导读:本文包含了集成电路设计自动化论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:集成电路,集成电路设计,在线,电路设计,成品率,符号化,工艺。
集成电路设计自动化论文文献综述
程长虹,孙杰,胡少坚[1]（2019）在《集成电路工艺设计包PDK自动化验证与界面化的实现方法》一文中研究指出分析集成电路的自动化验证PDK方法,以及PDK验证过程中遇到的难点问题。通过Skill汇编语言建立系统化的PDK自动化验证界面工具。这是一套适用于不同工艺,嵌套在Cadence virtuoso平台下的PDK自动化验证方法,可以大大提高PDK验证的质量和效率。(本文来源于《集成电路应用》期刊2019年08期）
吕照亮[2]（2019）在《555集成电路在自动化电路中的设计》一文中研究指出本文着重探究以555集成电路为核心的自动控制电路的设计及应用,以温度自动控制和报警为例,通过电路拆分,逐个把元器件接入,从而降低设计的难度,实现对电路的理解和设计。(本文来源于《智能计算机与应用》期刊2019年01期）
樊丽春,李群[3]（2013）在《模拟集成电路设计的自动化综合流程研究》一文中研究指出本文基于笔者多年从事模拟继承电路设计的相关工作经验,以模拟继承电路设计的自动化综合流程为对象,分析模拟集成电路设计的特征,提出了模拟集成电路高层综合和物理版图综合思路,相信对从事相关工作的同行能有所裨益。(本文来源于《科技资讯》期刊2013年07期）
张波[4]（2012）在《测试芯片自动化设计与集成电路成品率提升研究》一文中研究指出根据国际半导体技术发展蓝图(ITRS),集成电路已经进入“后摩尔”(More than Moore)时代,集成电路制造的工艺尺寸不断减小,国际最先进工艺已经到达28nm以下。随着集成电路工艺尺寸到达纳米级别,集成电路制造工艺越趋复杂,制造工艺缺陷及设计缺陷对成品率的影响越来越大。同时集成电路制造的设计规则也越来越复杂,设计规则数目迅速增加,需要设计成千上万的不同测试结构来检测和分析制造工艺缺陷和各设计规则的成品率缺失。另一方面,随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片的费用不断上涨。多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品,这一数量对于原型(Prototype)设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊,成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%,极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。如何设计更加合理的布局以减少晶圆切割时对多项目晶圆中芯片的损坏,提高多项目晶圆的成品率,也成为了现代集成电路行业研究的热点之一。本文围绕测试芯片设计及提高集成电路成品率展开了以下几方面研究：1.根据纳米级制造工艺特点以及对成品率数据分析需求,基于制造工艺的通用设计规则,完成了成品率测试所需的各类测试结构的参数化建模,为后续的成品率测试芯片自动化设计奠定了坚实的基础；2.针对测试芯片中测试结构的相似性特点,以及制造工艺设计规则中不同图层的相关性特点,创造性的提出并实现了版图生成器,并基于实验设计(DOE, Design of Experiment)的要求完成了各类测试结构的自动化生成；同时,针对传统Short Flow设计的测试芯片中测试结构直接连接到终端(PAD)的特点,完成对测试结构布局和布线的建模,并实现测试芯片的布局和布线自动化设计,提升了测试芯片设计效率；3.