铜/钼熔接接头的结合性能研究

论文摘要

采用熔接方法制备了铜/钼接头,并对其进行了静态拉伸试验,借助光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）和X射线能谱仪（EDS）分析了结合界面附近的显微组织、化学成分和断口形貌。结果表明,室温静拉伸条件下,铜/钼熔接接头在158 MPa时由钼侧产生脆性断裂,断口特征为解理+沿晶;结合界面附近形成了宽度为0.2～1.0μm的扩散区,其原子百分比约为1∶1。

论文目录

• 1 试验材料及方法
• 2 试验结果
•   2.1 拉伸性能测试
•   2.2 拉伸断口的SEM观察
•   2.3 结合界面附近的显微组织观察
• 3 分析讨论
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 董运涛,樊科社,吴江涛,邹军涛,陈迪春

关键词: 钼接头,熔接,结合性能

来源: 铸造技术 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 西部金属材料股份有限公司,西安理工大学材料科学与工程学院

分类号: TB331

DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2019.01.001

页码: 1-3+15

总页数: 4

文件大小: 1686K

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