导读:本文包含了封装料论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献，主要关键词:装料,塑封,环氧,树脂,器件,酸酐,材料。
封装料论文文献综述写法
赵双[1]（2014）在《有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究》一文中研究指出在电子元器件和集成电路的封装应用领域，环氧树脂得到了很广泛的关注，但是因为它是热固性树脂，所得产物存在韧性差，耐疲劳和耐冲击性能差等缺点，而限制了它的应用。为了解决这一问题，本文以环氧树脂为基体，以有机硅二氯二苯基硅烷为改性剂，对环氧树脂E-44进行化学改性，通过改变不同的二氯二苯基硅烷的含量，制备出一系列有机硅改性树脂。实验中选用甲基纳迪克酸酐（MNA）为固化剂，2，4，6-叁(二甲氨基甲基)苯酚、过氧化二苯甲酰、乙酰丙酮铝为固化促进剂，丁腈橡胶（CTBN）为增韧剂。考察二氯二苯基硅烷、固化剂及增韧剂的添加量对固化物耐热性能、力学性能及电学性能的影响，研制出用于电子灌封用的灌封材料。本文通过正交实验的方法确定了最佳的合成工艺条件，利用红外光谱法和环氧值的测定方法，对改性前后的环氧树脂进行了定性分析，知二氯二苯基硅烷已经成功地接枝到环氧树脂链上。通过对固化物体系的扫描电镜分析，得知经过改性后的环氧树脂发生了韧性断裂。综合运用TG-DTG和DMA分析，得知当环氧树脂的质量为10g，二氯二苯基硅烷的质量为2.8g时，体系的热稳定性较好，体系在失重量为5%时的热分解温度以及在500℃下的残炭量分别为186℃和19.03%，分别比未改性的纯环氧树脂提高33℃和7.34%。通过DMA分析得知改性后的体系的Tg值为169℃，比纯环氧树脂提高了19℃。通过对材料剪切性能的分析，当改性的树脂添加量为10g，CTBN的添加量为1.5g时，体系的剪切强度为26.38MPa。在对材料的电学性能测试中，当改性的树脂为10g，固化剂的用量为7.6g时，体系的介电强度、介电常数和损耗角正切值分别为23.0kV/mm、4.01和0.0043。当改性的环氧树脂与E-44的质量比为6:10时，复合材料的电性能最佳，介电强度、介电常数和损耗角正切值分别为27.0kV/mm、3.52和0.0036。(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2014-03-01）
闫昭君[2]（2008）在《瞬时阻尼封装料老化性能研究》一文中研究指出本文介绍了导弹侵彻子弹中缓冲填充材料瞬时阻尼封装料老化试验的研究,包括试验大纲的制定,老化试验指标的确定,数据处理方法,对试验结果进行了分析,给出了该阻尼材料老化性能的结论。(本文来源于《第二十一届全国振动与噪声高技术及应用学术会议论文集》期刊2008-08-01）
[3]（2007）在《汉高华威研发环氧封装料有突破》一文中研究指出汉高华威电子有限公司借助国外专家,帮助攻克瓶颈性技术难题,有力地推动了科技创新的步伐。德国汉高集团于2005年12月2日收购江苏中电华威有限公司股份,合资公司为其拓展中国电子材料及其相关业务提供了“一个绝佳的平台”。今年来自德国、日本、美国的专家,与中方(本文来源于《江苏化工》期刊2007年02期）
韩江龙[4]（2005）在《ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究》一文中研究指出1 课题研究情况概述江苏中电华威电子股份有限公司承担的国家863计划课题"ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究",课题编号:2002AA321340,该课题属超大规模集成电路配套材料专项,于2002年12月经国科发财字[2002]431号文批准立项。一年多来,在国(本文来源于《集成电路应用》期刊2005年03期）
韩江龙[5]（2004）在《ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究》一文中研究指出一、承担单位简介江苏中电华威电子股份有限公司是国家“863”计划成果产业化基地,国家级重点高新技术企业,江苏省首批34家星火龙头企业,拥有国家级博士后工作站,江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。现有总资产2.01亿元,生产能力12000吨/年,是国内最大的塑封材料生产企业。公司从1983年开始环氧塑封料研制及生产,1993年引进国内第一条自动化生产线,2000年,完成第二条生产线建设,2002年第叁条生产线投入生产,2003年第四条及第五条生产线投入生产,目前(本文来源于《集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编》期刊2004-09-01）