针对先进的可寻址测试芯片设计复杂、测试结构容量更大、对自动化设计要求更高的特点,提出一种模块化可扩展的设计方法,该方法能够极大地减少PAD数目以及传输门器件所占面积,可以实现对测试结构的精确的四端测量,测试结构尺寸和测试阵列规模都具有良好的可扩展性,同时能够发现纳米级集成电路制造工艺的多种缺陷；4.深入分析了切割对多项目晶圆造成的成品率缺失,提出了一种基于模拟退火(SA)算法的多项目晶圆布局规划方法,该方法充分考虑切割对芯片的损耗情况,利用模拟退火算法自动计算出最优布局结果,能够减小切割损耗,提高多项目晶圆的芯片成品率。(本文来源于《浙江大学》期刊2012-04-23）
郝志刚[5]（2012）在《工艺参数变化情况下纳米尺寸混合信号集成电路性能分析设计自动化方法研究》一文中研究指出随着集成电路工艺尺寸不断下降，工艺参数变化问题的重要性不断提高。一些过去在集成电路设计和制造中可以忽略的问题由于工艺参数变化需要被重新考虑。本论文的研究偏重于集成电路设计自动化领域，主要目的是分析在工艺参数变化情况下集成电路性能所受到的影响。在现代的半导体制造工艺下，大规模的芯片系统被设计和生产出来，芯片中最复杂的结构是其中的互连线。而在参数变化情况下，互连线的电阻，电感，电容的变化对于芯片的性能产生很大影响。另一方面，由于芯片集成度的提高以及在更多移动多媒体方面的应用，针对芯片在参数变化情况下的功耗分析也变得非常重要。而与此同时，模拟电路虽然与数字电路相比集成度较低，但是由于模拟电路需要很多匹配，工艺参数变化带来的效应对模拟电路来说也不能忽略。针对以上提到的问题，本论文分别从几个方面展开了如下研究工作：针对参数变化情况下互连线的电感值发生变化影响互连线性能的情况，论文提出一种考虑参数变化以及参数相关情况下统计分析互连线电感建模及提取的算法。新的算法使用正交多项式来表示互连线电感值的分布。当给定互连线的参数及其变化范围，本论文中提出的算法能够计算得到电感统计分布的解析表达式。实验结果证明，本论文提出算法的效率比传统的蒙特卡罗仿真算法效率获得平均为350倍提高。针对参数变化情况下互连线的时序问题和信号完整性问题，论文提出了一种全新的符号化矩Symbolic Moment及矩敏感度计算方法Symbolic Moment Calculator（SMC）对于参数化互连线进行分析。SMC使用了二分决策图Binary Decision Diagram（BDD）的数据结构来存储和计算符号化矩。给定一个互连线电路，它的矩计算决策图仅仅需要建立一次，之后便可以用来反复计算不同参数值情况下电路的矩和矩敏感度的值。SMC算法被应用于快速矩计算，统计时序分析及统计分析信号完整性问题上。论文提出的SMC算法与传统的算法相比存在着100倍至1000倍的效率上的提高。针对参数变化情况下芯片功耗变化的问题，论文提出了一种可以考虑电路工艺参数之间相关性的芯片功耗的统计分析方法。这种方法相比传统的方法来说，能够分析芯片的全部功耗在参数变化情况下的分布，而不是分别分析芯片的动态功耗和漏电流功耗。这种方法可以去除电路参数之间的相关性效应，并且减少需要考虑的参数数目。实验结果证明，在考虑固定输入波形情况下论文提出的算法比传统的蒙特卡罗算法快100倍，在考虑随机输入波形情况下比蒙特卡罗算法快20倍。为了准确预测参数变化可能造成的模拟电路的性能变化的影响，本文进一步提出的算法能够通过仿射区间算法计算出包含参数变化的系统传输函数，并且快速获得系统传输函数响应的变化范围。新的算法采用行列式二分决策图算法Determinent DecisionDiagram（DDD）导出系数用区间表示的传输函数。然后通过使用Kharitonov定理，快速获得传输函数频率响应的振幅和相位的最大最小变化范围。实验结果证明这种新算法与传统的蒙特卡罗算法相比对于选定的测试例子速度上有平均90倍的提高。(本文来源于《上海交通大学》期刊2012-04-01）
