封装胶残留致MEMS振动传感器失效分析

论文摘要

随着电子产品的微型化和智能化,MEMS（Micro-electromechanical Systems,微机电系统）得到了广泛使用,其中具有代表性的就是MEMS振动传感器,其可靠性问题越来越被重视。本文针对MEMS振动传感器封装胶残留致失效的问题,从传感器的结构和原理开展分析。其常见的失效原因包括硅体倾斜、弹性梁损伤、阻尼异常、多余物残留等。MEMS传感器的封装胶残留就是一种常见的多余物残留。封装胶残留导致的MEMS振动传感器失效,主要有两种典型失效机理,一种是芯片与保护盖之间的封装胶导残留致输出限幅,另一种是敏感芯体电阻两电极之间封装胶残留导致输出偏移。接下来针对某失效MEMS振动传感器开展了失效分析,确认了胶污染残留物在水汽作用下短接了芯片电阻两极,导致零点输出异常的失效原因,分析了失效机理,并提出了改进意见:在生产中注意封装加工环境水汽控制,在生产后增加芯片筛选,对于之前已生产产品进行复测,重点关注零点输出异常。

论文目录

• 1 封装胶残留致失效的机理分析
•   1.1 MEMS振动传感器内部结构与工作原理
•   1.2 芯片与保护盖之间封装胶导致输出限幅
•   1.3 敏感芯体电阻两电极之间封装胶致输出偏移
•   1.4 封装胶残留的影响程度分析
• 2 失效案例
•   2.1 失效现象
•   2.2 分析过程
•   2.3 失效分析结论和改进
• 3 总结

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 傅成城,徐兴烨,高成,黄姣英

关键词: 振动传感器,封装胶,残留物,失效分析

来源: 金属热处理 2019年S1期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 自动化技术

单位: 北京航空航天大学能源与动力工程学院,中国电子科技集团公司第四十九研究所,北京航空航天大学可靠性与系统工程学院

分类号: TP212

页码: 660-663

总页数: 4

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