周建文[6]（2002）在《发光二极管封装料研究设计》一文中研究指出本文对发光二极管封装料进行了研究，选择低分子量环氧树脂、酸酐固化剂体系作为主体材料，配制发光二极管封装料CG-8071。通过并用活性稀释剂，有效降低了封装料的粘度，改善了操作特性，同时不降低混合物的固化活性；树脂中引入韧性改性剂，降低内应力，提高了固化物的抗开裂能力，制备的封装料可用于较大型的电子发光元件封装；选择强力高效的固化促进剂体系，降低固化温度、提高固化速度，满足了现代工业快速生产的需要；提高酸酐固化剂的纯度，控制其中的杂质含量，使固化产物色泽透明、透光率高；环氧树脂、酸酐固化剂、固化促进剂的良好配伍导致树脂固化过程中耐黄变性优良，固化产物色泽透明，透光率高。 为得到有自脱模效果的LED封装料，以改性聚硅氧烷合成了专用的内脱模剂L-315，用于8071封装料，具有优异的脱模效果，与封装料组分有良好的相容性，固化后不影响外观和透明性。 对研究的封装料进行放大研究，进行规模化生产项目设计，提供项目设计方案，将本项目设计成2000t／a的生产规模，有效降低了生产成本，有利于产品的市场竞争力。 为使生产顺利进行，编写生产培训教程，对生产工人进行技术培训，保证了生产。工程项目现已在接产单位投料试车成功。(本文来源于《四川大学》期刊2002-11-30）
黄郁琴,吴金坤[7]（1999）在《聚硅氧烷在环氧封装料改性中的应用》一文中研究指出综述了用功能性聚硅氧烷对环氧树脂封装料进行改性从而实现环氧封装料低应力化的几种方法；并对改性后封装料的结构、热性能和机械性能作了详细介绍。(本文来源于《有机硅材料及应用》期刊1999年03期）
田兴和,蘧建星,唐小斗[8]（1992）在《环氧型发光二极管封装料的研制》一文中研究指出本文涉及环氧型发光二极管封装材料的配方设计原理及其制备工艺,讨论了构成封装料组分的作用及其对封装料诸性能的影响.(本文来源于《热固性树脂》期刊1992年03期）
李克顺[9]（1992）在《发光二极管封装料首次实现国产化》一文中研究指出随着国内光电子技术的迅速发展,各厂家对发光二极管(LED)的需求量越来越大,而我国生产LED所用的封装料以前全靠进口,花费(本文来源于《化工新型材料》期刊1992年02期）
李克顺[10]（1991）在《发光二极管封装料首次实现国产化》一文中研究指出随着国内光电子技术的迅速发展.各厂家对发光二极管(LED)的需求量越来越大,而我国生产LED所用的封装料以前全靠进口,花费大量外汇.化工部成都有机硅研究中心利用其技术优势,经两年潜心研究,研制出CG8071型LED封装料,从而使我国LED封装料首次实现了国产化.(本文来源于《热固性树脂》期刊1991年04期）
封装料论文开题报告范文
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文介绍了导弹侵彻子弹中缓冲填充材料瞬时阻尼封装料老化试验的研究,包括试验大纲的制定,老化试验指标的确定,数据处理方法,对试验结果进行了分析,给出了该阻尼材料老化性能的结论。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
封装料论文参考文献
[1].赵双.有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究[D].哈尔滨理工大学.2014
[2].闫昭君.瞬时阻尼封装料老化性能研究[C].第二十一届全国振动与噪声高技术及应用学术会议论文集.2008
[3]..汉高华威研发环氧封装料有突破[J].江苏化工.2007
[4].韩江龙.ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究[J].集成电路应用.2005
[5].韩江龙.ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究[C].集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编.2004
[6].周建文.发光二极管封装料研究设计[D].四川大学.2002
[7].黄郁琴,吴金坤.聚硅氧烷在环氧封装料改性中的应用[J].有机硅材料及应用.1999
[8].田兴和,蘧建星,唐小斗.环氧型发光二极管封装料的研制[J].热固性树脂.1992
[9].李克顺.发光二极管封装料首次实现国产化[J].化工新型材料.1992
[10].李克顺.发光二极管封装料首次实现国产化[J].热固性树脂.1991