全文摘要
本实用新型公开了一种自动浸焊模组，它包括治具本体、盖板及设置在治具本体和盖板之间且在盖板放至电路板上后用于锁紧盖板的锁紧机构，所述治具本体上设置有至少一个适配于电路板且用于对电路板进行定位的定位穴，在所述定位穴的与电路板的待浸焊部位相对应的位置上设置有通孔，在所述定位穴的与电路板的非浸焊部位相对应的位置设置有屏蔽板；所述盖板上设置有与所述定位穴一一对应、且用于压紧定位穴内的电路板的压紧部。本实用新型可以快速地对电路板上的器件进行焊接，大大的提高了焊接效率及焊接质量，适用于批量产品的焊接。
主设计要求
1.一种自动浸焊模组，其特征在于，它包括：治具本体（1），所述治具本体（1）上设置有至少一个适配于电路板（10）且用于对电路板（10）进行定位的定位穴（2），在所述定位穴（2）的与电路板（10）的待浸焊部位相对应的位置上设置有通孔（3），在所述定位穴（2）的与电路板（10）的非浸焊部位相对应的位置设置有屏蔽板（21）；盖板（9），所述盖板（9）上设置有与所述定位穴（2）一一对应、且用于压紧定位穴（2）内的电路板（10）的压紧部；设置在治具本体（1）和盖板（9）之间且在盖板（9）放至电路板（10）上后用于锁紧盖板（9）的锁紧机构。
设计方案
1.一种自动浸焊模组，其特征在于，它包括：
治具本体（1），所述治具本体（1）上设置有至少一个适配于电路板（10）且用于对电路板（10）进行定位的定位穴（2），在所述定位穴（2）的与电路板（10）的待浸焊部位相对应的位置上设置有通孔（3），在所述定位穴（2）的与电路板（10）的非浸焊部位相对应的位置设置有屏蔽板（21）；
盖板（9），所述盖板（9）上设置有与所述定位穴（2）一一对应、且用于压紧定位穴（2）内的电路板（10）的压紧部；
设置在治具本体（1）和盖板（9）之间且在盖板（9）放至电路板（10）上后用于锁紧盖板（9）的锁紧机构。
2.根据权利要求1所述的自动浸焊模组，其特征在于：所述治具本体（1）上设置有至少两个定位销（4），所述盖板（9）上设置有与所述定位销（4）一一对应的定位孔（5），在盖板（9）放至电路板（10）后，定位销（4）从定位孔（5）穿出。
3.根据权利要求1所述的自动浸焊模组，其特征在于：所述压紧部设置有多个用于压紧电路板（10）上的器件的弹性销（6）。
4.根据权利要求3所述的自动浸焊模组，其特征在于：所述弹性销（6）包括连接柱、弹簧和橡胶套，所述连接柱的一端与盖板（9）的下表面相连，所述弹簧套装在连接柱上，所述橡胶套可活动地套装在连接柱的另一端，且所述弹簧的一端与盖板（9）抵接，弹簧的另一端与橡胶套抵接。
5.根据权利要求1所述的自动浸焊模组，其特征在于：沿所述治具本体（1）的周向在所述治具本体（1）的上表面设置有用于防止焊液进入定位穴（2）的挡条（7）。
6.根据权利要求1所述的自动浸焊模组，其特征在于：所述定位穴（2）设置有六个。
7.根据权利要求1所述的自动浸焊模组，其特征在于：所述锁紧机构包括卡勾（8）和扭簧，所述卡勾（8）通过销轴铰接在治具本体（1）上，所述扭簧套装在销轴上，所述扭簧的一端与治具本体（1）相连接，所述扭簧的另一端与卡勾（8）相连接，以便在盖板（9）放至电路板（10）后，卡勾（8）在扭簧的作用力下卡紧盖板（9）。
8.根据权利要求7所述的自动浸焊模组，其特征在于：所述治具本体（1）上设置有连接块（11），所述卡勾（8）通过销轴铰接在连接块（11）上。
9.根据权利要求2所述的自动浸焊模组，其特征在于：所述定位销（4）上设置有用于支撑盖板（9）的环形台阶。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种自动浸焊模组。
背景技术
对于双面均有较大插件类器件的电路板，传统的波峰焊设备只能焊接一面，另一面需要手工焊接，手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因使得手工焊受到制约：1、烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题；2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制；3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。近几年选择性波峰焊设备广为流行，由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”，工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数，助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔器件的零缺陷焊接。选择性波峰焊设备提高了焊接精度，焊接质量大幅度提升。但是需对每个插件类器件逐个精准焊接，大大减低了焊接效率。选择性波峰焊设备不适用于批量较大类产品焊接，而且设备价格高昂。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种自动浸焊模组，它可以快速地对电路板上的器件进行焊接，大大的提高了焊接效率及焊接质量，适用于批量产品的焊接。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种自动浸焊模组，它包括：
治具本体，所述治具本体上设置有至少一个适配于电路板且用于对电路板进行定位的定位穴，在所述定位穴的与电路板的待浸焊部位相对应的位置上设置有通孔，在所述定位穴的与电路板的非浸焊部位相对应的位置设置有屏蔽板；