马迪铭[6]（2010）在《符号化仿真器用于CMOS模拟集成电路设计自动化的新进展》一文中研究指出本文论述了一个基于符号化模拟电路仿真器求解模拟电路频域响应传输函数关于电路半导体器件(CMOS晶体管和电容电阻等分立元件)尺寸敏感度的计算方法,介绍并分析了敏感度计算的价值和意义,阐明了电路器件尺寸敏感度和电路频域响应之间特殊的内在联系。本文同时给出了一个包含该计算方法和仿真器引擎的模拟电路交互设计平台和相关的设计案例应用。该平台通过一个用户友好的交互界面,帮助模拟电路设计人员直观、快速的获得最佳的电路器件尺寸,从而可以方便的进行模拟电路设计和分析。本文第一章和第二章介绍符号化模拟电路仿真器的历史和原理,第叁章则展示半导体器件尺寸敏感度计算方法的算法和实现,第四章具体介绍了整个符号化设计平台的搭建和构成,第五章则给出了两个具体的电路例子做说明和分析,第六章做了CMOS晶体管不同工作区敏感度求解的一些讨论,最后对全文作了总结和展望。本文第一次发现了半导体器件尺寸频域响应敏感度和模拟电路各性能指标(如零极点、直流增益等)之间的特殊内在联系,对理解电路行为具有很好的指导价值,对电路设计的自动化和设计方法学的革新具有一定的价值和意义。(本文来源于《上海交通大学》期刊2010-01-01）
陈祥擎[7]（2009）在《高频集成电路互连线的软件自动化设计》一文中研究指出20世纪60年代初集成电路的出现是电子工业发展历史上一个重要的里程碑。在此后的几十年里,微电子技术得到了惊人的飞速发展, IC芯片的规模在依次经历了小规模、中规模、大规模阶段后,如今已发展到特大规模阶段。随着集成电路的发展,其体积越来越小,功能越来越丰富。因此相关参数的计算也越来越复杂。EDA工具很好的解决了这个问题。它可以轻松的完成复杂的运算。对一个IC设计者来说,EDA工具变得越来越重要。所以,EDA工具的开发是十分有必要的,近年来受到越来越多的关注。本文主要研究EDA工具中的互联线技术。与传统的传输线相比,共面波导传输线在微波集成电路(MMIC)中的优势越来越明显。比如由于共面传输线的平面结构,不需要在衬底的另一端做加工,这就大大降低了工艺的难度。再如共面传输线在做阻抗匹配时只需改变金属和槽的宽度,这点相比于其他传输线结构在工艺上更容易实现。在共面波导传输线物理参数,几何参数的计算方面,传统经典算法不仅计算时间长,而且灵活性差。本文采取优化算法,使得参数的计算不仅快速而且相对准确。尤其随着近年来网络技术的发展,在线计算的概念十分流行,本论文主要的研究工作即将EDA的概念与网络结合到一起,能将工程师的需求在远端计算完成,再将结果返回,实现在线EDA。这就需要运算快速,且准确的算法。本论文的主要研究工作如下:(1)分析了关于共面波导CPW的传统计算方法。且这种传统经典算法在网络计算中的不足。(2)引入EDA的快速算法思路,介绍该算法的快速,准确,简单的特点。(3)介绍EDA软件中CPW模块的计算引擎,仿真分析算法,将计算结果与商用软件ADS的计算结果相比较,通过MATLAB分析所得到的数据。(4)将算法用面向对象的方法来实现,做成动态库文件。并将其融入服务器的构架中进行演示。(本文来源于《电子科技大学》期刊2009-04-05）
蔡述庭,谢云,刘冰茹,易波[8]（2007）在《改革“电子系统设计自动化”教学培养集成电路设计人才》一文中研究指出文章论述了传统电子技术课程教学以及专业设置面临的挑战,提出了提高集成电路(IC)设计在电子系统设计自动化(ESDA)教学中的地位的教学理念,给出ESDA课程教学必须重点讲授的主要知识点。(本文来源于《广东工业大学学报(社会科学版)》期刊2007年S1期）
