考虑余高的焊缝内部缺陷全聚焦超声成像检测

论文摘要

针对存在余高对接焊缝检测空间受限、垂直入射声能发散,导致焊缝内部缺陷检测困难问题,开展全聚焦（Total Focusing Method,TFM）超声成像检测研究。仿真建立曲率半径6 mm、余高高度2.4 mm的碳钢对接焊缝模型,并设置深度20 mm的?2横通孔。利用TFM对焊缝模型表面轮廓位置进行提取,进而实现横通孔检出,成像质量优于B扫描、合成孔径聚焦技术和表面契合超声法,缺陷幅值和信噪比分别可达-14.96 dB和17.82 dB。试验得到的横通孔幅值和信噪比分别为-21.39 dB和7.51 dB,验证了方法可行性。在曲率半径18 mm、余高高度3.6 mm的对接焊缝内部设置5～30 mm不同深度?2横通孔,仿真检测结果显示,受超声衰减和参与成像信号数量影响,横通孔回波幅值随孔深增加呈现先降低、后升高再降低的现象。

论文目录

• 0 前 言
• 1 成像检测原理
•   1.1 TFM成像原理
•   1.2 费马原理
• 2 仿真模拟
•   2.1 轮廓成像
•   2.2 缺陷成像检测
• 3 试验验证
• 4 分析与讨论
• 5 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王阳,金士杰,林莉,张东辉,杨会敏,张晓峰,雷明凯

关键词: 对接焊缝,焊缝余高,相控阵超声检测,全聚焦方法

来源: 材料保护 2019年09期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 金属学及金属工艺,自动化技术

单位: 大连理工大学材料科学与工程学院,中国核工业二三建设有限公司,核工业工程研究设计有限公司

基金: 国家重点基础研究发展计划资助项目(973计划,2015CB057306),中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(DUT17RC(4)02)

分类号: TP274.53;TG441.7

DOI: 10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2019.09.010

页码: 61-66

总页数: 6

文件大小: 1021K

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