导读:本文包含了同基合金论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:同基合金,离子镀,镀层组织,显微硬度
同基合金论文文献综述
侯文义,郝俊丽[1]（2012）在《铜合金/纯铜同基合金电弧离子镀技术的研究》一文中研究指出同基合金离子镀是近年来开发的一项离子热处理新技术,综合了在铜合金/纯铜同基合金离子镀所作的研究,分别对镀层组织、镀层成分、显微硬度和沉积速率进行了讨论。结果表明,青铜/纯铜离子沉积层组织由片层状薄片构成;过渡层的存在使镀层与基材具有令人满意的结合强度。(本文来源于《机械管理开发》期刊2012年03期）
侯文义,郝俊丽,袁庆龙[2]（2011）在《青铜/纯铜同基合金离子镀的研究》一文中研究指出综述了近年来青铜/纯铜同基合金离子镀的研究现状。分别对镀层组织、镀层成分、显微硬度和沉积速率进行了讨论。结果表明:青铜/纯铜离子沉积层组织由片层状薄片构成;过渡层的存在使镀层与基材具有令人满意的结合强度。(本文来源于《热加工工艺》期刊2011年08期）
郝俊丽[3]（2009）在《QTi2.5/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究》一文中研究指出同基合金电弧离子镀技术是最近几年开发的一种新的表面沉积方法。前期工作主要是研究电弧在非磁控、加磁控条件下在45钢、纯铜基体上分别沉积1Cr18Ni9Ti和QAl9-4镀层,取得了成功。继而又进行了在45钢基体上沉积2Cr13,在纯铜基体上沉积H62的初步探索与研究。为进一步探讨其机理,本课题研究了磁控条件下在纯铜表面施镀QTi2.5青铜的工艺、镀层化学成分及成分分布、镀层组织、镀层显微硬度分布、镀层与基体结合强度及耐磨、耐蚀性等。QTi2.5/Cu同基合金磁控电弧离子镀实验结果表明:在加磁控的条件下,镀层组织致密,镀层主要由两部分组成:过渡层(伪扩散层+真扩散层)和沉积层。由于结合界面处存在反溅射混合和组成元素互扩散形成的过渡层,使得镀层和基体有很好的结合强度。在加磁控的条件下施镀的镀层与镀材的化学成分基本相同,但成分存在差异——沉积层Ti含量由表至里呈梯度分布,表面Ti含量略高于靶材Ti含量,这是由于Cu、Ti的溅射系数不同所致。XRD测试结果表明,QTi2.5/Cu镀层组织主要由α固溶体相组成,未发现Cu4Ti相,可能是其量过低,不足以出现可见衍射峰。镀层的强化主要是Ti的固溶强化效应所致。沉积速率与工艺参数有关,弧电流越大,试样与靶面距离越短,沉积速率就越高。且弧电流对镀层晶粒大小有较大影响,弧电流较小时镀层晶粒较细,而弧电流较大时镀层的晶粒粗大。显微硬度测定与镀层耐磨实验结果表明,纯铜施镀QTi2.5后,其表面硬度、耐磨性能得到提高。采用电化学方法(叁电极体系、电化学阻抗谱(EIS))对QTi2.5/Cu镀层在浓度为0.5mol/L的HCl和5﹪的NaCl溶液中的腐蚀性能进行测定,同纯铜相比自腐蚀电位发生正移,腐蚀电流密度、腐蚀速率下降,说明抗蚀能力提高。与离子渗金属改性层相比较,QTi2.5/Cu同基合金磁控离子镀层全部为有效改性层。与渗金属不同的是工件无需整体加热,只是工件表面受到瞬间高温粒子流的作用使表面薄层温度较高,工件整体温度较低,从而工件畸变小。而且镀层的成分可通过调整镀材成分来控制。与异质合金离子镀相比,由于QTi2.5/Cu同基合金离子镀镀材与基材的基本元素(含量最高的)相同,镀材、基材有关物理性能参数差异较小,镀层厚度范围可较大地放宽。本课题的探索与研究将为以节能、节材、清洁着称的离子表面改性技术的发展注入新的活力。(本文来源于《太原理工大学》期刊2009-05-01）
郝俊丽,侯文义,袁庆龙[4]（2009）在《QTi2.5/Cu同基合金离子镀》一文中研究指出采用同基合金电弧离子镀方法,在紫铜基体上制备了Cu-Ti合金薄膜,研究了弧电流和靶-基距离对膜层质量、沉积速率的影响。结果表明,镀层沉积速率随着弧电流的增加而增大,随靶-基距离的增大而下降;镀层近表面为层片状组织,镀层表面有颗粒存在,显示电弧源后期喷射的是Cu-Ti合金液滴;近界面处,组织细密,晶粒较小。镀层由沉积层和过渡层构成,Ti含量由表至里逐渐降低,过渡层的存在有利于提高膜-基结合力。镀层显微硬度呈梯度分布,表面显微硬度约为铜基材的3倍。(本文来源于《金属热处理》期刊2009年03期）
