全文摘要
本实用新型公开了一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其中图像传感器组件封装时包括线路板和固定设置在线路板一侧的图像传感器，线路板和图像传感器之间还设有若干个锡膏，所述治具包括相对立设置的盖板和底座，所述盖板和底座可拆卸固定连接，所述图像传感器组件形成在盖板和底座之间并且线路板在未设置图像传感器的一侧面与治具抵接固定。通过将图像传感器组件固定在治具的盖板与底座之间并线路板与治具抵接固定，当进行高温回流焊接时，治具与图像传感器组件一起放入高温回流烘箱时，治具对线路板起固定作用，有效防止高温回流产生热变形。
主设计要求
1.一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其中图像传感器组件封装时包括线路板和固定设置在线路板一侧的图像传感器，线路板和图像传感器之间还设有若干个锡膏，其特征在于，所述治具包括相对立设置的盖板和底座，所述盖板和底座可拆卸固定连接，所述图像传感器组件形成在盖板和底座之间并且线路板在未设置图像传感器的一侧面与治具抵接固定。
设计方案
1.一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其中图像传感器组件封装时包括线路板和固定设置在线路板一侧的图像传感器，线路板和图像传感器之间还设有若干个锡膏，其特征在于，所述治具包括相对立设置的盖板和底座，所述盖板和底座可拆卸固定连接，所述图像传感器组件形成在盖板和底座之间并且线路板在未设置图像传感器的一侧面与治具抵接固定。
2.如权利要求1所述的一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其特征在于，所述线路板的外周还设有若干个通孔，所述通孔避开图像传感器设置，所述治具还包括穿设通孔的压合件，所述压合件的两端分别与盖板和底座固定。
3.如权利要求2所述的一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其特征在于，所述压合件包括压头，套设在压头上的弹簧和卡簧，所述压头穿设线路板的通孔并与盖板和底座卡接。
4.如权利要求1所述的一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其特征在于，所述治具还包括若干对设置在盖板与底座之间的支撑柱和定位柱。
5.如权利要求1所述的一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其特征在于，所述治具还包括固定扣装置。
6.如权利要求1所述的一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其特征在于，所述盖板和底座均开设有多个散热开口，所述治具与线路板抵接的一侧面还设有若干个抵接件。
7.如权利要求1所述的一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其特征在于，所述图像传感器的尺寸不小于50mm*50mm。
8.如权利要求1所述的一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其特征在于，所述线路板的上表面或者下表面还设有加强板。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及图像传感器组件封装技术领域，更具体地涉及一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具。
背景技术
LGA封装采用的是将焊盘完全位于元件底部，又称无焊球的图像传感器组件封装。通常LGA封装分为两种：一种采用的是Socket，也被称为Socket T，采用的是针状插接技术；另一种采用SMT焊接技术，技术可靠，成本低，因此被广泛采用。
图像传感器组件封装时通常先将图像传感器与线路板对位贴合，贴合后的图像传感器组件被放进回流焊烘箱内进行高温回流焊接，然而线路板在高温回流焊接时容易产生热变形，进而出现不共面的问题，其中大尺寸图像传感器的上述不良现象尤为明显。
实用新型内容
为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种防止线路板高温回流产生热变形的用于大尺寸图像传感器组件封装的治具。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其中图像传感器组件封装时包括线路板和固定设置在线路板一侧的图像传感器，线路板和图像传感器之间还设有若干个锡膏，所述治具包括相对立设置的盖板和底座，所述盖板和底座可拆卸固定连接，所述图像传感器组件形成在盖板和底座之间并且线路板在未设置图像传感器的一侧面与治具抵接固定。
优选地，所述线路板的外周还设有若干个通孔，所述通孔避开图像传感器设置，所述治具还包括穿设通孔的压合件，所述压合件的两端分别与盖板和底座固定。
优选地，所述压合件包括压头，套设在压头上的弹簧和卡簧，所述压头穿设线路板的通孔并与盖板和底座卡接。
优选地，所述治具还包括若干对设置在盖板与底座之间的支撑柱和定位柱。
优选地，所述治具还包括固定扣装置。
优选地，所述盖板和底座均开设有多个散热开口，所述治具与线路板抵接的一侧面还设有若干个抵接件。
优选地，所述图像传感器的尺寸不小于50mm*50mm。
优选地，所述线路板的上表面或者下表面还设有加强板。
本实用新型具有以下优点：
