液体环氧底填料制备及球型二氧化硅对其性能影响

论文摘要

采用示差扫描量热法（DSC）及热重分析（TGA）研究了不同促进剂及固化剂含量的环氧树脂（E128）/甲基六氢苯酐（MHHPA）体系的固化过程及固化物的热稳定性。通过测定固化物的粘度、热膨胀系数和体系的凝胶时间研究了球型二氧化硅的用量及粒径对环氧底填料性能的影响。结果表明,最佳固化反应条件如下:MHHPA与E128质量比0.74∶1,咪唑作为促进剂,添加质量分数1.02%,此时固化物的耐热性最佳。球形SiO2填料的加入对降低环氧树脂固化物的热膨胀系数效果明显。当球型二氧化硅的添加质量分数为60%,粒径为2.4μm时,体系的粘度为1800 mPa·s,固化物的热膨胀系数为3×10-5/℃。150℃以上固化时球形SiO2的加入对体系的凝胶时间影响较小。

论文目录

• 0 引言
• 1 实验部分
•   1.1 原材料
•   1.2 样品制备
•   1.3 测试方法
• 2 结果与讨论
•   2.1 促进剂用量对E128/MHHPA固化反应体系的影响
•   2.2 固化剂用量对环氧树脂底填料固化反应的影响
•   2.3 填料SiO2对环氧底填料的影响
•     2.3.1 球形SiO2粒径对底填料粘度的影响
•     2.3.2 球形SiO2含量对粘度的影响
•     2.3.3 球形SiO2含量对固化物热膨胀系数的影响
•     2.3.4 球形SiO2粒径对固化物热膨胀系数的影响
•     2.3.5 温度对底填料凝胶化时间的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 鲁猷栾,陈晶晶,陈泇冰,郑寅,吴称意,宋新建,石震

关键词: 环氧底填料,球型二氧化硅,粒径,咪唑,热膨胀系数,凝胶时间,电子封装材料

来源: 热固性树脂 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 有机化工,无线电电子学

单位: 湖北民族大学化学与环境工程学院,湖北民族大学生物资源保护与利用湖北省重点实验室

基金: 湖北省教育厅重点项目(D20191903),湖北民族大学博士启动基金(MY2013B027),湖北省大学生创新基金项目(201810517040)

分类号: TN43;TQ323.5

DOI: 10.13650/j.cnki.rgxsz.2019.06.003

页码: 9-14

总页数: 6

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