全文摘要
本实用新型公开了一种适应真空环境温度控制器，涉及真空环境温度控制器领域，为解决现有技术中的接线较多，容易造成真空泄漏，且温度平衡难以控制的问题，所述真空密封容器的正面安装有密封门，所述真空密封容器内壁安装有环境温度控制器，所述环境温度控制器的一侧安装有密封圈，所述环境温度控制器的另一侧安装有加热板，所述加热板的一侧安装有物料槽，所述物料槽的内壁安装有温度传感器，所述加热板的内壁安装有加热回路，所述加热回路的外表面安装有线束管，所述环境温度控制器下端面安装有铝块，所述铝块的下端面安装有环境温度控制器支架，所述铝块的上端面安装有可控硅。
主设计要求
1.一种适应真空环境温度控制器，包括真空密封容器（1），其特征在于：所述真空密封容器（1）的正面安装有密封门（21），所述真空密封容器（1）内壁安装有环境温度控制器（6），所述环境温度控制器（6）的一侧安装有密封圈（7），所述环境温度控制器（6）的另一侧安装有加热板（2），所述加热板（2）的一侧安装有物料槽（3），所述物料槽（3）的内壁安装有温度传感器（4），所述加热板（2）的内壁安装有加热回路（5），所述加热回路（5）的外表面安装有线束管（20），所述环境温度控制器（6）下端面安装有铝块（14），所述铝块（14）的下端面安装有环境温度控制器支架（22），所述铝块（14）的上端面安装有可控硅（13），所述可控硅（13）的上方安装有PCB板乙（12），所述PCB板乙（12）的上端面安装有功率元件（11），所述功率元件（11）的一侧安装有接线端子乙（17），所述功率元件（11）的上方安装有PCB板甲（10），所述PCB板甲（10）的上端面安装有STO-89封装驱动三极管（9），所述STO-89封装驱动三极管（9）的一侧安装有微功耗单片机（8），所述微功耗单片机（8）的一侧安装有接线端子甲（15），所述铝块（14）上端面的四周均安装有黄铜制支撑架乙（19），所述黄铜制支撑架乙（19）的上方安装有黄铜制支撑架甲（18），所述黄铜制支撑架甲（18）的上方安装有螺栓（16）。
设计方案
1.一种适应真空环境温度控制器，包括真空密封容器（1），其特征在于：所述真空密封容器（1）的正面安装有密封门（21），所述真空密封容器（1）内壁安装有环境温度控制器（6），所述环境温度控制器（6）的一侧安装有密封圈（7），所述环境温度控制器（6）的另一侧安装有加热板（2），所述加热板（2）的一侧安装有物料槽（3），所述物料槽（3）的内壁安装有温度传感器（4），所述加热板（2）的内壁安装有加热回路（5），所述加热回路（5）的外表面安装有线束管（20），所述环境温度控制器（6）下端面安装有铝块（14），所述铝块（14）的下端面安装有环境温度控制器支架（22），所述铝块（14）的上端面安装有可控硅（13），所述可控硅（13）的上方安装有PCB板乙（12），所述PCB板乙（12）的上端面安装有功率元件（11），所述功率元件（11）的一侧安装有接线端子乙（17），所述功率元件（11）的上方安装有PCB板甲（10），所述PCB板甲（10）的上端面安装有STO-89封装驱动三极管（9），所述STO-89封装驱动三极管（9）的一侧安装有微功耗单片机（8），所述微功耗单片机（8）的一侧安装有接线端子甲（15），所述铝块（14）上端面的四周均安装有黄铜制支撑架乙（19），所述黄铜制支撑架乙（19）的上方安装有黄铜制支撑架甲（18），所述黄铜制支撑架甲（18）的上方安装有螺栓（16）。
2.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述PCB板甲（10）的上端面设置有孔，所述微功耗单片机（8）、STO-89封装驱动三极管（9）和接线端子甲（15）与PCB板甲（10）通过孔连接，且通过锡焊固定。
3.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述功率元件（11）的下端面设置有孔，所述可控硅（13）与功率元件（11）通过孔连接。
4.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述铝块（14）的下端面与环境温度控制器支架（22）通过熔化焊连接。
5.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述加热板（2）的下端面设置有不导热的支撑架。
