全文摘要
本实用新型涉及一种多通道射频连接器,包括相互插接的连接器公头和连接器母头,所述连接器公头包括公头壳体,所述公头壳体内部设有一供所述母头壳体插设的第一插接通道,该第一插接通道内设有至少两组外导体,每组外导体中均设有一插针;所述连接器母头包括母头壳体,所述母头壳体中设有至少两组供所述外导体插设的第二插接通道,每组第二插接通道内均设有一与所述插针对应的插孔;在插接状态下,所述母头壳体插入公头壳体的第一插接通道中,通过公头壳体的凸起部与母头壳体的凹陷部匹配,所述外导体插入所述母头壳体的第二插接通道中,此时,所述外导体中的插针插入第二插接通道的插孔;以此实现所述连接器公头与所述连接器母头的同轴连接。
主设计要求
1.一种多通道射频连接器,包括相互插接的连接器公头和连接器母头,其特征在于:所述连接器公头包括公头壳体,所述公头壳体内部设有一供所述母头壳体插设的第一插接通道,所述第一插接通道的内壁上设有一凸起部,所述第一插接通道的空间内设有至少两组外导体,每组外导体中均设有一插针;所述连接器母头包括母头壳体,所述母头壳体的外壁上设有一与所述凸起部匹配的凹陷部,所述母头壳体内设有至少两组供所述外导体插设的第二插接通道,每组第二插接通道的空间内均设有一与所述插针对应的插孔;在插接状态下,所述母头壳体插入公头壳体的第一插接通道中,通过公头壳体的凸起部与母头壳体的凹陷部定位,所述外导体插入所述母头壳体的第二插接通道中,此时,所述外导体中的插针插入第二插接通道内的插孔中;以此实现所述连接器公头与所述连接器母头的连接。
设计方案
1.一种多通道射频连接器,包括相互插接的连接器公头和连接器母头,其特征在于:所述连接器公头包括公头壳体,所述公头壳体内部设有一供所述母头壳体插设的第一插接通道,所述第一插接通道的内壁上设有一凸起部,所述第一插接通道的空间内设有至少两组外导体,每组外导体中均设有一插针;
所述连接器母头包括母头壳体,所述母头壳体的外壁上设有一与所述凸起部匹配的凹陷部,所述母头壳体内设有至少两组供所述外导体插设的第二插接通道,每组第二插接通道的空间内均设有一与所述插针对应的插孔;
在插接状态下,所述母头壳体插入公头壳体的第一插接通道中,通过公头壳体的凸起部与母头壳体的凹陷部定位,所述外导体插入所述母头壳体的第二插接通道中,此时,所述外导体中的插针插入第二插接通道内的插孔中;以此实现所述连接器公头与所述连接器母头的连接。
2.根据权利要求1所述的多通道射频连接器,其特征在于:所述第一插接通道与母头壳体的外周形状、尺寸相匹配,所述第二插接通道与外导体的外周形状、尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的多通道射频连接器,其特征在于:所述外导体为开槽弹片结构,该开槽弹片结构包括若干沿插针外周周向间隔布置的弹片。
4.根据权利要求3所述的多通道射频连接器,其特征在于:所述开槽弹片结构的自由端区域沿周向设有一圈凸环,对应的第二插接通道内设有一供所述凸环卡入的环形凹槽;
在插接状态下,所述外导体的开槽弹片结构滑入母头壳体的第二插接通道内,所述凸环卡入环形凹槽中啮合。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及同轴连接技术,具体涉及一种多通道射频连接器。
背景技术
连接器,也叫同轴连接器,通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上,作为传输线电气连接或分离的元件。
现有的多芯连接器通常采用长排式多芯连接器,但是这种长排式多芯连接器存在一缺点就是占用空间大。因此,为例减小占用空间,市面上也出现许多同轴多芯连接器。
同轴连接器的应用场合有很多,当连接器应用到某些需要通过多路连通的场合时,通常需要采用多芯连接器进行多路连接,并且多路连接时,每路连接的位置均不能交换,也不可弄错,即在结构上需要设置唯一的位置来匹配。
因此,为了快速无误地实现插接,设计一种多通道射频连接器是本实用新型所要研究的课题。
发明内容
本实用新型提供一种多通道射频连接器,其目的是在多芯连接器快速插接时防止插接错位置,并且防止因旋转公母头导致插针扭断的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种多通道射频连接器,包括相互插接的连接器公头和连接器母头,所述连接器公头包括公头壳体,所述公头壳体内部设有一供所述母头壳体插设的第一插接通道,所述第一插接通道的内壁上设有一凸起部,所述第一插接通道的空间内设有至少两组外导体,每组外导体中均设有一插针;
所述连接器母头包括母头壳体,所述母头壳体的外壁上设有一与所述凸起部匹配的凹陷部,所述母头壳体内设有至少两组供所述外导体插设的第二插接通道,每组第二插接通道的空间内均设有一与所述插针对应的插孔;
在插接状态下,所述母头壳体插入公头壳体的第一插接通道中,通过公头壳体的凸起部与母头壳体的凹陷部定位,所述外导体插入所述母头壳体的第二插接通道中,此时,所述外导体中的插针插入第二插接通道内的插孔中;以此实现所述连接器公头与所述连接器母头的连接。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1、上述方案中,所述第一插接通道与母头壳体的外周形状、尺寸相匹配,所述第二插接通道与外导体的外周形状、尺寸相匹配。
2、上述方案中,所述外导体为开槽弹片结构,该开槽弹片结构包括若干沿插针外周周向间隔布置的弹片。
3、上述方案中,所述开槽弹片结构的自由端区域沿周向设有一凸环,对应的第二插接通道内设有一供所述凸环卡入的环形凹槽;
