全文摘要
本实用新型涉及一种用于软磁材料热处理的料盘架，料盘架是从下到上依次叠加固定的三层以上的架体结构，每层架体结构的横向上设有四组以上的料盘；每组所述料盘上均匀放置有多组软磁材料；所述料盘上且位于软磁材料的放置处设有多组对流区域，对流区域上均布有多组透空孔，软磁材料为环形结构，软磁材料放于对流区域的正上方，且对流区域的轮廓尺寸大于环形结构的外径尺寸。本实用新型在气氛热处理炉中使用时，可提高保护气体的流动性，同时使热量分布更加均匀，从而使软磁材料热处理的效果更好，批量生产出材料的一致性更高。
主设计要求
1.一种用于软磁材料热处理的料盘架，料盘架是从下到上依次叠加固定的三层以上的架体结构，每层架体结构的横向上设有四组以上的料盘；其特征在于：每组所述料盘上均匀放置有多组软磁材料；所述料盘上且位于软磁材料的放置处设有多组对流区域，对流区域上均布有多组透空孔，软磁材料为环形结构，软磁材料放于对流区域的正上方，且对流区域的轮廓尺寸大于环形结构的外径尺寸。
设计方案
1.一种用于软磁材料热处理的料盘架，料盘架是从下到上依次叠加固定的三层以上的架体结构，每层架体结构的横向上设有四组以上的料盘；其特征在于：每组所述料盘上均匀放置有多组软磁材料；所述料盘上且位于软磁材料的放置处设有多组对流区域，对流区域上均布有多组透空孔，软磁材料为环形结构，软磁材料放于对流区域的正上方，且对流区域的轮廓尺寸大于环形结构的外径尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种用于软磁材料热处理的料盘架，其特征在于：所述架体结构包括下层、中间层和上层，且下层与中间层、中间层与上层之间的间距相同，间距的高度比软磁材料的高度高40mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于软磁材料热处理的料盘架，其特征在于：所述料盘的底层的厚度为2mm；所述料盘的四周设有与料盘底面相垂直的盘沿，盘沿的高度为20mm，盘沿的厚度与料盘的底层的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种用于软磁材料热处理的料盘架，其特征在于：所述对流区域为正方形结构或环形结构，多组透空孔布置于正方形结构或环形结构内。
5.根据权利要求1所述的一种用于软磁材料热处理的料盘架，其特征在于：所述软磁材料的内径为82mm；外径为110mm。
6.根据权利要求3所述的一种用于软磁材料热处理的料盘架，其特征在于：所述料盘的盘沿上设有与盘沿一体成型的手提部。
7.根据权利要求1所述的一种用于软磁材料热处理的料盘架，其特征在于：所述透空孔为圆孔，圆孔直径为20mm。
8.根据权利要求1所述的一种用于软磁材料热处理的料盘架，其特征在于：所述料盘可拆卸地卡接在料盘架上。
9.根据权利要求1所述的一种用于软磁材料热处理的料盘架，其特征在于：所述软磁材料的中心轴线与对流区域的中心轴线共线。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及热处理料盘领域，更具体的说是涉及一种用于软磁材料热处理的料盘架。
背景技术
磁性材料在大批量热处理中，普通平托盘在气氛炉中气流受使材料受热不均匀，批量生产出来的材料达不到一致。批量生产采用普通平托盘，热处理出来的材料LS差异在20uh左右。为了提高软磁材料热处理后的材料一致性问题，需要对现有技术进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种用于软磁材料热处理的料盘架，料盘在气氛热处理炉中使用，可提高保护气体的流动性，同时使热量分布更加均匀，从而使软磁材料热处理的效果更好，批量生产出材料的一致性更高。
本实用新型的技术解决措施如下：
一种用于软磁材料热处理的料盘架，料盘架是从下到上依次叠加固定的三层以上的架体结构，每层架体结构的横向上设有四组以上的料盘；每组所述料盘上均匀放置有多组软磁材料；所述料盘上且位于软磁材料的放置处设有多组对流区域，对流区域上均布有多组透空孔，软磁材料为环形结构，软磁材料放于对流区域的正上方，且对流区域的轮廓尺寸大于环形结构的外径尺寸。
作为优选，所述架体结构包括下层、中间层和上层，且下层与中间层、中间层与上层之间的间距相同，间距的高度比软磁材料的高度高40mm。
