低于控制箱(16)的侧壁高度。
9.根据权利要求7所述的一种模块化数字功率控制器，其特征在于：所述盖板(22)上开有卡口(17)，所述控制箱(16)的侧壁上设有弹性材质的卡块(21)，所述卡口(17)与卡块(21)活动卡接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及控制器技术领域，具体为一种模块化数字功率控制器。
背景技术
功率控制器是应用晶闸管(又称可控硅)及其触发控制电路用于调整负载功率的盘装功率调整单元，现在更多的是运用数字电路触发可控硅实现调压和调功，调压采用移相控制方式，调功有定周期调功和变周期调功两种方式，功率控制器现在已经成为自动化、高效化不可缺少的装置之一，但是现有的功率控制器一般都是体积庞大不便安装，拆装时也较为麻烦，维护不便，并且散热效果也不太理想，为解决上述问题本实用新型提供了一种模块化数字功率控制器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种模块化数字功率控制器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种模块化数字功率控制器，包括主板，所述主板的前侧面四角均固定连接有角铁，且同端的两个角铁之间且位于主板的前侧面上固定连接有多个固定条，每个所述固定条的两侧均固定连接有固定板，所述主板的前侧面设有操作模块和多个可控硅散热器模块，所述操作模块包括控制箱与面板箱，所述操作模块和可控硅散热器模块分别通过对应的角铁和固定板安装在主板上；
所述可控硅散热器模块的内部设有连通的接线腔和散热腔，所述接线腔的前侧设有活动安装的转板，所述散热腔中设有散热片。
优选的，所述散热腔的腔顶和腔底上均设有散热孔，所述接线腔的腔顶和腔底上均设有贯穿孔，且位于腔顶的贯穿孔的一侧设有卡槽，位于腔底的贯穿孔的一侧设有凹槽，所述凹槽的槽底通过第一弹簧连接有滑板，所述滑板的上方活动安装转板，所述转板位于凹槽内部的一端两侧均固定连接有转轴，所述凹槽的两端槽壁上设有与之对应的转槽，所述转板的外侧面上固定连接有把手。
优选的，所述散热片靠近接线腔的一端与导热基板固定连接，且所述导热基板与可控硅散热器模块的内部设有的可控硅组件贴合。
优选的，所述主板后侧面的上端和下端分别固定连接有多个第一安装板和第二安装板，且第二安装板的前侧面固定连接有鼓风箱。
优选的，所述主板上设有多个通槽。
优选的，所述第一安装板上设有“凸”型通孔，所述第二安装板上设有倒“U”型通槽。
优选的，所述控制箱前侧设有盖板，所述盖板的一侧通过销轴与控制箱侧面铰接，另外一侧与控制箱的侧壁卡接，且所述销轴上套接有扭簧。
优选的，述盖板为向外凸起的曲面板，且所述控制箱和盖板均采用弹性材料制成的，所述盖板远离销轴的一侧底面固定设有卡勾，所述卡勾与位于控制箱内部的楔形块卡接，且所述盖板的滑动端闭合高度低于控制箱的侧壁高度。
优选的，所述盖板上开有卡口，所述控制箱的侧壁上设有弹性材质的卡块，所述卡口与卡块活动卡接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在散热腔的内部设有导热基板和散热片，而且在散热腔的下方安装有鼓风箱可以很好的进行散热，主板上设有通槽，同时在第一安装板和第二安装板的作用下主板与安装墙体之间也会留有一定的空间，从而可以更加有利于散热，本装置将复杂的装配结构拆分成不同的模块，接线腔上的转板为无螺丝的卡接结构可以方便接线和检修，另外设有方便开合的盖板方便对控制箱的内部部件进行维护。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的底面结构示意图；
图3为本实用新型散热腔的内部结构示意图；
图4为本实用新型的图3的A处放大图；
图5为本实用新型转轴和转槽的连接示意图；
图6为本实用新型盖板的卡接结构示意图I；
图7为本实用新型盖板的卡接结构示意图II；
图8为本实用新型主板的结构示意图。
图中：1、主板，2、固定条，3、固定板，4、角铁，5、可控硅散热器模块，6、接线腔，7、散热腔，8、散热孔，9、贯穿孔，10、凹槽，11、第一弹簧，12、滑板，13、转板，14、把手，15、卡槽，16、控制箱，17、卡口，18、面板箱，19、“凸”型通孔，20、倒“U”型通槽，21、卡块，22、盖板，23、卡勾，24、楔形块，25、第一安装板，26、第二安装板，27、鼓风箱，28、导热基板，29、散热片，30、通槽，31、转轴，32、转槽，33、操作模块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-8，本实用新型提供一种技术方案：一种模块化数字功率控制器，包括主板1，所述主板1的前侧面四角均固定连接有角铁4，且同端的两个角铁4之间且位于主板1的前侧面上固定连接有三个固定条2，每个所述固定条2的两侧均固定连接有固定板3，固定条2不仅起到支撑作用同时固定条2也可以使操作模块33和三个可控硅散热器模块5之间留有一定的缝隙，可以有利于散热，所述主板1的前侧面设有操作模块33和三个可控硅散热器模块5，本装置通过操作模块33控制可控硅散热器模块5实现调压和调功的目的，操作模块33和可控硅散热器模块5内部的线路连接情况目前均有公开使用的技术方案，并且其结构和原理也不是本实用新型的技术特征所在故不做赘述，