刘和平,袁庆龙,侯文义[5]（2007）在《H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀镀层显微组织》一文中研究指出用扫描电子显微镜和能谱仪对H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀镀层进行了研究。结果表明,电弧离子镀电流对镀层晶粒尺寸有较大影响,弧电流较小时镀层晶粒较细,而弧电流较大时镀层的晶粒粗大。镀层主要由3部分组成:过渡层(伪扩散层+真扩散层)、细晶层和蘑菇状晶粒层。镀层中铜、锌元素分布不均匀,造成这种现象的原因与铜、锌的熔点及其离子的电离能有关。(本文来源于《金属热处理》期刊2007年05期）
刘和平[6]（2007）在《H62/Cu和QAl9-4/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究》一文中研究指出同基合金电弧离子镀技术是最近几年开发的一种新型的表面沉积技术。前期工作主要是研究电弧在非磁控的条件下进行的沉积，在加磁控条件下尚未进行具体的探索与研究。为此，本课题研究了磁控条件下在纯铜表面施镀H62和QA19-4的工艺、镀层化学成分及成分分布、镀层组织、镀层显微硬度分布及镀层与基体结合强度等，与前期非磁控条件下QA19-4／Cu同基合金离子镀进行了对比分析。H62／Cu同基合金磁控电弧离子镀试验结果表明：在加磁控的条件下，镀层组织致密，镀层主要由叁部分组成：过渡层(伪扩散层+真扩散层)、细晶层和蘑菇状晶粒层。由于结合界面处存在反溅射混合和组成元素互扩散形成的过渡层，使得镀层和基体有很好的结合强度。在加磁控的条件下施镀的镀层与镀材的化学成分基本相同，但成分存在差异，这可能与工艺参数及工作条件有关。H62／Cu镀层存在多种铜锌化合物相，与整体铜合金镀材一致，弥散分布的化合物相使镀层得到强化。沉积速率与工艺参数有关，弧电流越大，试样与靶面距离的越短，沉积速率就越高。且弧电流对镀层晶粒大小有较大影响，弧电流较小时镀层晶粒较细，而弧电流较大时镀层的晶粒粗大。QA19-4／Cu同基合金磁控电弧离子镀试验结果表明：在磁控与非磁控条件下，两种镀层都存在过渡层。沉积层的化学成分及相结构与镀材基本一致。除固溶Al的α相外，两种条件下镀层中均含有AlCu、AlCu_3、CuAl_2等化合物相，其组织相当于焊接或铸态组织。在加磁场条件下由于增加了带电粒子的能量，使发射粒子在电磁场约束下运动，在磁场力的作用下加速发射，加大了对试样表面的冲击力，从而提高了沉积速率，减少了过渡层的生长时间。磁控条件下的镀层显微硬度大于非磁控条件下的镀层显微硬度。由于磁控沉积粒子得到细化，有助于形成致密的镀层，增加了镀层和基体的结合强度。与离子渗金属改性层相比较，同基合金磁控离子镀层全部为有效改性层。与渗金属不同的是工件无需整体加热，只是工件表面受到瞬间高温粒子流的作用使表面薄层温度较高，工件整体温度较低，从而工件畸变小。而且镀层的成分可通过调整镀材成分来控制。与异质合金离子镀相比，由于同基合金离子镀镀材与基材的基本元素(含量最高的)相同，镀材、基材有关物理性能参数差异较小，镀层厚度范围可较大地放宽。本课题的探索与研究将为以节能、节材、清洁着称的离子表面改性技术的发展注入新的活力。(本文来源于《太原理工大学》期刊2007-05-01）
刘和平,袁庆龙,侯文义[7]（2007）在《H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究》一文中研究指出在磁控条件下对 H62/Cu 同基合金进行了电弧离子镀试验。采用 SEM、EDS、XRD、显微硬度计、声发划痕仪等测试手段对镀层进行了分析。结果表明,在加磁的条件下施镀的镀层与靶材存在成分差异。镀层中存在与靶材相同的多种铜锌化合物相。弧电流较高时镀层的显微硬度较大。镀层沉积得非常致密,与基体结合强度良好,划痕试验曲线未出现声发射信号峰。(本文来源于《2007高技术新材料产业发展研讨会暨《材料导报》编委会年会论文集》期刊2007-05-01）
