全文摘要
本实用新型公开了一种拼装式手机主板结构，包括PCB主板，所述PCB主板上左侧设置有发声模块，且PCB主板右侧设置有运算器板，所述发声模块和运算器板之间设置有连接线缆，所述运算器板上中央设置有CPU模块，且CPU模块上方贴合设置有散热铜管，所述散热铜管上套合设置有定位套，且定位套两侧壁面安插设置在运算器板上，所述运算器板上设置有连接接头，且连接接头安插设置在PCB主板上，所述运算器板上方对称设置有SIM卡板，且SIM卡板上焊接设置有SIM卡槽。该装置通过运算器板和SIM卡板均通过连接接头安插设置在PCB主板上，可在对手机主板进行检修时针对性拆除独立的工作模块进行维修更换，提高了检修的方便性。
主设计要求
1.一种拼装式手机主板结构，包括PCB主板(1)，其特征在于：所述PCB主板(1)上左侧设置有发声模块(2)，且PCB主板(1)右侧设置有运算器板(3)，所述发声模块(2)和运算器板(3)之间设置有连接线缆(4)，所述运算器板(3)上中央设置有CPU模块(5)，且CPU模块(5)上方贴合设置有散热铜管(6)，所述散热铜管(6)上套合设置有定位套(7)，且定位套(7)两侧壁面安插设置在运算器板(3)上，所述运算器板(3)上设置有连接接头(8)，且连接接头(8)安插设置在PCB主板(1)上，所述运算器板(3)上方对称设置有SIM卡板(9)，且SIM卡板(9)上焊接设置有SIM卡槽(10)，所述SIM卡槽(10)上套合设置有屏蔽套(11)，且屏蔽套(11)两侧对称设置有两组安插在SIM卡板(9)上的定位销(12)。
设计方案
1.一种拼装式手机主板结构，包括PCB主板(1)，其特征在于：所述PCB主板(1)上左侧设置有发声模块(2)，且PCB主板(1)右侧设置有运算器板(3)，所述发声模块(2)和运算器板(3)之间设置有连接线缆(4)，所述运算器板(3)上中央设置有CPU模块(5)，且CPU模块(5)上方贴合设置有散热铜管(6)，所述散热铜管(6)上套合设置有定位套(7)，且定位套(7)两侧壁面安插设置在运算器板(3)上，所述运算器板(3)上设置有连接接头(8)，且连接接头(8)安插设置在PCB主板(1)上，所述运算器板(3)上方对称设置有SIM卡板(9)，且SIM卡板(9)上焊接设置有SIM卡槽(10)，所述SIM卡槽(10)上套合设置有屏蔽套(11)，且屏蔽套(11)两侧对称设置有两组安插在SIM卡板(9)上的定位销(12)。
2.根据权利要求1所述的一种拼装式手机主板结构，其特征在于：所述SIM卡板(9)和运算器板(3)上均对称设置有两组连接接头(8)，所述连接接头(8)底部等距均匀排列设置有五组铜柱头，且PCB主板(1)上设置有与铜柱头相匹配的连接孔。
3.根据权利要求1所述的一种拼装式手机主板结构，其特征在于：所述散热铜管(6)为成U型曲折设置的铜片，且CPU模块(5)设置在散热铜管(6)中央的下方，所述定位套(7)宽度大于两倍的散热铜管(6)宽度。
4.根据权利要求1所述的一种拼装式手机主板结构，其特征在于：所述屏蔽套(11)两侧贯通设置有两组安插在SIM卡板(9)内的铆钉，且屏蔽套(11)顶部设置有半径大于屏蔽套(11)的挡板。
5.根据权利要求1所述的一种拼装式手机主板结构，其特征在于：所述SIM卡槽(10)开口朝向PCB主板(1)外侧边缘且贴合SIM卡板(9)边缘设置的槽体，且屏蔽套(11)为与SIM卡槽(10)开口方向相同的铁盖。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及手机主板技术领域，具体为一种拼装式手机主板结构。
背景技术
主板作为其他硬件运行的平台，为电子设备的运行发挥联通和纽带的作用。手机主板上分布有各种元器件以及连接元器件的导电线路，其余主板部分电子元器件，通过塑料板封装起来，防止灰尘进入或者人工触碰。
现有的手机主板多为一体式结构，表面焊接设置有若干组不同工作元器件，维修过程中较为复杂，主板上部分元器件拆卸过程较为复杂，影响维修效率。
如果能够发明一种方便模块化拆卸的手机主板就能够解决此类问题，为此我们提供了一种拼装式手机主板结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种拼装式手机主板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种拼装式手机主板结构，包括PCB主板，所述PCB主板上左侧设置有发声模块，且PCB主板右侧设置有运算器板，所述发声模块和运算器板之间设置有连接线缆，所述运算器板上中央设置有CPU模块，且CPU模块上方贴合设置有散热铜管，所述散热铜管上套合设置有定位套，且定位套两侧壁面安插设置在运算器板上，所述运算器板上设置有连接接头，且连接接头安插设置在PCB主板上，所述运算器板上方对称设置有SIM卡板，且SIM卡板上焊接设置有SIM卡槽，所述SIM卡槽上套合设置有屏蔽套，且屏蔽套两侧对称设置有两组安插在SIM卡板上的定位销。