在插接状态下,所述外导体的开槽弹片结构滑入母头壳体的第二插接通道内,所述凸环卡入环形凹槽中啮合。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本实用新型的射频连接器能实现连接器公头和连接器母头之间的快速插拔,避免插错;
2、本申请把两路射频结构放置于一个连接器中,可以使得一个连接器同时传输两路射频信号,提高效率;
3、插接后,不会松脱,可靠性高;
4、插拔过程省时省力,结构简单,尺寸小,占用空间小;
5、插接后,因为连接器母头和连接器公头的特殊形状设置,可以避免因旋转导致插针扭断。
附图说明
附图1为本实施例中连接器公头沿轴线方向剖视图;
附图2为本实施例中连接器公头侧视图;
附图3为本实施例中连接器母头沿轴线方向剖视图;
附图4为本实施例中连接器母头侧视图。
以上附图中:1、连接器公头;10、公头壳体;11、第一插接通道;12、弹片;13、凸环;14、插针;15、凸起部;2、连接器母头;20、母头壳体;21、第二插接通道;22、插孔;23、凹陷部;24、环形凹槽。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例:一种多通道射频连接器
参见附图1-4,包括相互插接的连接器公头1和连接器母头2,所述连接器公头1包括公头壳体10,所述公头壳体10内部设有一供所述母头壳体20插设的第一插接通道11,所述第一插接通道11的内壁上设有一凸起部15,所述第一插接通道11的空间内设有两组外导体,每组外导体中均设有一插针14。
所述连接器母头2包括母头壳体20,所述母头壳体20的外壁上设有一凹陷部23,所述母头壳体20中设有两组供所述外导体插设的第二插接通道21,每组第二插接通道21的空间内均设有一与所述插针14对应的插孔22。
其中,所述第一插接通道11与母头壳体20的外周形状、尺寸相匹配,所述第二插接通道21与外导体的外周形状、尺寸相匹配。参见附图2和4,所述凸起部15和凹陷部23形状、尺寸相匹配,对应到连接器公头1和连接器母头2中,一者在第一插接通道11的内壁上往内部设有一平滑的凸起部15,即由第一插接通道11的内壁上截去一平滑的小半圆,另一者在对应的母头壳体20的外壁上设有一平滑的凹陷部23,即由母头壳体20的外壁上同样截去一平滑的小半圆,插接时,通过凸起部15和凹陷部23定位。
本实施例中,采用两组外导体和对应的两个第二插接通道21,对应两组插针14和插孔22,即本实施例为两芯连接器,事实上,还可以为3芯、4芯、5芯、6芯等等数组芯连接器,不仅限于本实施例的芯数。
所述外导体为开槽弹片结构,该开槽弹片结构包括若干沿插针14外周周向间隔布置的弹片12。所述公头连接器1中开槽弹片结构的自由端区域沿周向设有一凸环13,对应的母头连接器2中第二插接通道21内设有一供所述凸环13卡入的环形凹槽24。
在插接状态下,所述母头壳体20插入公头壳体10的第一插接通道11中,通过公头壳体10的凸起部15与母头壳体20的凹陷部23匹配,可以快速使得插接通道的连接器对齐,避免插错位,即使得外导体插入所述母头壳体20的第二插接通道21中,此时,所述外导体中的插针14插入第二插接通道21的插孔22,所述开槽弹片12结构滑入母头壳体20的第二插接通道21内,通过凸环13卡入环形凹槽24中啮合,以此实现所述连接器公头1与连接器母头2的同轴连接锁定。
本实施例的多通道射频连接器的工作原理:工作过程大致分为两个状态,即自锁状态和解锁状态。
(1)自锁状态,当连接器母头2插入连接器公头1的第一插接通道11时,由于第一插接通道11内的外导体由多个弹片12构成,当推动连接器母头2插入连接器公头1时,通过连接器公头1中第一插接通道11内壁的凸起部15和连接器母头2外周的凹陷部23定位,第一插接通道11内的外导体的弹片12滑入母头壳体20的第二插接通道21内,直到外导体的弹片12外表面的凸环13卡入第二插接通道21内的环形凹槽24中啮合,实现自锁状态,此时,刚好,连接器公头1的外导体中两个插针14刚好插入第二插接通道21内的两个插孔22中,由此,实现连接器公头1和连接器母头2的快速插接。
由于第一插接通道11内壁的凸起部15与连接器母头2的母头外壳20外周的形状、尺寸以及结构匹配,通过凸起部和凹陷部的配合,当插接时,很容易将连接器母头2的母头外壳20插入连接器公头1的第一插接通道11中,这时也将连接器公头1内的插针14插入连接器母头2的第二插接通道21中,避免发生插错的现象。
(2)解锁状态,用手将连接器公头1相对连接器母头2往外拉拔,连接器公头1内为开槽弹片结构的外导体受力向内侧变形,此时,便从连接器母头2的环形凹槽24中滑出,从而使得连接器公头1和连接器母头2分离。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920075302.3
申请日:2019-01-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209487883U
授权时间:20191011
主分类号:H01R 24/40
专利分类号:H01R24/40;H01R13/46;H01R13/629;H01R13/64;H01R13/627
范畴分类:38E;
申请人:昆山先特电子科技有限公司
第一申请人:昆山先特电子科技有限公司
申请人地址:215321 江苏省苏州市昆山市张浦镇花苑路1255号6幢
发明人:杨胜权
第一发明人:杨胜权
当前权利人:昆山先特电子科技有限公司
代理人:马明渡;吴雯珏
代理机构:32103
代理机构编号:苏州创元专利商标事务所有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计