作为优选，所述料盘的底层的厚度为2mm；所述料盘的四周设有与料盘底面相垂直的盘沿，盘沿的高度为20mm，盘沿的厚度与料盘的底层的厚度相同。
作为优选，所述对流区域为正方形结构或环形结构，多组透空孔布置于正方形结构或环形结构内。
作为优选，所述软磁材料的内径为82mm；外径为110mm。
作为优选，所述料盘的盘沿上设有与盘沿一体成型的手提部。
作为优选，所述透空孔为圆孔，圆孔直径为20mm。
作为优选，所述料盘可拆卸地卡接在料盘架上。
作为优选，所述软磁材料的中心轴线与对流区域的中心轴线共线。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型在料盘上增加透空孔区域，对流区域上均布有多组透空孔，软磁材料为环形结构，软磁材料放于对流区域的正上方，且对流区域的轮廓尺寸大于环形结构的外径尺寸，软磁材料的中心轴线与对流区域的中心轴线共线，在软磁材料热处理时，使用此种料盘可提高保护气体流动性，同时使热量分布更加均匀，从而使热处理的效果更好，批量生产出材料的一致性更高，在大批量生产条件下，优势更加明显。采用带透空孔的料盘批量热处理生产出来的材料LS差异在 7uh以内。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的料盘和软磁材料的结构示意图；
图3为本实用新型的料盘的结构示意图；
图1～3中：Ⅰ—对流区域；1—料盘架；2—料盘；201—盘沿； 202—手提部；3—软磁材料；4—透空孔。
具体实施方式
实施例，见附图1～3，一种用于软磁材料热处理的料盘架,料盘架1是从下到上依次叠加固定的三层以上的架体结构，每层架体结构的横向上设有四组以上的料盘2；每组所述料盘上均匀放置有多组软磁材料3；所述料盘上且位于软磁材料的放置处设有多组对流区域Ⅰ，对流区域上均布有多组透空孔4，软磁材料为环形结构，软磁材料放于对流区域的正上方，且对流区域的轮廓尺寸大于环形结构的外径尺寸，软磁材料的中心轴线与对流区域的中心轴线共线。
所述架体结构包括下层、中间层和上层，且下层与中间层、中间层与上层之间的间距相同，间距的高度比软磁材料的高度高40mm。
所述料盘的底层的厚度为2mm；所述料盘的四周设有与料盘底面相垂直的盘沿201，盘沿的高度为20mm，盘沿的厚度与料盘的底层的厚度相同。
所述对流区域为正方形结构或环形结构，多组透空孔布置于正方形结构或环形结构内，对流区域的轮廓尺寸大于环形结构的外径尺寸，这样使软磁材料在热处理过程中，软磁材料整体处于上下气流通过区域内，保证软磁材料整体受热均匀。设置对流区域，保证软磁材料的受热均匀，同时也防止料盘底部变形，因为料盘底部的透空孔的数量越多，就会是料盘的承重能力下降，会是料盘变形。
所述软磁材料的内径为82mm；外径为110mm。
所述料盘的盘沿上设有与盘沿一体成型的手提部202，便于工作人员提取料盘。
所述透空孔为圆孔，圆孔直径为20mm，圆孔直径大于软磁材料的厚度，软磁材料放在多组透空孔上部，保证上下气流通过时与软磁材料的内、外侧都能接触，保证热量分布更加均匀。
所述料盘可拆卸地卡接在料盘架上，便于料盘的上料和卸料。
上述实施例是对本实用新型进行的具体描述，只是对本实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，本领域的技术人员根据上述实用新型的内容作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822265018.0
申请日:2018-12-31
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:33(浙江)
授权编号:CN209103952U
授权时间:20190712
主分类号:H01F 41/02
专利分类号:H01F41/02;C21D9/00;C21D1/74
范畴分类:38B;23E;
申请人:浙江东尼电子股份有限公司;湖州东尼新材有限公司
第一申请人:浙江东尼电子股份有限公司
申请人地址:313000 浙江省湖州市吴兴区织里镇中华东路88号
发明人:沈晓宇
第一发明人:沈晓宇
当前权利人:浙江东尼电子股份有限公司;湖州东尼新材有限公司
代理人:郭晓凤;连围
代理机构:11246
代理机构编号:北京众合诚成知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：软磁材料论文;