6.根据权利要求1所述的一种适应真空环境温度控制器，其特征在于：所述接线端子甲（15）的上端面设置有铜质的固定螺栓，且一侧设置有穿线孔，线通过穿线孔与固定螺栓连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及真空环境温度控制器技术领域，具体为一种适应真空环境温度控制器。
背景技术
真空干燥箱作为比较常见的干燥装置，因真空状态下没有空气对流，所以单点温度控制很难保证箱子内温度均匀分布。为解决这个问题，一般箱内被加热板分成很多隔层，通过减小单位体积独立加热控制的办法，保证被加热材料的温度均匀性，虽然多回路独立电加热控制能解决上诉问题，但也引申出接线变得很多很多（传感器引线、负载引线），这些引线都要在箱体上穿来穿去，因而很容易造成真空泄露，引起被干燥材料失效报废，另外，传统的控制器设计主要考虑散热问题，在大气环境下，特别针对可控硅等功率器件，设计合适散热面积的散热器（增加翅片增加面积，必要时用风机增加散热效果），达到安全有效的控制。
但是，现有的适应真空环境温度控制器接线较多，容易造成真空泄漏，且温度平衡难以控制；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种适应真空环境温度控制器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适应真空环境温度控制器，以解决上述背景技术中提出的接线较多，容易造成真空泄漏，且温度平衡难以控制等问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适应真空环境温度控制器，包括真空密封容器，所述真空密封容器的正面安装有密封门，所述真空密封容器内壁安装有环境温度控制器，所述环境温度控制器的一侧安装有密封圈，所述环境温度控制器的另一侧安装有加热板，所述加热板的一侧安装有物料槽，所述物料槽的内壁安装有温度传感器，所述加热板的内壁安装有加热回路，所述加热回路的外表面安装有线束管，所述环境温度控制器下端面安装有铝块，所述铝块的下端面安装有环境温度控制器支架，所述铝块的上端面安装有可控硅，所述可控硅的上方安装有PCB板乙，所述PCB板乙的上端面安装有功率元件，所述功率元件的一侧安装有接线端子乙，所述功率元件的上方安装有PCB板甲，所述PCB板甲的上端面安装有STO-89封装驱动三极管，所述STO-89封装驱动三极管的一侧安装有微功耗单片机，所述微功耗单片机的一侧安装有接线端子甲，所述铝块上端面的四周均安装有黄铜制支撑架乙，所述黄铜制支撑架乙的上方安装有黄铜制支撑架甲，所述黄铜制支撑架甲的上方安装有螺栓。
优选的，所述PCB板甲的上端面设置有孔，所述微功耗单片机、STO-封装驱动三极管和接线端子甲与PCB板甲通过孔连接，且通过锡焊固定。
优选的，所述功率元件的下端面设置有孔，所述可控硅与功率元件通过孔连接。
优选的，所述铝块的下端面与环境温度控制器支架通过熔化焊连接。
优选的，所述加热板的下端面设置有不导热的支撑架。
优选的，所述接线端子甲的上端面设置有铜质的固定螺栓，且一侧设置有穿线孔，线通过穿线孔与固定螺栓连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过环境温度控制器放置在真空环境内，减少引线的穿过真空密封容器的次数，较少真空泄漏的可能；
2、本实用新型通过对可控硅等功率器件，配置热容比比较大的铝块，使控制器在实施控制的时间内，其温升不超过元器件的失效温度；
3、本实用新型通过热熔比较大的铝块作为吸热容器，之地替代传统的散热方式，改为吸热控制；
4、本实用新型通过放弃单片机几十毫安的I\/O口的驱动能力，添加STO-89封装驱动三极管，确保控制器在实施控制的时间内，其温升不超过元器件的失效温度。
附图说明
图1为本实用新型的一种适应真空环境温度控制器整体主视图；
图2为本实用新型的一种适应真空环境温度控制器整体俯视图；
图3为本实用新型的环境温度控制器局部结构示意图。