优选的，所述SIM卡板和运算器板上均对称设置有两组连接接头，所述连接接头底部等距均匀排列设置有五组铜柱头，且PCB主板上设置有与铜柱头相匹配的连接孔。
优选的，所述散热铜管为成U型曲折设置的铜片，且CPU模块设置在散热铜管中央的下方，所述定位套宽度大于两倍的散热铜管宽度。
优选的，所述屏蔽套两侧贯通设置有两组安插在SIM卡板内的铆钉，且屏蔽套顶部设置有半径大于屏蔽套的挡板。
优选的，所述SIM卡槽开口朝向PCB主板外侧边缘且贴合SIM卡板边缘设置的槽体，且屏蔽套为与SIM卡槽开口方向相同的铁盖。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.该装置通过SIM卡插入SIM卡槽中进行通信，并通过屏蔽套对SIM卡槽进行信号屏蔽，避免外界电磁干扰。
2.该装置通过CPU模块进行运算处理并通过CPU模块上设置的散热铜管可吸收CPU模块散发的热量并提高散热面积，可有效降低CPU模块的工作温度。
3.该装置通过运算器板和SIM卡板均通过连接接头安插设置在PCB主板上，可在对手机主板进行检修时针对性拆除独立的工作模块进行维修更换，提高了检修的方便性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型俯视图。
图中：1 PCB主板、2发声模块、3运算器板、4连接线缆、5 CPU模块、6散热铜管、7定位套、8连接接头、9 SIM卡板、10 SIM卡槽、11屏蔽套、12定位销。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的技术方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种拼装式手机主板结构，包括PCB主板1，PCB主板1上左侧设置有发声模块2，且PCB主板1右侧设置有运算器板3，发声模块2和运算器板3之间设置有连接线缆4，运算器板3上中央设置有CPU模块5，且CPU模块5上方贴合设置有散热铜管6，散热铜管6上套合设置有定位套7，且定位套7两侧壁面安插设置在运算器板3上，运算器板3上设置有连接接头8，且连接接头8安插设置在PCB主板1上，运算器板3上方对称设置有SIM卡板9，且SIM卡板9上焊接设置有SIM卡槽10，SIM卡槽10上套合设置有屏蔽套11，且屏蔽套11两侧对称设置有两组安插在SIM卡板9上的定位销12。
进一步地，SIM卡板9和运算器板3上均对称设置有两组连接接头8，连接接头8底部等距均匀排列设置有五组铜柱头，且PCB主板1上设置有与铜柱头相匹配的连接孔。
进一步地，散热铜管6为成U型曲折设置的铜片，且CPU模块5设置在散热铜管6中央的下方，定位套7宽度大于两倍的散热铜管6宽度。
进一步地，屏蔽套11两侧贯通设置有两组安插在SIM卡板9内的铆钉，且屏蔽套11顶部设置有半径大于屏蔽套11的挡板。
进一步地，SIM卡槽10开口朝向PCB主板1外侧边缘且贴合SIM卡板9边缘设置的槽体，且屏蔽套11为与SIM卡槽10开口方向相同的铁盖。
工作原理：该装置通过将SIM卡插入SIM卡槽10中进行通信，并通过屏蔽套11对SIM卡槽10进行信号屏蔽，避免外界电磁干扰，该装置通过CPU模块5进行运算处理并通过CPU模块5上设置的散热铜管6可吸收CPU模块5散发的热量并提高散热面积，可有效降低CPU模块5的工作温度，提高该装置的工作性能，该装置通过运算器板3和SIM卡板9均通过连接接头8安插设置在PCB主板1上，可在对手机主板进行检修时针对性拆除独立的工作模块进行维修更换，提高了检修的方便性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920021314.8
申请日:2019-01-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:85(重庆)
授权编号:CN209120238U
授权时间:20190716
主分类号:H04M 1/02
专利分类号:H04M1/02
范畴分类:39A;
申请人:重庆东方丝路技术有限公司
第一申请人:重庆东方丝路技术有限公司
申请人地址:401336 重庆市南岸区迎龙镇美家路1号
发明人:夏爽
第一发明人:夏爽
当前权利人:重庆东方丝路技术有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计