论文摘要
随着电子产品的高集成、小型化、高性能等发展趋势,对微电子技术的需求越来越高。微电子技术作为信息社会的重要支柱性产业,正扮演者越来越重要的作用。集成电路制造和封装技术作为微电子技术的发展核心,更是发展的关键。本文对微电子制造和封装技术的发展历程、技术现状以及发展方向进行了简要探讨,只有继续积极布局和推进微电子技术的发展,才能让我国在信息社会中处于领先。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 张丹
关键词: 微电子,半导体制造,封装技术
来源: 科技创新导报 2019年27期
年度: 2019
分类: 经济与管理科学,信息科技
专业: 无线电电子学
单位: 南京大学电子科学与工程学院
分类号: TN405
DOI: 10.16660/j.cnki.1674-098X.2019.27.070
页码: 70-71
总页数: 2
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