论文摘要
利用激光焊接方法,制备了S690QL焊接接头。以焊接接头为研究对象,采用图像处理软件IPP分别对母材、相变重结晶区(细晶区)、过热区(粗晶区)、焊缝进行晶粒尺寸的测量。结果表明:母材的平均晶粒尺寸为22.6μm,相变重结晶区(细晶区)的平均晶粒尺寸为11.3μm,过热区(粗晶区)的平均晶粒尺寸为53.6μm,焊缝的平均晶粒尺寸为270.8μm。焊接接头硬度的最大值出现在细晶区
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 郑崔崔,李宝明,张雨珍,徐培全
关键词: 晶粒尺寸,图像处理软件
来源: 热加工工艺 2019年21期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 上海工程技术大学材料工程学院
基金: 国家自然科学基金项目(51475282),创新项目(17KY0515)
分类号: TG457.11
DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.21.033
页码: 132-134
总页数: 3
文件大小: 2883K
下载量: 85
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