所述操作模块33包括控制箱16与面板箱18，所述操作模块33和三个可控硅散热器模块5分别通过对应的角铁4和固定板3安装在主板1上，操作模块33和三个可控硅散热器模块5分别通过螺栓与对应的角铁4和固定板3连接在一起，安装较为稳固，同时如果有任一模块损坏时可以单独拆卸，方便维修；
所述可控硅散热器模块5的内部设有连通的接线腔6和散热腔7，所述接线腔6的前侧设有活动安装的转板13，所述散热腔7中设有散热片29，具体的，所述散热腔7的腔顶和腔底上均设有散热孔8，可以有利于散热，所述接线腔6的腔顶和腔底上均设有贯穿孔9，线缆通过贯穿孔9直接进入接线腔6的内部进行接线，且位于腔顶的贯穿孔9的一侧设有卡槽15，卡槽15与转板13的上端活动卡接，位于腔底的贯穿孔9的一侧设有凹槽10，接线腔6腔顶的侧壁厚度较薄，腔底的侧壁厚度较厚，所以凹槽10的深度大于卡槽15的深度，所述凹槽10的槽底通过第一弹簧11连接有滑板12，所述滑板12的上方活动安装转板13，转板13可以将接线腔6的内部挡住，防止其暴露在外部，从而可以对接线腔6内部的线路进行保护，所述转板13位于凹槽10内部的一端两侧均固定连接有转轴31，所述凹槽10的两端槽壁上设有与之对应的转槽32，所述转板13的外侧面上固定连接有把手14，转轴31和转槽32的配合不仅可以防止转板13从凹槽10的内部脱落，也可以限定转板13的运动，只需要握住把手14将转板13向下按动使其克服第一弹簧11的弹力向凹槽10的内部滑动，当转板13的上端与卡槽15脱离卡接，此时在转动转板13即可将转板13打开，对其内部的可控硅组件进行维护。
具体而言，所述散热片29靠近接线腔6的一端与导热基板28固定连接，且所述导热基板28与可控硅散热器模块5的内部设有的可控硅组件贴合(可控硅组件图上没有视出)。
具体而言，所述主板1后侧面的上端固定连接有多个第一安装板25，主板1后侧面下端固第定连接有多个第二安装板26，且二安装板26的前侧面固定连接有鼓风箱27，鼓风箱27的内部设有风机可以进行吹风，且风机通过电缆与外部的电源相互连接，鼓风箱27通过散热孔8将风吹进散热腔7的内部，且鼓风箱27的吹风方向与散热片29的方向平行当鼓风箱27运行时，散热片29之间的气流会快速流动，从而加快散热片29上的热量流失，这样可以使导热基板28的冷却端快速的冷却，从而使冷却的效率更高，并且所述主板1上设有多个通槽30，通槽30的设置可以加大散热腔7与空气的接触面积，从而有利于散热，另外为了方便安装，所述第一安装板25上设有“凸”型通孔19，所述第二安装板26上设有倒“U”型通槽20。
为了方便对控制箱的电子器件进行更换检修，所述控制箱16前侧设有盖板22，所述盖板22的一侧通过销轴与控制箱16侧面铰接，且所述销轴上套接有扭簧(让盖板22有自动翻开的趋势)，另外一侧与控制箱16的侧壁卡接，并且盖板22连接的形式有两种。第一种:所述盖板22为向外凸起的曲面板，且所述控制箱16和盖板22均采用弹性材料制成的，所述盖板22远离销轴的一侧底面固定设有卡勾23，所述卡勾23与位于控制箱16内部的楔形块24卡接，且所述盖板22的滑动端闭合高度低于控制箱16的侧壁高度，如图6所示当需要打开盖板22时，向下按压盖板22，盖板22会发生形变向两边支撑，由于盖板22左端通过销轴与控制箱16铰接，右端卡在控制箱16内壁，所以控制箱16的侧壁会发生轻微形变，此时卡勾23会与楔形块24脱离，并在扭簧的作用下打开，打开后盖板22会自动恢复形变呈现曲面，当需要闭合时，轻推盖板22让卡勾23与楔形块24卡接即可。
第二种：如图7所示，所述盖板22上开有卡口17，所述控制箱16的侧壁上设有弹性材质的卡块21(卡块21设置的位置相对于控制箱16侧壁会更高一些，也更往内侧一些)，所述卡口17与卡块21活动卡接，此过程相对简单，当需要打开时往内侧拨动卡块21即可与卡口17分离，并在扭簧的作用下使盖板22打开。
工作原理：安装时将第一安装板25和第二安装板26安装在主板1上，然后将鼓风箱27安装在第二安装板26上，再将多个可控硅散热器模块5放置在指定位置通过螺栓连接在主板1上，然后通过螺栓将包含控制箱16和面板箱18的操作模块33安装在主板1上，当需要在接线腔6内部接线的时候只需要按压转板13再转动转板13将其打开即可，当控制箱16出现问题的时候只需要打开盖板22即可，当可控硅散热器模块5出现问题的时候，只需要将对应的螺栓拧开，然后直接将出现问题的模块取下或者打开转板13进行维护即可。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920105412.X
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:13(河北)
授权编号:CN209594188U
授权时间:20191105
主分类号:H05K 7/20
专利分类号:H05K7/20;H05K7/14;H05K7/02;H05K5/02
范畴分类:39D;
申请人:石家庄德堃电子科技有限公司
第一申请人:石家庄德堃电子科技有限公司
申请人地址:050011 河北省石家庄市高新区天山大街585号厂房乙3号楼
发明人:李亚;任宇超;任展毅;任宇伟;申砚军;姜红军;王浩宇;郭红虎;雷志中;王冲亚
第一发明人:李亚
当前权利人:石家庄德堃电子科技有限公司
代理人:周丹
代理机构:11435
代理机构编号:北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计