全文摘要
本实用新型涉及一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，涉及表面强化的技术领域，解决了工件块本体因两端面结构不对称，在喷丸时需要用至少两种工装对工件块本体进行遮蔽和固定，才能实现工件块本体两端面的遮蔽喷丸，造成了资源的浪费的问题，其包括：基盘；垫高环，一体设于基盘的外边缘上；上盖环，设于工件块本体远离基盘的一侧且用于遮盖外凸环；定位滑套，可升降连接于基盘上且穿设于中心孔上；支撑环，一体设于定位滑套靠近基盘的一端；中心孔盖帽，套设于定位滑套远离支撑环的一端；连接组件，将定位滑套可升降连接于基盘上。本实用新型具有工件块本体在两端面喷丸时都能通过该工装进行遮盖固定，提高了资源利用率，降低了工装加工成本的效果。
主设计要求
1.一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：包括：基盘（5），供工件块本体放置；垫高环（6），一体设置于基盘（5）的外边缘上且与基盘（5）呈同心设置并用于支撑工件块本体以避让凸缘（2）；上盖环（7），设置于工件块本体远离基盘（5）的一侧且用于遮盖外凸环（4）；定位滑套（8），可升降连接于基盘（5）上且穿设于中心孔（3）上；支撑环（9），一体设置于定位滑套（8）靠近基盘（5）的一端且与基盘（5）呈同心设置并用于支撑工件块本体；中心孔盖帽（10），套设于定位滑套（8）远离支撑环（9）的一端且用于遮盖工件块本体的中心孔（3）；连接组件（11），设置于基盘（5）上且与基盘（5）、工件块本体呈同心设置并用于将定位滑套（8）可升降连接于基盘（5）上；所述垫高环（6）的内径小于外凸环（4）的内径，所述垫高环（6）的外径大于外凸环（4）的外径。
设计方案
1.一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：包括：
基盘（5），供工件块本体放置；
垫高环（6），一体设置于基盘（5）的外边缘上且与基盘（5）呈同心设置并用于支撑工件块本体以避让凸缘（2）；
上盖环（7），设置于工件块本体远离基盘（5）的一侧且用于遮盖外凸环（4）；
定位滑套（8），可升降连接于基盘（5）上且穿设于中心孔（3）上；
支撑环（9），一体设置于定位滑套（8）靠近基盘（5）的一端且与基盘（5）呈同心设置并用于支撑工件块本体；
中心孔盖帽（10），套设于定位滑套（8）远离支撑环（9）的一端且用于遮盖工件块本体的中心孔（3）；
连接组件（11），设置于基盘（5）上且与基盘（5）、工件块本体呈同心设置并用于将定位滑套（8）可升降连接于基盘（5）上；
所述垫高环（6）的内径小于外凸环（4）的内径，所述垫高环（6）的外径大于外凸环（4）的外径。
2.根据权利要求1所述的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：所述连接组件（11）包括：
中心定位套筒（12），插接于基盘（5）上且与基盘（5）呈同心设置并与基盘（5）过盈配合；
滑移螺钉（13），穿设于中心定位套筒（12）上且与中心定位套筒（12）滑移连接并远离中心定位套筒（12）的一端与定位滑套（8）螺纹连接；
压缩弹簧（14），套设于滑移螺钉（13）上且一端与中心定位套筒（12）抵接另一端与定位滑套（8）抵接以将定位滑套（8）可升降连接于基盘（5）上。
3.根据权利要求2所述的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：所述中心定位套筒（12）靠近定位滑套（8）的一端一体设置有与中心定位套筒（12）呈同心设置且供压缩弹簧（14）嵌设的限位筒（17），所述限位筒（17）的外径小于定位滑套（8）的内径。
4.根据权利要求2所述的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：所述中心定位套筒（12）远离定位滑套（8）的一端一体设置有与基盘（5）的下端抵接的限位环（18）。