代扬[9]（2004）在《模拟集成电路自动化设计方法的研究》一文中研究指出随着大规模集成电路技术的迅速发展，集成电路设计已向系统集成的方向发展。对于数字集成电路而言，已经有许多成熟的自动化设计方法和工具能从不同的层次进行有效的设计。相反，模拟集成电路的自动化设计方法和工具相当缺乏，使得模拟集成电路的设计成本占整个数模混合系统设计成本相当大的份额。落后的模拟集成电路自动化设计水平已经成为制约集成电路发展的瓶颈。 本文详细分析了模拟集成电路设计的主要特征，它是造成目前模拟集成电路自动化设计工具落后于数字集成电路的主要原因。数字集成电路自动化设计层次式分解方法也渗透到模拟集成电路领域，本文将模拟集成电路自动化设计抽象为行为级、结构级、功能级、电路级、器件级和版图级等层次式设计模型。 性能评估器和优化模块是模拟集成电路自动综合中两个重要的模块。本文分析了基于通用电路模拟器和基于方程的电路性能评估技术。研究了基于优化的模拟集成电路自动综合的数学模型，将模拟电路综合配置成在多唯连续空间求目标函数非线性数学最小值问题。介绍了多唯下降单纯形和模拟退火法两种数学优化算法。结合模拟退火法和确定性迭代算法提出了一种改进的优化算法，该算法具有计算量小和全局收敛性特点。 本文将模拟集成电路自动综合设计分为高层综合和物理综合两个层次，并将高层综合分为结构级综合和电路级综合两个过程。讨论了硬件描述语言VHDL—AMS在数模混合领域应用中的必要性和主要优点。研究了基于层次分解、基于规则、基于优化和基于固定电路的拓扑选择方法以及器件尺寸优化相关策略。研究了基于电路方程以及电路模拟器单元电路综合方法。 本文研究了基于优化的模拟集成电路的版图综合技术。探讨了在设计前期考虑版图寄生参数对电路性能带来的影响，此方法能同时确定电路器件尺寸和版图布局布线，提高了系统综合的整体性能。(本文来源于《湖南大学》期刊2004-03-18）
谭滨,孙志鹏,孙慧[10]（2004）在《电气设备监控与过程自动化系统的集成电路设计》一文中研究指出通过对油气田工程建设实际情况的分析,指出了油气田生产企业电气监控和生产过程自动化设计方面所存在的问题和特点,提出了在油气田、油气管道等工程设计中,发挥生产过程自控系统和电气监控系统各自的技术优势,实现一体化的设计思路。对工程设计中需要注意和相互配合的问题,指出了系统集成的具体解决方法。(本文来源于《石油规划设计》期刊2004年01期）
集成电路设计自动化论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文着重探究以555集成电路为核心的自动控制电路的设计及应用,以温度自动控制和报警为例,通过电路拆分,逐个把元器件接入,从而降低设计的难度,实现对电路的理解和设计。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
集成电路设计自动化论文参考文献
[1].程长虹,孙杰,胡少坚.集成电路工艺设计包PDK自动化验证与界面化的实现方法[J].集成电路应用.2019
[2].吕照亮.555集成电路在自动化电路中的设计[J].智能计算机与应用.2019
[3].樊丽春,李群.模拟集成电路设计的自动化综合流程研究[J].科技资讯.2013
[4].张波.测试芯片自动化设计与集成电路成品率提升研究[D].浙江大学.2012
[5].郝志刚.工艺参数变化情况下纳米尺寸混合信号集成电路性能分析设计自动化方法研究[D].上海交通大学.2012
[6].马迪铭.符号化仿真器用于CMOS模拟集成电路设计自动化的新进展[D].上海交通大学.2010
[7].陈祥擎.高频集成电路互连线的软件自动化设计[D].电子科技大学.2009
[8].蔡述庭,谢云,刘冰茹,易波.改革“电子系统设计自动化”教学培养集成电路设计人才[J].广东工业大学学报(社会科学版).2007
[9].代扬.模拟集成电路自动化设计方法的研究[D].湖南大学.2004
[10].谭滨,孙志鹏,孙慧.电气设备监控与过程自动化系统的集成电路设计[J].石油规划设计.2004
论文知识图
