全文摘要
本实用新型公开了一种集成电路抗静电装置，包括封装基板、芯片和绝缘壳体结构，所述封装基板的内部开设有凹槽，所述封装基板位于凹槽的内壁固定设置有PVC板层，用于减少封装基板与芯片之间的静电，所述凹槽内放置有芯片，所述芯片的横截面面积小于凹槽的横截面面积，所述封装基板上方的两侧分别固定设置有固定块，所述固定块内开设有T型槽，所述绝缘壳体结构包括绝缘壳体、屏蔽金属层和PET板层。本实用新型通过在固定块内开设有T型槽，还在绝缘壳体两侧的底部分别设有凸块，通过凸块与T型槽之间配套使用，可使绝缘壳体与封装基板之间为滑动连接，便于进行安装和拆卸，具有结构简单、使用方便、使用效果好的优点。
主设计要求
1.一种集成电路抗静电装置，包括封装基板(1)、芯片(3)和绝缘壳体结构，其特征在于：所述封装基板(1)的内部开设有凹槽(101)，所述封装基板(1)位于凹槽(101)的内壁固定设置有PVC板层(102)，用于减少封装基板(1)与芯片(3)之间的静电，所述凹槽(101)内放置有芯片(3)，所述芯片(3)的横截面面积小于凹槽(101)的横截面面积，所述封装基板(1)上方的两侧分别固定设置有固定块(2)，所述固定块(2)内开设有T型槽(201)，所述绝缘壳体结构包括绝缘壳体(4)、屏蔽金属层(5)和PET板层(6)，所述绝缘壳体(4)位于封装基板(1)的正上方，所述绝缘壳体(4)两侧的底部分别设置有凸块(401)，所述凸块(401)与T型槽(201)之间为配套使用，用于绝缘壳体(4)与固定块(2)之间进行滑动连接。
设计方案
1.一种集成电路抗静电装置，包括封装基板(1)、芯片(3)和绝缘壳体结构，其特征在于：所述封装基板(1)的内部开设有凹槽(101)，所述封装基板(1)位于凹槽(101)的内壁固定设置有PVC板层(102)，用于减少封装基板(1)与芯片(3)之间的静电，所述凹槽(101)内放置有芯片(3)，所述芯片(3)的横截面面积小于凹槽(101)的横截面面积，所述封装基板(1)上方的两侧分别固定设置有固定块(2)，所述固定块(2)内开设有T型槽(201)，所述绝缘壳体结构包括绝缘壳体(4)、屏蔽金属层(5)和PET板层(6)，所述绝缘壳体(4)位于封装基板(1)的正上方，所述绝缘壳体(4)两侧的底部分别设置有凸块(401)，所述凸块(401)与T型槽(201)之间为配套使用，用于绝缘壳体(4)与固定块(2)之间进行滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路抗静电装置，其特征在于：所述绝缘壳体(4)的外部固定设置有屏蔽金属层(5)，用于减少短路的发生。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路抗静电装置，其特征在于：所述绝缘壳体(4)的内侧固定设置有PET板层(6)，用于提高绝缘壳体(4)的抗静电效果。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路抗静电装置，其特征在于：所述封装基板(1)的内部位于凹槽(101)的两侧分别固定设置有接地引脚(7)，所述芯片(3)通过导线与接地引脚(7)之间为电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路抗静电装置，其特征在于：所述绝缘壳体(4)与凹槽(101)之间的距离大于芯片(3)的高度。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路抗静电装置，其特征在于：所述封装基板(1)由有机树脂材料制成。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及集成电路设备技术领域，具体为一种集成电路抗静电装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母\
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920707982.6
申请日:2019-05-16
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209544312U
授权时间:20191025
主分类号:H01L 23/14
专利分类号:H01L23/14;H01L23/13;H01L23/10;H01L23/06;H01L23/60
范畴分类:38F;
申请人:广东全芯半导体有限公司
第一申请人:广东全芯半导体有限公司
申请人地址:523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
发明人:李锦光
第一发明人:李锦光
当前权利人:广东全芯半导体有限公司
代理人:许尤庆
代理机构:44260
代理机构编号:深圳市兴科达知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计