侯文义,赵兴国,孙亦蕙,袁庆龙,梁伟[8]（2005）在《同基合金非磁控电弧离子镀镀层结构特征》一文中研究指出对QA19-4/Cu及1Cr18Ni9Ti/45钢等两类同基合金的非磁控电弧离子镀镀层进行的扫描电镜分析结果表明,由于弧流携带的液滴较多,沉积层组织呈细密的片层状,层厚2-3μm。X射线衍射谱确认,这两类同基合金离子镀沉积层分别由α(Cu)+CuAl_2+CuAl及γ+α组成,与焊接或铸态组织相当。两种镀层都有一定厚度的过渡层,从而使镀层-基材呈类冶金结合。施镀时间较长时,在沉积层增厚的同时,过渡层厚度也有所增长。这使得本项技术的实际应用领域可大大拓宽,不仅可进行厚层改性,而且可用于微磨损精密零件的修复。(本文来源于《国际材料科学与工程学术研讨会论文集（下册）》期刊2005-07-01）
侯文义,赵兴国,孙亦蕙,袁庆龙,梁伟[9]（2005）在《同基合金非磁控电弧离子镀镀层结构特征》一文中研究指出对QAl9 -4 /Cu及1Cr1 8Ni9Ti/ 4 5钢等两类同基合金的非磁控电弧离子镀镀层进行的扫描电镜分析结果表明,由于弧流携带的液滴较多,沉积层组织呈细密的片层状,层厚2～3μm。X射线衍射谱确认,这两类同基合金离子镀沉积层分别由α(Cu) +CuAl2 +CuAl及γ+α组成,与焊接或铸态组织相当。两种镀层都有一定厚度的过渡层,从而使镀层基材呈类冶金结合。施镀时间较长时,在沉积层增厚的同时,过渡层厚度也有所增长。这使得本项技术的实际应用领域可大大拓宽,不仅可进行厚层改性,而且可用于微磨损精密零件的修复。(本文来源于《材料热处理学报》期刊2005年03期）
侯文义,袁庆龙,梁伟[10]（2005）在《同基合金离子镀技术展望》一文中研究指出阐明了同基合金离子镀的工艺特点及其优越性,这种工艺方法不仅可使金属表面离子合金化实现工业生产,而且可以用于贵重磨损件的修复热处理。(本文来源于《机械管理开发》期刊2005年03期）
同基合金论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
综述了近年来青铜/纯铜同基合金离子镀的研究现状。分别对镀层组织、镀层成分、显微硬度和沉积速率进行了讨论。结果表明:青铜/纯铜离子沉积层组织由片层状薄片构成;过渡层的存在使镀层与基材具有令人满意的结合强度。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
同基合金论文参考文献
[1].侯文义,郝俊丽.铜合金/纯铜同基合金电弧离子镀技术的研究[J].机械管理开发.2012
[2].侯文义,郝俊丽,袁庆龙.青铜/纯铜同基合金离子镀的研究[J].热加工工艺.2011
[3].郝俊丽.QTi2.5/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究[D].太原理工大学.2009
[4].郝俊丽,侯文义,袁庆龙.QTi2.5/Cu同基合金离子镀[J].金属热处理.2009
[5].刘和平,袁庆龙,侯文义.H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀镀层显微组织[J].金属热处理.2007
[6].刘和平.H62/Cu和QAl9-4/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究[D].太原理工大学.2007
[7].刘和平,袁庆龙,侯文义.H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究[C].2007高技术新材料产业发展研讨会暨《材料导报》编委会年会论文集.2007
[8].侯文义,赵兴国,孙亦蕙,袁庆龙,梁伟.同基合金非磁控电弧离子镀镀层结构特征[C].国际材料科学与工程学术研讨会论文集（下册）.2005
[9].侯文义,赵兴国,孙亦蕙,袁庆龙,梁伟.同基合金非磁控电弧离子镀镀层结构特征[J].材料热处理学报.2005
[10].侯文义,袁庆龙,梁伟.同基合金离子镀技术展望[J].机械管理开发.2005