图中：1、真空密封容器；2、加热板；3、物料槽；4、温度传感器；5、加热回路；6、环境温度控制器；7、密封圈；8、微功耗单片机；9、STO-89封装驱动三极管；10、PCB板甲；11、功率元件；12、PCB板乙；13、可控硅；14、铝块；15、接线端子甲；16、螺栓；17、接线端子乙；18、黄铜制支撑架甲；19、黄铜制支撑架乙；20、线束管；21、密封门；22、环境温度控制器支架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种适应真空环境温度控制器，包括真空密封容器1，真空密封容器1的正面安装有密封门21，真空密封容器1内壁安装有环境温度控制器6，环境温度控制器6的一侧安装有密封圈7，环境温度控制器6的另一侧安装有加热板2，加热板2的一侧安装有物料槽3，物料槽3的内壁安装有温度传感器4，加热板2的内壁安装有加热回路5，加热回路5的外表面安装有线束管20，增加真空密封容器1内部的整洁性，环境温度控制器6下端面安装有铝块14，铝块14的下端面安装有环境温度控制器支架22，根据热熔比增加吸热容量来平衡真空环境温度，铝块14的上端面安装有可控硅13，可控硅13的上方安装有PCB板乙12，PCB板乙12的上端面安装有功率元件11，功率元件11的一侧安装有接线端子乙17，功率元件11的上方安装有PCB板甲10，PCB板甲10的上端面安装有STO-89封装驱动三极管9，STO-89封装驱动三极管9的一侧安装有微功耗单片机8，微功耗单片机8的一侧安装有接线端子甲15，铝块14上端面的四周均安装有黄铜制支撑架乙19，黄铜制支撑架乙19的上方安装有黄铜制支撑架甲18，黄铜制支撑架甲18的上方安装有螺栓16。
进一步，PCB板甲10的上端面设置有孔，微功耗单片机8、STO-89封装驱动三极管9和接线端子甲15与PCB板甲10通过孔连接，且通过锡焊固定，让微功耗单片机8、STO-89封装驱动三极管9和接线端子甲15与PCB板甲10电性连接。
进一步，功率元件11的下端面设置有孔，可控硅13与功率元件11通过孔连接，使功率元件11与可控硅13的温度一同传导给铝块14。
进一步，铝块14的下端面与环境温度控制器支架22通过熔化焊连接，增加连接点的牢固性。
进一步，加热板2的下端面设置有不导热的支撑架，避免加热板2与真空密封容器1的地步直接接触导致热量浪费。
进一步，接线端子甲15的上端面设置有铜质的固定螺栓，且一侧设置有穿线孔，线通过穿线孔与固定螺栓连接，让铜质的固定螺栓可以更好的压住引线，并进行电性连接。
工作原理：使用时，将真空环境温度控制器直接放置在真空密封容器1的内部，通过密封圈7将控制线路与电源线路等不超过十根引线穿过真空密封容器1，而真空密封容器1内部的与加热板2连接的加热回路5与接线端子乙17用铜螺栓进行压进固定，物料槽3内部的温度传感器4的数据传输线与接线端子甲15用铜螺栓进行压进固定，而加热回路5与温度传感器4的数据传输线路通过线束管20整理约束，之后将真空密封容器1用密封门21进行密封并对内部进行真空处理，运转时3.3V供电的微功耗单片机8，为克服元器件和PCB板甲10和PCB板乙12的热阻，避免集中发热，放弃单片机几十毫安的I\/O口的驱动能力，针对工作电流5~10mA的驱动，增加了较大体积的STO-89封装驱动三极管9，同时增加也增加了数量，确保控制器在实施控制的时间内，其温升不超过元器件的失效温度，而针对功率元件11和可控硅13，吸热材料采用热阻小，热容比较大的铝块14（热容比=8600~9000 J \/ kg·K），并兼作控制器的整体支架。在真空环境下，温度控制系统的被控对象，不存在大气环境中的加热功率与对象散热平衡问题，因为没有散热，所以当被加热材料吸热达到目标温度后，几乎不需要继续加热了，也就是说可控硅也没有热量发出来了，所以能够确保控制器在实施控制的时间内，其温升不超过元器件的失效温度。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920100287.3
申请日:2019-01-19
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209167915U
授权时间:20190726
主分类号:G05D 23/19
专利分类号:G05D23/19;H05K7/20
范畴分类:40E;31C;
申请人:上海亚泰仪表有限公司
第一申请人:上海亚泰仪表有限公司
申请人地址:200444 上海市宝山区振园路128号
发明人:李存奇;刘德国;李伟;詹丽萍
第一发明人:李存奇
当前权利人:上海亚泰仪表有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计