5.根据权利要求1所述的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：所述定位滑套（8）的外周壁上设置有至少一个与中心孔盖帽（10）的内侧壁抵接的第一O形圈（15），所述定位滑套（8）的外周壁上还开设有供第一O形圈（15）嵌设的第一嵌设槽（16）。
6.根据权利要求1所述的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：所述定位滑套（8）靠近支撑环（9）的一侧的外周壁上嵌设有与中心孔（3）抵接的第二O形圈（22），所述定位滑套（8）的外周壁上还开设有供第二O形圈（22）嵌设的第二嵌设槽（23）。
7.根据权利要求1所述的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：所述垫高环（6）上开设有与垫高环（6）呈同心设置且供外凸环（4）嵌设放置的放置槽（19）。
8.根据权利要求1所述的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：所述上盖环（7）靠近基盘（5）的一侧开设有与上盖环（7）呈同心设置且供外凸环（4）嵌设的嵌槽（20）。
9.根据权利要求1所述的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，其特征在于：所述上盖环（7）靠近基盘（5）的一侧一体设置有与上盖环（7）呈同心设置且与垫高环（6）的外侧抵接的抵接环（21）。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及表面强化的技术领域，尤其是涉及一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装。
背景技术
如图1所示，一种启动盘工件块，包括工件块本体1，所述工件块本体1的一端冲压成型有与工件块本体1呈同心设置的凸缘2，所述凸缘2上开设有与工件块本体1呈同心设置的中心孔3，所述工件块本体1的外边沿上设置有与工件块本体1呈同心设置的外凸环4。
现有的工件块本体在加工时需要通过喷丸对其表面进行强化，工件块本体在喷丸时需要对外凸环4和中心孔3进行遮蔽。
由于工件块本体的两端面结构不对称，所以工件块本体喷丸时需要用到至少两种工装对工件块本体进行遮蔽和固定，才能实现工件块本体两端面的遮蔽喷丸，造成了资源的浪费，尚有改进的空间。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，工件块本体在两端面喷丸时都能够通过该工装进行遮盖固定，提高了资源利用率，降低了工装加工成本。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，包括：
基盘，供工件块本体放置；
垫高环，一体设置于基盘的外边缘上且与基盘呈同心设置并用于支撑工件块本体以避让凸缘；
上盖环，设置于工件块本体远离基盘的一侧且用于遮盖外凸环；
定位滑套，可升降连接于基盘上且穿设于中心孔上；
支撑环，一体设置于定位滑套靠近基盘的一端且与基盘呈同心设置并用于支撑工件块本体；
中心孔盖帽，套设于定位滑套远离支撑环的一端且用于遮盖工件块本体的中心孔；
连接组件，设置于基盘上且与基盘、工件块本体呈同心设置并用于将定位滑套可升降连接于基盘上；
所述垫高环的内径小于外凸环的内径，所述垫高环的外径大于外凸环的外径。
通过采用上述技术方案，使工件块本体在两端面喷丸时都能够通过该工装进行遮盖固定，提高了资源利用率，降低了工装加工成本。
本实用新型进一步设置为：所述连接组件包括：
中心定位套筒，插接于基盘上且与基盘呈同心设置并与基盘过盈配合；
滑移螺钉，穿设于中心定位套筒上且与中心定位套筒滑移连接并远离中心定位套筒的一端与定位滑套螺纹连接；
