全文摘要
本实用新型提供一种红外线热电堆传感器元器件，包括：壳体；封装管座，位于壳体下部，并与壳体形成封装腔体，封装管座包括若干第一通孔；红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；衬垫，形成于封装管座下表面，衬垫包括若干第二通孔，第二通孔与第一通孔对应设置；若干引脚，引脚包括垂直部分和水平部分，垂直部分贯穿第一通孔、第二通孔，水平部分由第二通孔沿衬垫下表面至少延伸至衬垫的侧面，引脚与红外线热电堆传感器本体相连。本实用新型的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。
主设计要求
1.一种红外线热电堆传感器元器件，其特征在于，包括：壳体；封装管座，位于所述壳体下部，并与所述壳体形成封装腔体，所述封装管座包括若干第一通孔；红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；衬垫，形成于所述封装管座下表面，所述衬垫包括若干第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置；若干引脚，所述引脚包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分贯穿所述第一通孔、所述第二通孔，所述水平部分由所述第二通孔沿所述衬垫下表面至少延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。
设计方案
1.一种红外线热电堆传感器元器件，其特征在于，包括：
壳体；
封装管座，位于所述壳体下部，并与所述壳体形成封装腔体，所述封装管座包括若干第一通孔；
红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；
衬垫，形成于所述封装管座下表面，所述衬垫包括若干第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置；
若干引脚，所述引脚包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分贯穿所述第一通孔、所述第二通孔，所述水平部分由所述第二通孔沿所述衬垫下表面至少延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。
2.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述引脚包括第一引脚及第二引脚，所述红外线热电堆传感器本体包括红外线热电堆传感器芯片及温度传感器，其中，所述红外线热电堆传感器芯片与所述第一引脚相连，所述温度传感器与所述第二引脚相连。
3.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述壳体包括：侧壁；封装管帽，所述封装管帽设置于所述侧壁上方，所述封装管帽形成有窗口；红外滤光片，形成于所述窗口下方。
4.根据权利要求3所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述封装管座的种类包括金属封装管座，所述封装管帽的种类包括金属封装管帽。
5.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述衬垫的下部形成有若干凹槽，所述凹槽连接所述第二通孔并延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚的水平部分设置于所述凹槽内。
6.根据权利要求5所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述引脚的水平部分凸出于所述衬垫下表面。
7.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述第二通孔与所述第一通孔的大小相等。
8.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述第一通孔的个数包括3个、4个。
9.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述第一通孔的个数、所述第二通孔的个数与所述引脚的个数相等。
10.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述第二通孔沿平行所述衬垫侧边的方向排成第一引脚列及第二引脚列，所述第一引脚列与所述第二引脚列的引脚朝所述衬垫的相对两侧延伸。
11.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述引脚的垂直部分凸出于所述封装管座上表面。
12.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：还包括所述引脚的水平部分凸出于所述衬垫的侧面。
13.根据权利要求1所述的红外线热电堆传感器元器件，其特征在于：所述衬垫的形状包括圆形、方形。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于电子领域，特别是涉及一种红外线热电堆传感器元器件。
背景技术
现有的引脚与封装管座为垂直设置。在加工过程中，需要人工比对产品方向，人工操作不当会造成引脚变形，而且无法通过设备自动化，成品合格率低。需要根据不同厂家终端产品的实际尺寸规格对引脚进行二次修剪，增加人工成本，修剪中会产生引脚毛刺等异常现象，安装时对设备精度要求高，需要引脚全部插入槽内，否则会造成引脚变形，终端使用便利性不足，引脚需二次加工才能使用。