盖板，所述盖板上设置有与所述定位穴一一对应、且用于压紧定位穴内的电路板的压紧部；
设置在治具本体和盖板之间且在盖板放至电路板上后用于锁紧盖板的锁紧机构。
进一步为了方便盖板的对准，所述治具本体上设置有至少两个定位销，所述盖板上设置有与所述定位销一一对应的定位孔，在盖板放至电路板后，定位销从定位孔穿出。
进一步为了使得电路板上的器件更好地与电路板插装配合，并保证浸焊效果，所述压紧部设置有多个用于压紧电路板上的器件的弹性销。
进一步提供了一种弹性销的具体结构，所述弹性销包括连接柱、弹簧和橡胶套，所述连接柱的一端与盖板的下表面相连，所述弹簧套装在连接柱上，所述橡胶套可活动地套装在连接柱的另一端，且所述弹簧的一端与盖板抵接，弹簧的另一端与橡胶套抵接。
进一步为了更好地防止电路板的非浸焊部位沾到焊液，沿所述治具本体的周向在所述治具本体的上表面设置有用于防止焊液进入定位穴的挡条。
进一步，所述定位穴设置有六个。
进一步提供了一种锁紧机构的具体结构，所述锁紧机构包括卡勾和扭簧，所述卡勾通过销轴铰接在治具本体上，所述扭簧套装在销轴上，所述扭簧的一端与治具本体相连接，所述扭簧的另一端与卡勾相连接，以便在盖板放至电路板后，卡勾在扭簧的作用力下卡紧盖板。
进一步为了方便卡勾与治具本体的连接，所述治具本体上设置有连接块，所述卡勾通过销轴铰接在连接块上。
进一步为了防止盖板过压电路板，所述定位销上设置有用于支撑盖板的环形台阶。
采用了上述技术方案后，在普通波峰焊设备的锡炉内根据电路板器件焊接位置定制喷锡模具，将电路板放入治具本体的定位穴内，电路板的待焊接部分从通孔露出，非待焊部分被屏蔽板保护，再将盖板盖在电路板上，并通过锁紧机构锁紧盖板，则盖板对电路板上插接的器件进行按压，使得器件插接到位，再抓取治具本体浸入喷锡模具中对电路板进行焊接，只需3~5s，则可同时完成对六块电路板的焊接，焊接效率高，质量好，适用于大批量电路板的焊接。
附图说明
图1为本实用新型的自动浸焊模组的治具本体的结构示意图；
图2为本实用新型盖板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1、2所示，一种自动浸焊模组，它包括：
治具本体1，所述治具本体1上设置有至少一个适配于电路板10且用于对电路板10进行定位的定位穴2，在所述定位穴2的与电路板10的待浸焊部位相对应的位置上设置有通孔3，在所述定位穴2的与电路板10的非浸焊部位相对应的位置设置有屏蔽板21；
盖板9，所述盖板9上设置有与所述定位穴2一一对应、且用于压紧定位穴2内的电路板10的压紧部；
设置在治具本体1和盖板9之间且在盖板9放至电路板10上后用于锁紧盖板9的锁紧机构。在本实施例中，所述定位穴2可以设置为六个。所述锁紧机构包括卡勾8和扭簧，所述卡勾8通过销轴铰接在治具本体1上，所述扭簧套装在销轴上，所述扭簧的一端与治具本体1相连接，所述扭簧的另一端与卡勾8相连接，以便在盖板9放至电路板10后，卡勾8在扭簧的作用力下卡紧盖板9。为了方便卡勾8与治具本体1的连接，所述治具本体1上设置有连接块11，所述卡勾8通过销轴铰接在连接块11上。
如图1、2所示，为了方便盖板9的对准，所述治具本体1上设置有至少两个定位销4，所述盖板9上设置有与所述定位销4一一对应的定位孔5，在盖板9放至电路板10后，定位销4从定位孔5穿出。在本实施例中，为了防止盖板9过压电路板10，所述定位销4上设置有用于支撑盖板9的环形台阶。
如图2所示，为了使得电路板10上的器件更好地与电路板10插装配合，并保证浸焊效果，所述压紧部设置有多个用于压紧电路板10上的器件的弹性销6。在本实施例中，所述弹性销6包括连接柱、弹簧和橡胶套，所述连接柱的一端与盖板9的下表面相连，所述弹簧套装在连接柱上，所述橡胶套可活动地套装在连接柱的另一端，且所述弹簧的一端与盖板9抵接，弹簧的另一端与橡胶套抵接。具体地，橡胶套可有效防止弹性销损失电路板10上的器件。
如图1所示，为了更好地防止电路板10的非浸焊部位沾到焊液，沿所述治具本体1的周向在所述治具本体1的上表面设置有用于防止焊液进入定位穴2的挡条7。
本实用新型的工作原理如下：
在普通波峰焊设备的锡炉内根据电路板10器件焊接位置定制喷锡模具，将电路板10放入治具本体1的定位穴2内，电路板10的待焊接部分从通孔3露出，非待焊部分被屏蔽板21保护，再将盖板9盖在电路板10上，并通过锁紧机构锁紧盖板9，则盖板9对电路板10上插接的器件进行按压，使得器件插接到位，再抓取治具本体1浸入喷锡模具中对电路板10进行焊接，只需3~5s，则可同时完成对六块电路板10的焊接，焊接效率高，质量好，适用于大批量电路板10的焊接。
以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920074905.1
申请日:2019-01-16
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209526968U
授权时间:20191022
主分类号:H05K 3/34
专利分类号:H05K3/34
范畴分类:39D;
申请人:江苏华鹏智能仪表科技股份有限公司
第一申请人:江苏华鹏智能仪表科技股份有限公司
申请人地址:213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇仙鹿路8号
发明人:姜国才;章超;陶晖
第一发明人:姜国才
当前权利人:江苏华鹏智能仪表科技股份有限公司
代理人:王玲玲
代理机构:32308
代理机构编号:常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计