热风回流焊机论文_刘莉宏

导读:本文包含了热风回流焊机论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译,主要关键词:热风,回流焊机,系统,模糊,建模,模型,方法。

热风回流焊机论文文献综述

刘莉宏[1](2013)在《热风回流焊机模糊-PID复合控制的模糊控制器设计与仿真》一文中研究指出针对热风回流焊机温度模糊-PID复合控制系统中的模糊控制器进行了较为详细的设计,并利用MATLAB对模糊控制、PID控制和模糊-PID复合控制3种控制系统进行了仿真实验。比较结果表明:热风回流焊机温度控制系统采用模糊-PID复合控制方式,不仅比单独的模糊控制方式具有更高的稳态性能,而且比单独的PID控制方式具有更好的动态性能。(本文来源于《北京工业职业技术学院学报》期刊2013年04期)

鲁五一,朱国军,谢志明,张小青[2](2009)在《基于热风回流焊机热平衡机理模型的简化解耦控制》一文中研究指出从热学机理出发建立了基于热平衡机理的热风回流焊机模型,针对该模型阶数极高,且具有强耦合性的特点,应用Padé逼近法把模型各通道的传递函数简化成经典的二阶系统,结合不变性原理对系统进行解耦补偿设计,从仿真效果来看,任一温区的温度控制基本不再受其它温区的温度变化影响,达到了更精确的控制要求。(本文来源于《湖南工业大学学报》期刊2009年06期)

张小青[3](2009)在《基于热风回流焊机机理模型解耦控制仿真研究》一文中研究指出解耦几乎是与控制这门学科一同产生的,是控制理论中历史最悠久的问题之一。解耦主要研究的内容不外乎下面两个问题:第一,怎样选择被控量和操作量的配对;第二,采用什么样的解耦网络。热风回流焊机系统是一种复杂的工业自动化多温区温控系统,同时它具有强耦合、非线性、变参数等不利于控制算法研究的特性,且在现场调试中曾出现过温度互串的现象。为了研究方便,文献[2]从热学机理出发建立了基于热平衡机理的热风回流焊机模型,针对系统强耦合性的特点,本文提出了两种工程解耦的控制算法,为实践研究提供参考。作者在探讨了国内外解耦研究现状前提下,在现有的机理模型基础上,求出了热风回流焊机系统的相对放大系数矩阵,分析了系统的耦合程度,从理论上肯定了系统原有的被控量和操作量的配对情况。由于文献[2]建立的机理模型阶数极高,本文应用Pade逼近法先把模型各通道的传递函数简化成经典的二阶系统后,再结合不变性原理对系统进行前馈解耦补偿设计,加上PID控制器后,进行MATLAB仿真,结果表明,该种方法解耦效果很好;然而考虑到经典解耦对精确模型过强的依赖性,再加上工业现场存在的一些不确定因素,本文又进行了模糊神经网络解耦设计,该方法采用模糊控制和神经网络的有机结合实现了解耦,特点是不依赖于精确数学模型并且可以实现控制器参数的在线调整,由仿真结果看出,上述解耦方法有效地解决了回流焊机多温区系统之间的耦合,为工程实践提供了很好的理论基础。(本文来源于《中南大学》期刊2009-05-01)

周志宇[4](2009)在《子空间方法在热风回流焊机系统辨识中的应用研究》一文中研究指出本文基于状态空间子空间系统辨识理论和算法,对子空间辨识算法在复杂结构系统中(热风回流焊机)的应用进行研究。具体内容如下:系统地介绍与总结了子空间系统辨识方法的基本理论和算法过程。具体包括子空间辨识的几何基础、空间投影理论、系统状态空间描述、子空间数据矩阵的构成,确定性系统\随机系统\联合系统的子空间参数辨识原理与算法。针对热风回流焊机这个特定的系统,进行了辨识实验设计和辨识实验,并对实验数据进行了预处理,包括野值去除、数据去噪、数据平滑等处理。在实测数据的基础上,运用子空间参数辨识方法对热风回流焊机的系统参数进行辨识。给出了辨识所得系统矩阵的详细参数、构造输入输出Hackle矩阵算法\行空间投影算法\确定系统矩阵算法的具体实现过程。最后通过实测数据的检验,证明了辨识所得模型的有效性。同时也进一步表明了子空间辨识算法使用简单,数据稳定,尤其适合用于高阶多变量复杂系统的辨识。(本文来源于《中南大学》期刊2009-03-01)

周志宇,鲁五一[5](2009)在《热风回流焊机的子空间模型辨识》一文中研究指出子空间模型辨识方法(SMI)是一类新兴的直接估计线性状态空间模型的黑箱建模方法,和传统的线性建模方法相比,SMI的优势不仅在于算法本身的简单可靠,也在于它的状态空间表达。本文首先简要介绍SMI的基本思想和3种基本算法(N4SID,MOESP,CVA)。然后将这类方法应用于热风回流焊机的模型辨识,同时对3种SMI基本算法和一种传统辨识算法—预测误差方法(PEM)进行了研究对比。(本文来源于《仪器仪表用户》期刊2009年01期)

