论文摘要
电渗固结法可以短时高效地提高地基承载力,且不会产生地基失稳现象,是针对软土地基应用前景较好的地基处理方法。结合国内外研究现状,简要介绍了电渗法的加固机理,着重分析了电势梯度、通电方式、电极材料与布置形式、土壤含水量、含盐量及p H值等因素对于电渗固结过程的影响。综述了电渗法的试验研究与数值模拟研究进展。基于目前电渗法国内外研究现状,指出电渗法存在的问题,并对其未来发展进行了展望。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 刘睿,傅少君,张瑞,赵斌
关键词: 软土,电渗固结,地基处理,加固机理,数值模拟
来源: 福建建筑 2019年06期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑
专业: 建筑科学与工程
单位: 西京学院陕西省混凝土结构安全与耐久性重点实验室,武汉大学土木建筑工程学院,辽宁省第五地质大队有限责任公司
基金: 西京学院特区人才科研启动专项基金(XJ18T01),陕西省教育厅专项科研计划项目(18JK1199),研究生创新基金项目“软土地基电渗固结试验与微观机理研究”
分类号: TU472
页码: 38-44
总页数: 7
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