本实用新型通过将图像传感器组件固定在治具的盖板与底座之间并线路板与治具抵接固定，当进行高温回流焊接时，治具与图像传感器组件一起放入高温回流烘箱时，治具对线路板起固定作用，有效防止高温回流产生热变形。
附图说明
图1为本实用新型中图像传感器组件的平面结构示意图；
图2为本实用新型中图像传感器组件的立体结构示意图；
图3为本实用新型中一种用于大尺寸图像传感器组件封装治具的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型实施例提供一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，如图1 和图2所示，其中图像传感器组件封装时通常包括线路板1和固定设置在线路板1一侧的图像传感器2，线路板1和图像传感器2之间还设有若干个锡膏3，所述锡膏3用于线路板1和图像传感器2的回流焊接。
如图3所示，本实用新型实施例中所述治具包括相对立设置的盖板100和底座200，所述盖板100和底座200可拆卸固定连接，所述图像传感器组件形成在盖板100和底座200之间并且线路板1在未设置图像传感器2的一侧面与治具抵接固定。
本实用新型通过将图像传感器组件固定在治具的盖板100与底座200之间并线路板1与治具抵接固定，当进行高温回流焊接时，治具与图像传感器组件一起放入高温回流烘箱时，治具对线路板1起固定作用，有效防止高温回流产生热变形。
作为本实用新型的进一步改进，所述线路板1的外周还设有若干个通孔4，所述通孔4避开图像传感器2设置，所述治具还包括穿设通孔4的压合件300，所述压合件300的两端分别与盖板100和底座200固定。所述压合件300的设置起到对图像传感器组件限位的作用，防止图像传感器组件在底座200与盖板 100之间移动。
更优地，所述压合件300包括压头310、套设在压头310上的弹簧320和卡簧330，所述压头310穿设线路板1的通孔4并与盖板100和底座200卡接实现盖板100和底座200的可拆卸连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述治具还包括若干对设置在盖板100与底座200之间的支撑柱400和定位柱500，所述支撑柱400和定位柱500用于平衡盖板100与底座200之间的距离，有利于图像传感器组件平衡地固定在盖板100与底座200之间。更优地，若干对所述支撑柱400和定位柱500对称地设置在盖板100与底座200之间，例如一对支撑柱400和定位柱500设置在治具的一边，则另一对支撑柱400和定位柱500则设置在治具的相对的另一边。
作为本实用新型的进一步改进，所述治具还包括固定扣装置600，所述固定扣装置600用于从外面扣接底座200和盖板100，进一步起到固定作用。优选地，所述固定扣装置600为偶数个，呈对称地设置在盖板100与底座200的侧边。所述固定扣装置600的结构可采用现有技术中的任意一种，因此本实用新型不作具体限定。
本实用新型中，所述盖板100和底座200均开设有多个散热开口700，以利于图像传感器组件的散热。所述治具与线路板1抵接的一侧面还设有若干个抵接件800，所述抵接件800的具体形状和结构也不作具体限定。所述抵接件可以设置在底座200上，也可以设置在盖板100上，其只要满足抵接件朝向线路板1 未设置图像传感器2的一侧面即可。
作为本实用新型实施例的进一步改进，所述图像传感器2的尺寸不小于 50mm*50mm。
作为本实用新型实施例的进一步改进，所述图像传感器2与线路板1之间还设有若干个支撑图像传感器2的支撑元件5，所述支撑元件5可以提供足够的回流焊接空间，可避免锡膏3塌陷出焊盘或者图像传感器2下塌的问题，提升产品质量。所述支撑元件5可以是直接采用chip元件，也可以是其它结构的支撑物，本实用新型不作具体限定。
本实用新型实施例中，所述线路板1为电子元器件电气连接的提供者，所述线路板1的上表面或者下表面还可以设有加强板，可以提高线路板1的强度，有利于大尺寸图像传感器2的封装和提升品质。
作为进一步改进，所述线路板1在对应加强板设置的位置还开设有凹槽(图中未示出)，所述加强板被容置在凹槽内，在提高线路板1强度的同时还可以对封装高度不产生负面影响。
优选的，所述加强板通过胶水粘合或表面贴装技术(surface mount technology，SMT)焊锡方式固定于线路板1上，本实施例中加强板采用金属粘胶层贴装到线路板1的表面。加强板为具有很强硬度且不易变形的板状结构，可以为高强度的金属薄片，陶瓷基片等等，更加具体地，例如可以为不锈钢片，此外，对加强板的厚度并不做限制，以能够实现支持图像传感器2，且在模造成型中不会引起线路板1和图像传感器2变形、翘曲为准。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920085897.0
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209572245U
授权时间:20191101
主分类号:H05K 3/34
专利分类号:H05K3/34
范畴分类:39D;
申请人:深圳市海能达通信有限公司
第一申请人:深圳市海能达通信有限公司
申请人地址:518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙四路3号海能达科技厂区1号厂房（3、6楼）、2号厂房（4、5楼）和3号厂房
发明人:王勇;刘翔;陈军;曾纪超;杨文科
第一发明人:王勇
当前权利人:深圳市海能达通信有限公司
代理人:廖苑滨
代理机构:44102
代理机构编号:广州粤高专利商标代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计