压缩弹簧，套设于滑移螺钉上且一端与中心定位套筒抵接另一端与定位滑套抵接以将定位滑套可升降连接于基盘上。
通过采用上述技术方案，使定位滑套能够安装于基盘上，使定位滑套与基盘的距离能够通过压缩弹簧的伸缩进行调整，以使工件块本体在两端面喷丸时都能够通过同一工装进行遮盖固定，提高了资源利用率，降低了工装加工成本。
本实用新型进一步设置为：所述中心定位套筒靠近定位滑套的一端一体设置有与中心定位套筒呈同心设置且供压缩弹簧嵌设的限位筒，所述限位筒的外径小于定位滑套的内径。
通过采用上述技术方案，限位筒的设置，对压缩弹簧进行容纳限位，使压缩弹簧在使用时不易发生弯曲倾斜，提高了压缩弹簧的弹力作用效果。
本实用新型进一步设置为：所述中心定位套筒远离定位滑套的一端一体设置有与基盘的下端抵接的限位环。
通过采用上述技术方案，限位环的设置，使中心定位套筒插接于基盘上之后不易向上滑出基盘，提高了中心定位套筒与基盘连接的牢固性。
本实用新型进一步设置为：所述定位滑套的外周壁上设置有至少一个与中心孔盖帽的内侧壁抵接的第一O形圈，所述定位滑套的外周壁上还开设有供第一O形圈嵌设的第一嵌设槽。
通过采用上述技术方案，使中心孔盖帽盖设时能够通过与第一O形圈的抵接进行固定，使喷丸时中心孔盖帽不易发生晃动，提高了中心孔盖帽使用时的稳定性。
本实用新型进一步设置为：所述定位滑套靠近支撑环的一侧的外周壁上嵌设有与中心孔抵接的第二O形圈，所述定位滑套的外周壁上还开设有供第二O形圈嵌设的第二嵌设槽。
通过采用上述技术方案，使工件块本体能够通过第二O形圈与中心孔的抵接进行定位固定，使工件块本体在喷丸时不易发生晃动，提高了工件块本体喷丸时的稳定性。
本实用新型进一步设置为：所述垫高环上开设有与垫高环呈同心设置且供外凸环嵌设放置的放置槽。
通过采用上述技术方案，工件块本体的外凸环朝下放置进行喷丸时，使外凸环能够嵌设于放置槽内，减少了外凸环与外界的接触，提高了工装对外凸环的遮盖效果，提高了工件块本体喷丸时的合格率。
本实用新型进一步设置为：所述上盖环靠近基盘的一侧开设有与上盖环呈同心设置且供外凸环嵌设的嵌槽。
通过采用上述技术方案，工件块本体的外凸环朝上放置进行喷丸时，使外凸环能够嵌设于嵌槽内进行遮盖，减少了外凸环与外界的接触，提高了上盖环对外凸环的遮盖效果，提高了工件块本体喷丸时的合格率。
本实用新型进一步设置为：所述上盖环靠近基盘的一侧一体设置有与上盖环呈同心设置且与垫高环的外侧抵接的抵接环。
通过采用上述技术方案，抵接环的设置，使在喷丸时上盖环不易发生晃动，提高了上盖环的稳定性，同时减少了外凸环与外界的接触，提高了上盖环对外凸环的遮盖效果，提高了工件块本体喷丸时的合格率。
综上所述，本实用新型的有益技术效果为：
1.工件块本体在两端面喷丸时都能够通过该工装进行遮盖固定，提高了资源利用率，降低了工装加工成本；
2.第一O形圈的设置，使中心孔盖帽盖设时能够通过与第一O形圈的抵接进行固定，使喷丸时中心孔盖帽不易发生晃动，提高了中心孔盖帽使用时的稳定性；
3.放置槽和嵌槽的设置，减少了外凸环与外界的接触，提高了工装对外凸环的遮盖效果，提高了工件块本体喷丸时的合格率。
附图说明
图1是现有技术的一种启动盘工件块的结构示意图。
图2是本实用新型的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装的爆炸示意图。
图3是外凸环朝下时工件块本体装夹的结构示意图。
图4是外凸环朝上时工件块本体装夹的结构示意图。
图中，1、工件块本体；2、凸缘；3、中心孔；4、外凸环；5、基盘；6、垫高环；7、上盖环；8、定位滑套；9、支撑环；10、中心孔盖帽；11、连接组件；12、中心定位套筒；13、滑移螺钉；14、压缩弹簧；15、第一O形圈；16、第一嵌设槽；17、限位筒；18、限位环；19、放置槽；20、嵌槽；21、抵接环；22、第二O形圈；23、第二嵌设槽。
具体实施方式
以下结合附图2-4对本实用新型作进一步详细说明。
