全文摘要
本实用新型公开了二极管和散热片的模块式料件组装结构，包括N型半导体和P型半导体，所述P型半导体的顶部拼接有N型半导体，且P型半导体的两侧对称嵌入焊接有多个电极引脚，所述P型半导体的底部两侧对称设有第一连接侧架和第二连接侧架。本实用新型通过设有第一连接侧架和第二连接侧架，且第一连接侧架和第二连接侧架的底部均通过支撑柱连接有绝缘支撑脚，可以通过支撑柱配合绝缘支撑脚对二极管进行支撑，从而减少电极引脚的受力，同时第一连接侧架和第二连接侧架外侧通过连接架连接有环形限位架，弧形限位架套接在电极引脚上，从而辅助对电极引脚进行限位，防止其发生变形。
主设计要求
1.二极管和散热片的模块式料件组装结构，包括N型半导体（1）和P型半导体（2），其特征在于：所述P型半导体（2）的顶部拼接有N型半导体（1），且P型半导体（2）的两侧对称嵌入焊接有多个电极引脚（7），所述P型半导体（2）的底部两侧对称设有第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）的底部均等距通过支撑柱（4）连接有绝缘支撑脚（5），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）的外侧底部等距焊接有连接架（10），且连接架（10）的顶端焊接有弧形限位架（11），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）外侧壳体焊接有第一散热片（12），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）外侧壳体顶部对称开设有圆柱形通孔（13），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）的顶部之间通过三角固定托架（8）连接有散热罩（9）。
设计方案
1.二极管和散热片的模块式料件组装结构，包括N型半导体（1）和P型半导体（2），其特 征在于：所述P型半导体（2）的顶部拼接有N型半导体（1），且P型半导体（2）的两侧对称嵌入 焊接有多个电极引脚（7），所述P型半导体（2）的底部两侧对称设有第一连接侧架（3）和第二 连接侧架（6），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）的底部均等距通过支撑柱（4）连接 有绝缘支撑脚（5），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）的外侧底部等距焊接有连接 架（10），且连接架（10）的顶端焊接有弧形限位架（11），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧 架（6）外侧壳体焊接有第一散热片（12），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）外侧壳 体顶部对称开设有圆柱形通孔（13），所述第一连接侧架（3）和第二连接侧架（6）的顶部之间 通过三角固定托架（8）连接有散热罩（9）。
2.如权利要求1所述的二极管和散热片的模块式料件组装结构，其特征在于：所述弧形 限位架（11）的数量与电极引脚（7）的数量相等，且弧形限位架（11）的位置与电极引脚（7）的 位置一一对应，而且弧形限位架（11）套接在电极引脚（7）上。
3.如权利要求1所述的二极管和散热片的模块式料件组装结构，其特征在于：所述圆柱 形通孔（13）的数量与电极引脚（7）的数量相等，且电极引脚（7）贯穿与圆柱形通孔（13）。
4.如权利要求1所述的二极管和散热片的模块式料件组装结构，其特征在于：所述散热 罩（9）套接在N型半导体（1）的顶部，且散热罩（9）的外侧等距焊接有第二散热片（14）。
5.如权利要求1所述的二极管和散热片的模块式料件组装结构，其特征在于：所述支撑 柱（4）的长度与电极引脚（7）的支撑高度相等。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于二极管技术领域，具体为二极管和散热片的模块式料件组装结 构。
背景技术
二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过， 许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(Varicap Diode)则用来当作电子式的可 调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。 二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为 逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀，二极管是最常用的电子元件之一，它最 大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整 流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路，主要都是由二极管来构成的，其原理都很简 单，正是由于二极管等元件的发明，才有我们现在丰富多彩的电子信息世界的诞生。
目前市场上使用的二极管上的散热片多为固定式结构，在更换时需要整体进行更 换，且散热片仅仅实现对二极管进行辅助散热，功能较为单一，实用性较差。
