全文摘要
本实用新型涉及半导体制冷领域，为解决目前半导体模块结构都是没有水气密封功能容易对模块造成损坏的问题，本实用新型提供以下技术方案：一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件和导线，半导体组件外侧设有密封框，半导体组件固定连接在密封框内，导线与导体组件电连接，导线包括正极导线和负极导线，密封框上设有正极导线孔和负极导线孔，正极导线孔和负极导线孔内设有密封胶，负极导线包括负极左侧导线和负极右侧导线，负极左侧导线和负极右侧导线的连接处的外侧设有负极内胶热缩套管，正极导线也具有相似的结构。本实用新型具有本实用新型具有良好的密封效果和稳定性，可以防止水气进入半导体组件中导致组件损坏的优势。
主设计要求
1.一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件和导线，其特征在于：所述的半导体组件外侧设有密封框，所述的半导体组件固定连接在所述的密封框内，所述的导线与所述的导体组件电连接，所述的导线包括正极导线和负极导线，所述的密封框上设有正极导线孔和负极导线孔，所述的正极导线孔和负极导线孔内设有密封胶，所述的正极导线包括正极左侧导线和正极右侧导线，所述的负极导线包括负极左侧导线和负极右侧导线，所述的正极左侧导线和正极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线的连接处的外侧设有负极内胶热缩套管，所述的正极左侧导线和正极右侧导线的连接处的外侧设有正极内胶热缩套管。
设计方案
1.一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件和导线，其特征在于：所述的半导体组件外侧设有密封框，所述的半导体组件固定连接在所述的密封框内，所述的导线与所述的导体组件电连接，所述的导线包括正极导线和负极导线，所述的密封框上设有正极导线孔和负极导线孔，所述的正极导线孔和负极导线孔内设有密封胶，所述的正极导线包括正极左侧导线和正极右侧导线，所述的负极导线包括负极左侧导线和负极右侧导线，所述的正极左侧导线和正极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线的连接处的外侧设有负极内胶热缩套管，所述的正极左侧导线和正极右侧导线的连接处的外侧设有正极内胶热缩套管。
2.根据权利要求1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：还包括桥接焊针，所述的桥接焊针包括第一桥接焊针和第二桥接焊针，所述的正极左侧导线和正极右侧导线通过第一桥接焊针相互连接，所述的第一桥接焊针位于所述的正极内胶热缩套管内，所述的负极左侧导线和负极右侧导线通过第二桥接焊针相互连接，所述的第二桥接焊针位于所述的负极内胶热缩套管内。
3.根据权利要求2所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述的第一桥接焊针和第二桥接焊针上均设有左半孔和右半孔，所述的正极左侧导线的一端焊接在所述的第一桥接焊针的左半孔内，所述的正极右侧导线的一端焊接在所述的第一桥接焊针的右半孔内，所述的负极左侧导线的一端焊接在所述的第二桥接焊针的左半孔内，所述的负极右侧导线的一端焊接在所述的第二桥接焊针的右半孔内。
4.根据权利要求1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述的密封框的高度大于所述的半导体组件的高度。
5.根据权利要求2所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述的正极内胶热缩套管和负极内胶热缩套管均包括第一内胶热缩套管和第二内胶热缩套管，所述的桥接焊针位于所述的第一内胶热缩套管内侧，所述的第一内胶热缩套管位于第二内胶热缩套管内侧。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体致冷领域，具体而言涉及一种具有水气密封功能的半导体模块及其制造方法。
背景技术
目前常用的半导体模块结构都是没有水气密封功能的，结构通常由半导体组件、正负极导线组成。这样的半导体模块主要适用于通常的工作环境，如果工作环境过度潮湿、则容易产生水气渗入半导体内部，久而久之造成内部导流片或半导体腐蚀、回路出现短路或断路，进而半导体模块功能失效。
CN200510119472.X 半导体装置公开了以下技术方案：一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。该方案中将模块进行了密封来防止水气进入但是未对导线进行处理，水气依旧可以通过导线的空隙进入，造成危害，因此目前需要一种具有水气密封功能的半导体模块。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种水气密封功能的半导体模块，本实用新型采用以下技术方案：
一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件和导线，所述的半导体组件外侧设有密封框，所述的半导体组件固定连接在所述的密封框内，所述的导线与所述的导体组件电连接，所述的导线包括正极导线和负极导线，所述的密封框上设有正极导线孔和负极导线孔，所述的正极导线孔和负极导线孔内设有密封胶，所述的正极导线包括正极左侧导线和正极右侧导线，所述的负极导线包括负极左侧导线和负极右侧导线，所述的正极左侧导线和正极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线的连接处的外侧设有负极内胶热缩套管，所述的正极左侧导线和正极右侧导线的连接处的外侧设有正极内胶热缩套管。
本实用新型使用了密封框来讲半导体组件密封起来，并且在密封框上加设了正极导线孔和负极导线孔，减少了半导体组件与水气接触的可能性，再通过密封胶密封，提高了本实用新型的密封效果。