基于以上所述，本实用新型的目的是给出一种红外线热电堆传感器元器件，本实用新型的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种红外线热电堆传感器元器件，本实用新型的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种红外线热电堆传感器元器件，包括：
壳体；
封装管座，位于所述壳体下部，并与所述壳体形成封装腔体，所述封装管座包括若干第一通孔；
红外线热电堆传感器本体，设置于封装腔体内的封装管座上表面；
衬垫，形成于所述封装管座下表面，所述衬垫包括若干第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对应设置；
若干引脚，所述引脚包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分贯穿所述第一通孔、所述第二通孔，所述水平部分由所述第二通孔沿所述衬垫下表面至少延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。
可选地，所述引脚包括第一引脚及第二引脚，所述红外线热电堆传感器本体包括红外线热电堆传感器芯片及温度传感器，其中，所述红外线热电堆传感器芯片与所述第一引脚相连，所述温度传感器与所述第二引脚相连。
可选地，所述壳体包括：侧壁；封装管帽，所述封装管座设置于所述侧壁上方，所述封装管帽形成有窗口；红外滤光片，形成于所述窗口下方。
可选地，所述封装管座的种类包括金属封装管座，所述封装管帽的种类包括金属封装管帽。
可选地，所述衬垫的下部形成有若干凹槽，所述凹槽连接所述第二通孔并延伸至所述衬垫的侧面，所述引脚的水平部分设置于所述凹槽内。
可选地，所述引脚的水平部分凸出于所述衬垫下表面。
可选地，所述第二通孔与所述第一通孔的大小相等。
可选地，所述第一通孔的个数包括3个、4个。
可选地，所述第一通孔的个数、所述第二通孔的个数与所述引脚的个数相等。
可选地，所述第二通孔沿平行所述衬垫侧边的方向排成第一引脚列及第二引脚列，所述第一引脚列与所述第二引脚列的引脚朝所述衬垫的相对两侧延伸。
可选地，所述引脚的垂直部分凸出于所述封装管座上表面。
可选地，还包括所述引脚的水平部分凸出于所述衬垫的侧面。
可选地，所述衬垫的形状包括圆形、方形。
如上所述，本实用新型提供一种红外线热电堆传感器元器件，本实用新型的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。进一步的，封装管帽具有热稳定性、气密性和可靠性的特点。所述衬垫使所述引脚之间互相绝缘。
附图说明
图1显示为本实用新型的红外线热电堆传感器元器件中实施例1所呈现的截面图。
图2显示为本实用新型的红外线热电堆传感器元器件中实施例1所呈现的俯视图。
图3显示为本实用新型的红外线热电堆传感器元器件中实施例2所呈现的截面图。
图4显示为本实用新型的红外线热电堆传感器元器件中实施例2所呈现的俯视图。
元件标号说明
101 壳体
102 红外线热电堆传感器本体
103 封装管座
104 第一通孔
105 衬垫
106 第二通孔
107 凹槽
108 第三引脚
109 红外线热电堆传感器芯片
110 温度传感器
111 侧壁
112 封装管帽
113 红外滤光片
114 窗口
115 第一引脚
116 第二引脚
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1～图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
实施例1
如图1～图2所示，本实施例提供一种红外线热电堆传感器元器件，包括：壳体101、红外线热电堆传感器本体102、封装管座103、衬垫105、引脚、第一通孔104、第二通孔106、凹槽107。
在本实施例中，所述壳体101包括：侧壁111，所述侧壁111设置于所述封装管座103边缘；封装管帽112，设置于所述侧壁111上方，所述封装管帽112形成有窗口114；红外滤光片113，形成于所述窗口114下方。
封装管帽112具有热稳定性、气密性和可靠性的特点。
所述红外线热电堆传感器本体102设置于壳体101内。
在本实施例中，所述引脚包括第一引脚115及第二引脚116，所述红外线热电堆传感器本体102包括：红外线热电堆传感器芯片109，所述红外线热电堆传感器芯片109与所述第一引脚115相连；温度传感器110，所述温度传感器110与所述第二引脚116相连。
所述封装管座103位于红外线热电堆传感器本体102下方，所述封装管座103形成有若干第一通孔104，所述封装管座103与所述壳体101包覆所述红外线热电堆传感器本体102。
作为示例，所述封装管座103的种类包括金属封装管座，所述封装管帽112的种类包括金属封装管帽。
作为示例，所述第一通孔104的个数包括3个、4个。
在本实施例中，所述第一通孔104的个数为4个。
所述衬垫105形成于所述封装管座103下表面，所述衬垫105形成有若干第二通孔106，所述第二通孔106与所述第一通孔104对应设置，所述衬垫105的下部形成有若干凹槽107，所述凹槽107与所述第二通孔106对应设置，所述凹槽107由所述第二通孔106至少延伸至所述衬垫105的侧面。
作为示例，所述衬垫105的形状包括圆形、方形。在本实施例中，所述衬垫105的形状为方形。
在本实施例中，所述第二通孔106与所述第一通孔104的大小相等。