实用性新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决目前市场上使用的二极管上的散热片多为固定 式结构，在更换时需要整体进行更换，且散热片仅仅实现对二极管进行辅助散热，功能较为 单一，实用性较差的问题。
本实用新型采用的技术方案如下：
二极管和散热片的模块式料件组装结构，包括N型半导体和P型半导体，所述P型半 导体的顶部拼接有N型半导体，且P型半导体的两侧对称嵌入焊接有多个电极引脚，所述P型 半导体的底部两侧对称设有第一连接侧架和第二连接侧架，所述第一连接侧架和第二连接 侧架的底部均等距通过支撑柱连接有绝缘支撑脚，所述第一连接侧架和第二连接侧架的外 侧底部等距焊接有连接架，且连接架的顶端焊接有弧形限位架，所述第一连接侧架和第二 连接侧架外侧壳体焊接有第一散热片，所述第一连接侧架和第二连接侧架外侧壳体顶部对 称开设有圆柱形通孔，所述第一连接侧架和第二连接侧架的顶部之间通过三角固定托架连 接有散热罩。
其中，所述弧形限位架的数量与电极引脚的数量相等，且弧形限位架的位置与电 极引脚的位置一一对应，而且弧形限位架套接在电极引脚上。
其中，所述圆柱形通孔的数量与电极引脚的数量相等，且电极引脚贯穿与圆柱形 通孔。
其中，所述散热罩套接在N型半导体的顶部，且散热罩的外侧等距焊接有第二散热 片。
其中，所述支撑柱的长度与电极引脚的支撑高度相等。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设有第一连接侧架和第二连接侧架，且第一连接侧架和第 二连接侧架的底部均通过支撑柱连接有绝缘支撑脚，可以通过支撑柱配合绝缘支撑脚对二 极管进行支撑，从而减少电极引脚的受力，同时第一连接侧架和第二连接侧架外侧通过连 接架连接有环形限位架，弧形限位架套接在电极引脚上，从而辅助对电极引脚进行限位，防 止其发生变形，从而防止其损坏。
2、本实用新型中，散热罩通过第一连接侧架和第二连接侧架配合三角固定托架进 行固定，相比于传统的固定式结构，该散热罩为组装结构，在对二极管进行更换时，可以进 行拆卸，从而实现重复进行利用，减少浪费，降低成本，增强该二极管的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意简图；
图2为本实用新型中连接侧架的结构示意图；
图3为本实用新型中散热罩的结构示意图。
图中标记：1、N型半导体；2、P型半导体；3、第一连接侧架；4、支撑柱；5、绝缘支撑 脚；6、第二连接侧架；7、电极引脚；8、三角固定托架；9、散热罩；10、连接架；11、弧形限位架； 12、第一散热片；13、圆柱形通孔； 14、第二散热片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本 实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1-3，二极管和散热片的模块式料件组装结构，包括N型半导体1 和P型半导 体2，P型半导体2的顶部拼接有N型半导体1，且P型半导体2 的两侧对称嵌入焊接有多个电 极引脚7，P型半导体2的底部两侧对称设有第一连接侧架3和第二连接侧架6，第一连接侧架 3和第二连接侧架6的底部均等距通过支撑柱4连接有绝缘支撑脚5，第一连接侧架3和第二 连接侧架6的外侧底部等距焊接有连接架10，且连接架10的顶端焊接有弧形限位架11，第一 连接侧架3和第二连接侧架6外侧壳体焊接有第一散热片12，第一连接侧架3和第二连接侧 架6外侧壳体顶部对称开设有圆柱形通孔13，第一连接侧架3 和第二连接侧架6的顶部之间 通过三角固定托架8连接有散热罩9。
弧形限位架11的数量与电极引脚7的数量相等，且弧形限位架11的位置与电极引 脚7的位置一一对应，而且弧形限位架11套接在电极引脚7上，从而可以通过弧形限位架11 对电极引脚7进行辅助固定，防止电极引脚7发生变形，防止电极引脚7变形脱焊。
圆柱形通孔13的数量与电极引脚7的数量相等，且电极引脚7贯穿与圆柱形通孔 13，散热罩9套接在N型半导体1的顶部，且散热罩9的外侧等距焊接有第二散热片14，支撑柱 4的长度与电极引脚7的支撑高度相等。
工作原理：该二极管和散热片的模块式料件组装结构使用时，可以通过第一连接 侧架3和第二连接侧架6底部的支撑柱4配合绝缘支撑脚5对二极管进行支撑，从而减少电极 引脚7的受力，同时第一连接侧架3和第二连接侧架6 外侧通过连接架10连接有环形限位架 11，弧形限位架11套接在电极引脚7 上，从而辅助对电极引脚7进行限位固定，防止其发生 变形，散热罩9通过第一连接侧架3和第二连接侧架6配合三角固定托架8进行固定，使得散 热罩9 为组装结构，在对二极管进行更换时，可以进行拆卸，从而实现重复进行利用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201821590848.4
申请日:2019-03-12
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN208848879U
授权时间:20190510
主分类号:H01L23/13
专利分类号:H01L23/13;H01L23/367;H01L23/40
范畴分类:38F;
申请人:深圳市华讯达光电有限公司
第一申请人:深圳市华讯达光电有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道三围路口东华三区B栋6楼
发明人:尹乐乐
第一发明人:尹乐乐
当前权利人:深圳市华讯达光电有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计