参照图2，为本实用新型公开的一种启动盘双面带遮蔽喷丸工装，包括基盘5、垫高环6、上盖环7、定位滑套8、支撑环9、中心孔盖帽10和连接组件11。
基盘5用于放置工件块，垫高环6一体设于基盘5的外边缘上且向上延伸，垫高环6与基盘5呈同心设置，垫高环6的内径小于外凸环4的内径，垫高环6的外径小于外凸环4的外径，垫高环6用于支撑工件块本体1，以使工件块本体1在装夹固定时凸缘2不易与基盘5接触，上盖环7设于工件块本体1远离基盘5的一侧，上盖环7用于盖设外凸环4，定位滑套8与基盘5以及工件块本体1均呈同心设置，定位滑套8通过连接组件11滑移连接于基盘5的上侧，定位滑套8穿设于中心孔3上，支撑环9一体设于定位滑套8靠近基盘5的一端，支撑环9与工件块本体1抵接以支撑工件块本体1，中心孔盖帽10套设于定位滑套8远离基盘5的一端，中心孔盖帽10配合支撑环9遮盖中心孔3。
连接组件11包括中心定位套筒12、滑移螺钉13和压缩弹簧14；中心定位套筒12插接于基盘5上且与基盘5呈同心设置，中心定位套筒12与基盘5过盈配合，滑移螺钉13贯穿于中心定位套筒12上且与中心定位套筒12滑移连接，滑移螺钉13远离中心定位套筒12的一端与定位滑套8螺纹连接，压缩弹簧14套设于滑移螺钉13上，压缩弹簧14的一端与定位滑套8抵接另一端与中心定位套筒12抵接，以将定位滑套8可升降连接于基盘5的上端。
中心定位套筒12的下端还一体设有限位环18，限位环18与基盘5的下端面抵接，以使中心定位套筒12不易向上从基盘5上滑落；中心定位套筒12的上端还一体设有限位筒17，限位筒17与中心定位套筒12呈同心设置，限位筒17的外径小于定位滑套8的内径，限位筒17供压缩弹簧14嵌设，以使压缩弹簧14不易倾斜或弯曲。
定位滑套8的外周壁上设有至少一个第一O形圈15以及供第一O形圈15嵌设的第一嵌设槽16，第一O形圈15的外侧与中心孔盖帽10的内侧壁抵接，以使中心孔盖帽10不易从定位滑套8上脱落，此处第一O形圈15的数量为两个；
定位滑套8的外周壁上还设有第二O形圈22，第二O形圈22嵌设于定位滑套8靠近支撑环9的一侧的外周壁上，定位滑套8靠近支撑环9的一侧的外周壁上开设有第二嵌设槽23，第二嵌设槽23供第二O形圈22嵌设，第二O形圈22与中心孔3抵接，以使工件块本体1在喷丸时不易晃动。
上盖环7靠近基盘5的一侧一体设有抵接环21，抵接环21与上盖环7呈同心设置，抵接环21套设于垫高环6上且与垫高环6的外侧抵接，以使喷丸时上盖环7不易发生晃动。
参照图2、3，垫高环6上还开设有放置槽19，放置槽19供外凸环4嵌设放置，当外凸环4朝下时，外凸环4嵌设于放置槽19内，减少了外凸环4喷丸时与外界的接触。
参照图2、4，上盖环7的下侧开设有嵌槽20，嵌槽20供外凸环4嵌设放置，当外凸环4朝上时，外凸环4嵌设于嵌槽20内，减少了外凸环4喷丸时与外界的接触。
本实施例的实施原理为：连接组件11的设置，使定位滑套8通过滑移螺钉13与中心定位套筒12的滑移以及压缩弹簧14的伸缩可升降连接于基盘5上，以配合中心孔盖帽10遮盖工件块本体1双面喷丸时的中心孔3；嵌槽20与放置槽19的设置，使上盖环7与基盘5配合遮盖工件块本体1双面喷丸时外凸环4。
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920293128.X
申请日:2019-03-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209648484U
授权时间:20191119
主分类号:B24C 9/00
专利分类号:B24C9/00;B24C3/02
范畴分类:26F;
申请人:上海春玉金属热处理有限公司
第一申请人:上海春玉金属热处理有限公司
申请人地址:201816 上海市嘉定区华亭镇华博路1087号
发明人:李丽萍;吴伟伟
第一发明人:李丽萍
当前权利人:上海春玉金属热处理有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计