鲁五一,汪学军,向涛,郭益安[6](2006)在《基于热平衡机理的热风回流焊机多温区系统动态建模及仿真》一文中研究指出建立了基于热平衡机理的热风回流焊机机理模型——多温区对象的动态数学模型,根据该系统叁种不同的工况分别建立了动态数学模型,并在此模型基础上进行了MATLAB仿真和现场数据采集,根据仿真数据和现场实际采集的数据,对动态数学模型进行了检验,结果表明,动态数学模型的误差控制在较小范围内,所建立的数学模型具有很高的应用价值。将该动态模型应用到实际控制中,控温精度达到了±0.8%以内的较好效果。(本文来源于《热加工工艺》期刊2006年05期)

朱俊林,任志斌[7](2006)在《S7-300在红外热风回流焊机温控系统中的应用》一文中研究指出本文介绍了红外热风回流焊机的应用情况及系统结构,以及用西门子S7-300PLC作主控制器、TP270触摸屏作人机界面系统的温度控制的软硬件设计方法。(本文来源于《科技广场》期刊2006年08期)

任朝晖,鲁五一,梁昔明[8](2005)在《基于S7-200PLC的热风回流焊机温控系统的设计》一文中研究指出热风回流焊机是一种先进的贴片焊接装置,其温度控制要求精度高、动态性能好、抗干扰能力强、检测功能全。本文以Siemens公司生产的S7-200PLC为主控制器对此系统做了硬件和软件方面的设计,在实际应用中取得了较好的效果。(本文来源于《中国科技信息》期刊2005年16期)

李敏[9](2005)在《热风回流焊机温度控制的软计算建模与系统设计》一文中研究指出热风回流焊机是表面贴装技术(SMI)中应用较广的表面贴装元器件的焊接设备之一。据权威机构预测,到2010年全球范围表面贴装元器件(SMC/SMD)的使用率将从目前的60%上升到90%,市场潜力非常巨大。而在热风回流焊机控制系统中,控温的准确和平稳是保持良好工艺的关键。 本文在已有的热风回流焊机控制系统的基础上,用集成度高、运行速度快的高速单片机取代以前的控制器,设计了一套可靠性好、扩展方便、兼容性强、功能齐全、操作简单、能完成复杂算法的软硬件监控系统。 同时,针对现行的智能PID加前馈的控制算法在大负荷经过时温度跌落较多、经过后温度超调太大的问题,从传热学角度建立了系统的静态模型,并对模型作了简化计算,详细分析了影响热能损耗的各类参数及影响力的大小。分析结果表明:该回流焊机中,两个强制通风口的设计极不合理,它的能耗占了总能耗的80%以上;其次,PCB板质量、环境温度、链条速度等参数也成为该机组热能消耗的主要影响因素。 为了更好的描述该温控系统的实时能量消耗情况,采用软计算方法,运用自适应神经模糊推理系统将PCB板质量、环境温度、链条速度作为输入,消耗热量作为输出,建立起叁输入、一输出的动态系统模型,该模型借助神经网络的自学习能力对模型结构进行了优化,找到了较好的模型结构参数。仿真结果表明该模型是合适的。(本文来源于《中南大学》期刊2005-06-30)

李敏,熊红云,鲁五一[10](2005)在《C8051 F005微处理器在热风回流焊机温控系统中的应用》一文中研究指出热风回流焊机是一种先进的贴片焊接装置,它对温度控制要求精度高、动态性能好、抗干扰能力强、检测功能全。普通的单片机设计的系统不能满足这些要求。该文以Cygnal公司生产的高速微处理器C8051F005对系统进行了硬件和软件方面的设计,在实际应用中取得了较好的效果。(本文来源于《机电一体化》期刊2005年01期)

热风回流焊机论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

从热学机理出发建立了基于热平衡机理的热风回流焊机模型,针对该模型阶数极高,且具有强耦合性的特点,应用Padé逼近法把模型各通道的传递函数简化成经典的二阶系统,结合不变性原理对系统进行解耦补偿设计,从仿真效果来看,任一温区的温度控制基本不再受其它温区的温度变化影响,达到了更精确的控制要求。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

热风回流焊机论文参考文献

[1].刘莉宏.热风回流焊机模糊-PID复合控制的模糊控制器设计与仿真[J].北京工业职业技术学院学报.2013

[2].鲁五一,朱国军,谢志明,张小青.基于热风回流焊机热平衡机理模型的简化解耦控制[J].湖南工业大学学报.2009

[3].张小青.基于热风回流焊机机理模型解耦控制仿真研究[D].中南大学.2009

[4].周志宇.子空间方法在热风回流焊机系统辨识中的应用研究[D].中南大学.2009

[5].周志宇,鲁五一.热风回流焊机的子空间模型辨识[J].仪器仪表用户.2009

[6].鲁五一,汪学军,向涛,郭益安.基于热平衡机理的热风回流焊机多温区系统动态建模及仿真[J].热加工工艺.2006

[7].朱俊林,任志斌.S7-300在红外热风回流焊机温控系统中的应用[J].科技广场.2006

[8].任朝晖,鲁五一,梁昔明.基于S7-200PLC的热风回流焊机温控系统的设计[J].中国科技信息.2005

[9].李敏.热风回流焊机温度控制的软计算建模与系统设计[D].中南大学.2005

[10].李敏,熊红云,鲁五一.C8051F005微处理器在热风回流焊机温控系统中的应用[J].机电一体化.2005

论文知识图

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