全文摘要
本实用新型提供了一种半导体共晶加热板，包括加热板，所述加热板包括正面和反面，所述加热板的正面均匀分布有多个凸点共晶台，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔、下氮气孔，所述加热板内还设有热电偶安装孔，所述热电偶安装孔的开口端位于所述加热板一侧面，所述热电偶安装孔位于所述凸点共晶台下侧。本实用新型的半导体共晶加热板，体积较小，结构较薄，导热效率高。
主设计要求
1.一种半导体共晶加热板，其特征在于，包括加热板(1)，所述加热板(1)包括正面和反面，所述加热板(1)的正面均匀分布有多个凸点共晶台(2)，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔(3)、下氮气孔(4)，所述加热板(1)内还设有热电偶安装孔(5)，所述热电偶安装孔(5)的开口端位于所述加热板(1)一侧面，所述热电偶安装孔(5)位于所述凸点共晶台(2)下侧。
设计方案
1.一种半导体共晶加热板，其特征在于，包括加热板(1)，所述加热板(1)包括正面和反面，所述加热板(1)的正面均匀分布有多个凸点共晶台(2)，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔(3)、下氮气孔(4)，所述加热板(1)内还设有热电偶安装孔(5)，所述热电偶安装孔(5)的开口端位于所述加热板(1)一侧面，所述热电偶安装孔(5)位于所述凸点共晶台(2)下侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体共晶加热板，其特征在于，所述加热板(1)上还设有三个固定孔(6)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体共晶加热板，其特征在于，所述固定孔(6)均为椭圆孔。
4.根据权利要求1所述的一种半导体共晶加热板，其特征在于，所述加热板(1)的反面设有“工”型让位槽(7)，所述上氮气孔(3)、下氮气孔(4)均位于所述“工”型让位槽(7)内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体共晶加热板，其特征在于，所述凸点共晶台(2)的数量为6个。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体共晶加热板。
背景技术
在半导体的加工制造过程中，共晶是一个重要的步骤，关系到产品的质量好坏。现有的共晶方式为：筛选配比合适的锡合金焊料；预热基片；焊料涂布；在共晶温度下将芯片和引线焊接到基片上；在加热的条件下将焊接好的产品进行共晶焊接处理。
对于上述工艺，由于共晶过程温度较高，而引线表面镀银，引线在高温条件下容易被氧化。另外，为了严格控制共晶过程的温度，一般都需要用热电偶对共晶位置进行温度探测，常规的探测方式是利用人工的方式直接将热电偶的探头伸入共晶位置，误差较大。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种半导体共晶加热板，体积较小，结构较薄，导热效率高。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种半导体共晶加热板，包括加热板，所述加热板包括正面和反面，所述加热板的正面均匀分布有多个凸点共晶台，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔、下氮气孔，所述加热板内还设有热电偶安装孔，所述热电偶安装孔的开口端位于所述加热板一侧面，所述热电偶安装孔位于所述凸点共晶台下侧。
具体的，所述加热板上还设有三个固定孔。
具体的，所述固定孔均为椭圆孔。
具体的，所述加热板的反面设有“工”型让位槽，所述上氮气孔、下氮气孔均位于所述“工”型让位槽内。
具体的，所述凸点共晶台的数量为6个。
本实用新型的有益效果是：
第一、本实用新型的半导体共晶加热板，体积较小，结构较薄，导热效率高；
第二、在加热板表面增加了多个均匀分布的凸点共晶台，利用凸点共晶台的凸起结构，将半导体产品的芯片放置于凸点共晶台上，能够避免半导体产品的引脚变形；
第三、在凸点共晶台上下两侧都增加了用于供氮气通过的氮气孔，在焊接引线时，通过持续通入氮气，氮气作为保护气体，可避免二极管引线在高温条件下不被氧化；
第四、热电偶安装孔的位置设置在凸点共晶台下侧，可将热电偶插入热电偶安装孔中，能够精确的探测共晶时的温度。
附图说明
图1为本实用新型的一种半导体共晶加热板的结构示意图一。
图2为本实用新型的一种半导体共晶加热板的结构示意图二。
图3为本实用新型的一种半导体共晶加热板的俯视图。
图4为图3中B-B面的剖视图。
附图标记为：加热板1、凸点共晶台2、上氮气孔3、下氮气孔4、热电偶安装孔5、固定孔6、“工”型让位槽7。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-4所示：
一种半导体共晶加热板，包括加热板1，加热板1包括正面和反面，加热板1的正面均匀分布有多个凸点共晶台2，每个共晶台上下两侧分别设有上氮气孔3、下氮气孔4，加热板1内还设有热电偶安装孔5，热电偶安装孔5的开口端位于加热板1一侧面，热电偶安装孔5位于凸点共晶台2下侧，可将热电偶插入热电偶安装孔5中，热电偶能够精确的探测共晶时的温度。
优选地，加热板1上还设有三个固定孔6，固定孔6的作用是用于固定加热板1。
优选地，固定孔6均为椭圆孔，安装加热板1使用圆柱形的螺栓，通过椭圆孔，可微调加热板1的位置，然后锁紧螺栓，固定加热板1的位置。
优选地，加热板1的反面设有“工”型让位槽7，上氮气孔3、下氮气孔4均位于“工”型让位槽7内，“工”型让位槽7用于安装供气装置，供气装置的出气口与上氮气孔3、下氮气孔4连接，为上氮气孔3、下氮气孔4提供氮气，在焊接引线时，通过持续通入氮气，氮气作为保护气体，可避免二极管引线在高温条件下不被氧化。
优选地，凸点共晶台2的数量为6个。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920094615.3
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209232742U
授权时间:20190809
主分类号:H01L 21/67
专利分类号:H01L21/67;H01L21/60
范畴分类:38F;23E;
申请人:中之半导体科技（东莞）有限公司
第一申请人:中之半导体科技（东莞）有限公司
申请人地址:523430 广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道18号
发明人:刘汉贵
第一发明人:刘汉贵
当前权利人:中之半导体科技（东莞）有限公司
代理人:何新华
代理机构:44400
代理机构编号:东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计