一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板论文和设计-周鹏

全文摘要

本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,包括板体、导热板、电阻丝、温度传感器和卡扣,所述板体的上表面固定连接有设有导热板,所述导热板凸出于板体的表面,所述导热板的表面粘接有导热硅胶,所述导热板的下表面设有均匀分布的电阻丝,所述电阻丝内嵌于导热板的内部且与导热板固定连接,所述导热板的边缘处设有与板体固定连接的温度传感器,所述板体的边缘处设有可拆卸连接的卡扣,所述板体的侧边缘处设有电源线和控制线。本实用新型利用导热板、电阻丝、温度传感器和板体,对电路板表面的计算机芯片进行加热,使计算机芯片在寒冷的环境中快速恢复到适合的工作温度范围内,实现温度自动化补偿。

设计方案

1.一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,包括板体(1)、导热板(2)、电阻丝(3)、温度传感器(4)和卡扣(5),其特征在于:所述板体(1)的上表面固定连接有设有导热板(2),所述导热板(2)凸出于板体(1)的表面,所述导热板(2)的表面粘接有导热硅胶(6),所述导热板(2)的下表面设有均匀分布的电阻丝(3),所述电阻丝(3)内嵌于导热板(2)的内部且与导热板(2)固定连接,所述导热板(2)的边缘处设有与板体(1)固定连接的温度传感器(4),所述板体(1)的边缘处设有可拆卸连接的卡扣(5),所述板体(1)的侧边缘处设有电源线(7)和控制线(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,其特征在于:所述温度传感器(4)均匀分布在导热板(2)的边缘处,所述温度传感器(4)与控制线(8)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,其特征在于:所述导热板(2)的下表面开设有均匀分布的矩形槽(9),所述电阻丝(3)固定在矩形槽(9)内,所述矩形槽(9)内的电阻丝(3)彼此之间与电源线(7)并联连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,其特征在于:所述卡扣(5)与板体(1)的连接处设有扣槽(10),所述卡扣(5)的顶部设有转动连接的锁紧螺栓(11),所述锁紧螺栓(11)的底部固定连接有橡胶垫(12)。

5.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,其特征在于:所述导热板(2)与板体(1)之间设有石棉垫(13),所述石棉垫(13)与导热板(2)的底部固定连接。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域,具体为一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板。

背景技术

计算机俗称电脑,是一种能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机(含服务器、工作站)、个人计算机(台式机)、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

目前,市场中的计算机芯片多直接安装在主板的表面,由于计算机芯片需要在一定温度下才能完全发挥性能,在一些寒冷地区由于气温较低,导致计算机在启动时容易发生卡顿,反应缓慢的现象,甚至无法正常工作。为此,需要设计一种新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,利用导热板、电阻丝、温度传感器和板体,对电路板表面的计算机芯片进行加热,使计算机芯片在寒冷的环境中快速恢复到适合的工作温度范围内,实现温度自动化补偿。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,包括板体、导热板、电阻丝、温度传感器和卡扣,所述板体的上表面固定连接有设有导热板,所述导热板凸出于板体的表面,所述导热板的表面粘接有导热硅胶,所述导热板的下表面设有均匀分布的电阻丝,所述电阻丝内嵌于导热板的内部且与导热板固定连接,所述导热板的边缘处设有与板体固定连接的温度传感器,所述板体的边缘处设有可拆卸连接的卡扣,所述板体的侧边缘处设有电源线和控制线。

作为上述技术方案的改进,所述温度传感器均匀分布在导热板的边缘处,所述温度传感器与控制线相连接。

作为上述技术方案的改进,所述导热板的下表面开设有均匀分布的矩形槽,所述电阻丝固定在矩形槽内,所述矩形槽内的电阻丝彼此之间与电源线并联连接。

作为上述技术方案的改进,所述卡扣与板体的连接处设有扣槽,所述卡扣的顶部设有转动连接的锁紧螺栓,所述锁紧螺栓的底部固定连接有橡胶垫。

作为上述技术方案的改进,所述导热板与板体之间设有石棉垫,所述石棉垫与导热板的底部固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:

本实用新型利用导热板、电阻丝、温度传感器和板体,方便将导热板固定在在电路板的表面,从而对电路板表面的计算机芯片进行加热,使计算机芯片在寒冷的环境中快速恢复到适合的工作温度范围内,配合温度传感器对芯片的温度进行检测,便于自动调节导热板的温度,实现温度自动化补偿。

附图说明

图1为本实用新型具有温度补偿功能的计算机芯片卡板侧视结构示意图;

图2为本实用新型具有温度补偿功能的计算机芯片卡板俯视结构示意图;