在本实施例中，所述第二通孔106沿平行所述衬垫105侧边的方向排成第一引脚115列及第二引脚116列，所述第一引脚115列与所述第二引脚116列的引脚朝所述衬垫105的相对两侧延伸。
所述衬垫105使所述引脚之间互相绝缘。
所述引脚形成于所述第一通孔104、所述第二通孔106、所述凹槽107内，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。
在本实施例中，所述第一引脚115与所述红外线热电堆传感器芯片109相连，所述第一引脚115包括2个所述引脚，所述第二引脚116与所述温度传感器110相连，所述第二引脚116包括1个所述引脚，所述第一引脚115和所述第二引脚116对应的所述第一通孔104的内壁包含绝缘层，第三引脚108包括1个所述引脚，所述第三引脚108对应的所述第一通孔104的内壁不包含所述绝缘层，以与所述封装管座103相连。
在本实施例中，所述第一通孔104的个数、所述第二通孔106的个数、所述凹槽107的个数与所述引脚的个数相等。
在本实施例中，所述引脚凸出于所述封装管座103上表面，所述引脚凸出于所述衬垫105下表面。
实施例2
如图3～图4所示，本实施例提供一种红外线热电堆传感器元器件，包括：壳体101、红外线热电堆传感器本体102、封装管座103、衬垫105、引脚、第一通孔104、第二通孔106、凹槽107。与实施例1的区别仅在于：所述引脚凸出于所述衬垫105侧面。
在本实施例中，所述壳体101包括：侧壁111，所述侧壁111设置于所述封装管座103边缘；封装管帽112，设置于所述侧壁111上方，所述封装管帽112形成有窗口114；红外滤光片113，形成于所述窗口114下方。
封装管帽112具有热稳定性、气密性和可靠性的特点。
所述红外线热电堆传感器本体102设置于壳体101内。
在本实施例中，所述红外线热电堆传感器本体102包括：所述引脚包括第一引脚115及第二引脚116，所述红外线热电堆传感器本体102包括：红外线热电堆传感器芯片109，所述红外线热电堆传感器芯片109与所述第一引脚115相连；温度传感器110，所述温度传感器110与所述第二引脚116相连。
所述封装管座103位于红外线热电堆传感器本体102下方，所述封装管座103形成有若干第一通孔104，所述封装管座103与所述壳体101包覆所述红外线热电堆传感器本体102。
作为示例，所述封装管座103的种类包括金属封装管座，所述封装管帽112的种类包括金属封装管帽。
作为示例，所述第一通孔104的个数包括3个、4个。
在本实施例中，所述第一通孔104的个数为4个。
所述衬垫105形成于所述封装管座103下表面，所述衬垫105形成有若干第二通孔106，所述第二通孔106与所述第一通孔104对应设置，所述衬垫105的下部形成有若干凹槽107，所述凹槽107与所述第二通孔106对应设置，所述凹槽107由所述第二通孔106至少延伸至所述衬垫105的侧面。
作为示例，所述衬垫105的形状包括圆形、方形。在本实施例中，所述衬垫105的形状为方形。
在本实施例中，所述第二通孔106与所述第一通孔104的大小相等。
在本实施例中，所述第二通孔106沿平行所述衬垫105侧边的方向排成第一引脚115列及第二引脚116列，所述第一引脚115列与所述第二引脚116列的引脚朝所述衬垫105的相对两侧延伸。
所述衬垫105使所述引脚之间互相绝缘。
所述引脚形成于所述第一通孔104、所述第二通孔106、所述凹槽107内，所述引脚与所述红外线热电堆传感器本体相连。
在本实施例中，所述第一引脚115与所述红外线热电堆传感器芯片109相连，所述第一引脚115包括2个所述引脚，所述第二引脚116与所述温度传感器110相连，所述第二引脚116包括1个所述引脚，所述第一引脚115和所述第二引脚116对应的所述第一通孔104的内壁包含绝缘层，第三引脚108包括1个所述引脚，所述第三引脚108对应的所述第一通孔104的内壁不包含所述绝缘层，以与所述封装管座103相连。
在本实施例中，所述第一通孔104的个数、所述第二通孔106的个数、所述凹槽107的个数与所述引脚的个数相等。
在本实施例中，所述引脚凸出于所述封装管座103上表面，所述引脚凸出于所述衬垫105下表面，所述引脚凸出于所述衬垫105侧面。
综上所述，本实用新型提供一种红外线热电堆传感器元器件，本实用新型的红外线热电堆传感器元器件更可靠且与终端模块兼容性更好，能使终端模块体积小集成度更高，能配合回流焊工艺批量生产，生产能力更高且能大幅削减人工成本。进一步的，封装管帽112具有热稳定性、气密性和可靠性的特点。所述衬垫105使所述引脚之间互相绝缘。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920030215.6
申请日:2019-01-09
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209541911U
授权时间:20191025
主分类号:G01J 5/12
专利分类号:G01J5/12;G01J5/02;G01J5/04
范畴分类:31C;
申请人:上海烨映电子技术有限公司
第一申请人:上海烨映电子技术有限公司
申请人地址:201800 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J310室
发明人:姚俊;徐德辉
第一发明人:姚俊
当前权利人:上海烨映电子技术有限公司
代理人:余明伟
代理机构:31219
代理机构编号:上海光华专利事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计