全文摘要
本实用新型公开了一种高导热效率和高绝缘度的电子器件散热结构，包括发热器件、含银导热硅脂、装夹贴合片、散热器件和，所述发热器件的下方设有散热器件，散热器件与发热器件之间设有导热陶瓷片，所述导热陶瓷片两侧的边缘位置处皆设有矩形防溢罩，矩形防溢罩内侧的发热器件与散热器件表面皆涂抹有含银导热硅脂，所述导热陶瓷片两侧的散热器件表面皆固定有L型撑片，L型撑片靠近导热陶瓷片一侧的两外壁上皆安装有缓冲弹簧，所述L型撑片远离导热陶瓷片一侧的散热器件两顶端皆固定有螺纹收放盘。本实用新型不仅提高了散热结构散热时的工作效率，避免了散热结构组装时发生刚性碰撞的现象，而且扩大了散热结构的使用范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920302119.2
申请日:2019-03-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:11(北京)
授权编号:CN209882444U
授权时间:20191231
主分类号:H05K7/20
专利分类号:H05K7/20
范畴分类:39D;
申请人:北京鲲鹏凌昊智能技术有限公司
第一申请人:北京鲲鹏凌昊智能技术有限公司
申请人地址:100070 北京市丰台区科学城中核路1号01号楼第2层202-203室
发明人:王正坤
第一发明人:王正坤
当前权利人:北京鲲鹏凌昊智能技术有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计