金属Ag固化过程中的空位形成研究

金属Ag固化过程中的空位形成研究

论文摘要

采用分子动力学方法,研究了金属Ag固液界面在固化过程中的动力学过程及缺陷俘获。结果发现,金属Ag的界面温度存在某个特征值(T*),生长速度在这个特征温度附近达到最大值。同时发现液体在产生晶体时缺陷以空位为主。计算结果表明,缺陷浓度与界面温度之间存在线性关系,缺陷浓度随着界面温度的降低而逐渐增大,在特征温度附近发生转变。同时发现缺陷浓度与生长速度相关,当界面温度高于特征温度(T>T*)时,二者存在近似线性关系且与方向无关,但当界面温度低于特征温度(T<T*)时,(100)方向和(110)方向存在着明显的各向异性,表明缺陷俘获与生长机制转变有关。

论文目录

  • 1 引言
  • 2 研究方法
  •   2.1 分子动力学模拟细节
  •   2.2 缺陷浓度计算方法
  •   2.3 界面温度的计算
  • 3 计算结果与讨论
  • 4 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 张海燕,汪丽春

    关键词: 材料,缺陷俘获,空位,固液界面,界面温度,生长机制

    来源: 激光与光电子学进展 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 金属学及金属工艺,机械工业

    单位: 扬州大学广陵学院,扬州大学物理科学与技术学院

    基金: 扬州大学广陵学院自然科学研究项目(ZKZD18002),扬州大学科技创新培育基金(5009,135030009)

    分类号: TG146.32

    页码: 177-183

    总页数: 7

    文件大小: 2810K

    下载量: 61

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