图3为本实用新型所述导热板和板体连接处局部剖视结构示意图。

图中:板体-1,导热板-2,电阻丝-3,温度传感器-4,卡扣-5,导热硅胶-6,电源线-7,控制线-8,矩形槽-9,扣槽-10,锁紧螺栓-11,橡胶垫-12,石棉垫-13。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-3本实用新型提供一种技术方案:一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板,包括板体1、导热板2、电阻丝3、温度传感器4和卡扣5,所述板体1的上表面固定连接有设有导热板2,所述导热板2凸出于板体1的表面,所述导热板2的表面粘接有导热硅胶6,所述导热板2的下表面设有均匀分布的电阻丝3,所述电阻丝3内嵌于导热板2的内部且与导热板2固定连接,所述导热板2的边缘处设有与板体1固定连接的温度传感器4,所述板体1的边缘处设有可拆卸连接的卡扣5,所述板体1的侧边缘处设有电源线7和控制线8。

进一步改进地,如图1-2所示,所述温度传感器4均匀分布在导热板2的边缘处,所述温度传感器4与控制线8相连接,通过在导热板2的边缘处设有温度传感器4,方便对导热板2与计算机芯片接触的周围进行温度检测。

进一步改进地,如图3所示,所述导热板2的下表面开设有均匀分布的矩形槽9,所述电阻丝3固定在矩形槽9内,所述矩形槽9内的电阻丝3彼此之间与电源线7并联连接,通过将每个矩形槽9内的电阻丝3进行并联连接,提高电阻丝3工作的稳定性,避免个别电阻丝3出问题而导致整个电路能正常工作。

进一步改进地,如图1所示,所述卡扣5与板体1的连接处设有扣槽10,所述卡扣5的顶部设有转动连接的锁紧螺栓11,所述锁紧螺栓11的底部固定连接有橡胶垫12,通过使用带锁紧螺栓11的卡扣5将板体1固定在计算机芯片电路板表面,提高板体1对不同厚度电路板的通用性,方便对板体1进行固定。

具体改进地,如图3所示,所述导热板2与板体1之间设有石棉垫13,所述石棉垫13与导热板2的底部固定连接,通过在导热板2和板体1之间设有石棉垫13,有效阻挡电阻丝3传递至板体1的表面,减少热能的损失。

本实用新型的板体-1、导热板-2、电阻丝-3、温度传感器-4、卡扣-5、导热硅胶-6、电源线-7、控制线-8、矩形槽-9、扣槽-10、锁紧螺栓-11、橡胶垫-12、石棉垫-13,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件、其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,该温度传感器具体为DS18B20 TO-92温度传感器,本实用新型利用导热板2、电阻丝3、温度传感器4和板体1,方便将导热板2固定在在电路板的表面,从而对电路板表面的计算机芯片进行加热,使计算机芯片在寒冷的环境中快速恢复到适合的工作温度范围内,配合温度传感器4对芯片的温度进行检测,便于自动调节导热板2的温度,实现温度自动化补偿。

本实用新型在使用时,将板体1放置在计算机芯片的表面,使导热板2与计算机芯片的表面接触,利用导热硅胶6填充计算机芯片与导热板2之间的间隙,将卡扣5一端扣于板体1边缘处的扣槽10内,另一端扣于电路板的表面,拧紧锁紧螺栓11即可对板体1进行固定,将电源线7和控制线8分别接在计算机电路板表面对应的接口上,计算机在开机时,电阻丝3经过电源线7接通电流,并产生大量的热量,利用导热板2将热量传递至芯片的表面,通过温度传感器4对计算机芯片的温度进行实时检测,控制流过电源线7的电流,对计算机芯片进行温度补偿,方便计算机在寒冷的区域可以快速启动并正常运行。

本方案所保护的产品目前已经投入实际生产和应用,尤其是在计算机上的应用取得了一定的成功,很显然印证了该产品的技术方案是有益的,是符合社会需要的,也适宜批量生产及推广使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

设计图

一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201921224965.3

申请日:2019-07-31

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:32(江苏)

授权编号:CN209895279U

授权时间:20200103

主分类号:G06F1/18

专利分类号:G06F1/18;G06F11/30;H05B3/20

范畴分类:40B;

申请人:江海职业技术学院

第一申请人:江海职业技术学院

申请人地址:225000 江苏省扬州市扬子江南路5号

发明人:周鹏;陈秉洁

第一发明人:周鹏

当前权利人:江海职业技术学院

代理人:董存壁

代理机构:32321

代理机构编号:南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  ;  ;  

一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板论文和设计-周鹏
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