而且本实用新型将导线分成两部分，将其中一部分先和半导体组件安装近密封框中然后将导线引出密封框，再将两部分导线连接，一方面便于本实用新型的安装，减少了安装难度，另一方面比直接将导线伸入密封框中进行连接，采用该方式可以防止在连接过程中水气进入密封框中，同时减少了连接不牢固的可能性，减少了导线发生脱离的可能性，从而提高了本实用新型密封性。
作为优选，所述的密封框采用工程塑料制造而成。
工程塑料具有耐高热性能和优良的耐水解性，可以提高本实用新型的密封效果。
作为优选，还包括桥接焊针，所述的桥接焊针包括第一桥接焊针和第二桥接焊针，所述的正极左侧导线和正极右侧导线通过第一桥接焊针相互连接，所述的第一桥接焊针位于所述的正极内胶热缩套管内，所述的负极左侧导线和负极右侧导线通过第二桥接焊针相互连接，所述的第二桥接焊针位于所述的负极内胶热缩套管内。首
其次本实用新型采用了内胶热缩套管的方案，通过内胶热缩套管来对导线的连接处进行密封，提高了本实用新型的密封效果，防止水气通过导线中的间隙进入半导体组件中。
本实用新型采用了桥接焊针来对导线进行连接，提高了连接的稳定性。
作为优选，所述的第一桥接焊针和第二桥接焊针上均设有左半孔和右半孔，所述的正极左侧导线的一端焊接在所述的第一桥接焊针的左半孔内，所述的正极右侧导线的一端焊接在所述的第一桥接焊针的右半孔内，所述的负极左侧导线的一端焊接在所述的第二桥接焊针的左半孔内，所述的负极右侧导线的一端焊接在所述的第二桥接焊针的右半孔内。
本实用新型采用了该种桥接焊针的结构可以提高本实用新型的连接的效果，从而提高本实用新型使用的稳定性，有助于减少水气进入本实用新型的可能性。
作为优选，所述的密封框的高度大于所述的半导体组件的高度。
作为优选，所述的正极内胶热缩套管和负极内胶热缩套管均包括第一内胶热缩套管和第二内胶热缩套管，所述的桥接焊针位于所述的第一内胶热缩套管内侧，所述的第一内胶热缩套管位于第二内胶热缩套管内侧。
本实用新型采用了双层内胶热缩套管的方案，可以进一步提高本实用新型的防水气效果，加强了本实用新型的密封效果，提高产品的密封性，有助于防止水气通过导线进入到半导体组件中。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型具有良好的密封效果和稳定性，本实用新型可以防止水气进入半导体组件中导致组件损坏。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型密封框的结构示意图；
图3为本实用新型桥接焊针的结构示意图；
图4为本实用新型的侧视图。
图中所示：半导体组件1，导线2，桥接焊针4、密封框3、正极导线21、负极导线22，正极导线孔31、负极导线孔32、正极左侧导线211、正极右侧导线212、负极左侧导线221、负极右侧导线222、负极内胶热缩套管52、正极内胶热缩套管51、第一桥接焊针41、第二桥接焊针42、左半孔43、右半孔44、第一内胶热缩套管53、第二内胶热缩套管54。
具体实施方式
下面结合具体实施案例对本实用新型作进一步解释：
实施例
一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件1，导线2，桥接焊针4，所述的半导体组件1外侧设有密封框3，所述的半导体组件1固定连接在所述的密封框3内，所述的导线2与所述的半导体组件1电连接，所述的导线2包括正极导线21和负极导线22，所述的密封框3上设有正极导线孔31和负极导线孔32，所述的正极导线孔31和负极导线孔32内设有密封胶33。所述的密封框3采用工程塑料制造而成。所述的正极导线21包括正极左侧导线211和正极右侧导线212，所述的负极导线22包括负极左侧导线221和负极右侧导线222，所述的负极左侧导线221和负极右侧导线222的连接处的外侧设有负极内胶热缩套管52，所述的正极左侧导线211和正极右侧导线212的连接处的外侧设有正极内胶热缩套管51，所述的桥接焊针4包括第一桥接焊针41和第二桥接焊针42，所述的正极左侧导线211和正极右侧导线212通过第一桥接焊针41相互连接，所述的第一桥接焊针41位于所述的正极内胶热缩套管51内，所述的负极左侧导线221和负极右侧导线222通过第二桥接焊针42相互连接，所述的第二桥接焊针42位于所述的负极内胶热缩套管52内。所述的第一桥接焊针41和第二桥接焊针42上均设有左半孔43和右半孔44，所述的正极左侧导线211的一端焊接在所述的第一桥接焊针41的左半孔43内，所述的正极右侧导线212的一端焊接在所述的第一桥接焊针41的右半孔44内，所述的负极左侧导线221的一端焊接在所述的第二桥接焊针42的左半孔43内，所述的负极右侧导线222的一端焊接在所述的第二桥接焊针42的右半孔44内。所述的密封框3的高度大于所述的半导体组件1的高度。所述的正极内胶热缩套管51和负极内胶热缩套管52均包括第一内胶热缩套管53和第二内胶热缩套管54，所述的桥接焊针4位于所述的第一内胶热缩套管53内侧，所述的第一内胶热缩套管53位于第二内胶热缩套管54内侧。
该结构具有结构稳定，水气密封效果好的优势。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822261744.5
申请日:2018-12-30
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:86(杭州)
授权编号:CN209418485U
授权时间:20190920
主分类号:H01L 23/04
专利分类号:H01L23/04;H01L23/10;H01L23/49;H01L23/08
范畴分类:38F;
申请人:杭州大和热磁电子有限公司
第一申请人:杭州大和热磁电子有限公司
申请人地址:310053 浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号
发明人:杨梅;吴永庆
第一发明人:杨梅
当前权利人:杭州大和热磁电子有限公司
代理人:尉伟敏
代理机构:33109
代理机构编号:杭州杭诚专利事务所有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计