全文摘要
本实用新型公开了一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板和具有容纳腔的上壳体，所述上壳体固定在下层PCB板的顶部，所述下层PCB板的顶部放置有位于容纳腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧，所述MEMS芯片和ASIC芯片之间通过第一键合金线电性连接，所述ASIC芯片通过第二键合金线与下层PCB板电性连接。本实用新型在下层PCB板上设置U形通道的同时，U形通道的一端与位于MEMS芯片的底部，U形通道的另一端与导气管连通，由此使声音信号可以通过麦克风声孔直接到达MEMS芯片的底部，以前进音的封装方式，实现麦克风的背进音功能，从而扩大了进音腔体的体积，有效提升了麦克风的信噪比，提高了MEMS麦克风的实用性，值得推广使用。
主设计要求
1.一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板(1)和具有容纳腔(201)的上壳体，其特征在于：所述上壳体固定在下层PCB板(1)的顶部，所述下层PCB板(1)的顶部放置有位于容纳腔(201)的MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)位于MEMS芯片(4)的右侧，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)之间通过第一键合金线(6)电性连接，所述ASIC芯片(5)通过第二键合金线(7)与下层PCB板(1)电性连接，所述上壳体顶部的左侧开设有麦克风声孔(8)；所述下层PCB板(1)的内部开设有U形通道，所述U形通道包括第一凹槽(11)、第二凹槽(12)和连通孔(13)，所述第一凹槽(11)的位置与麦克风声孔(8)对齐，所述第二凹槽(12)位于MEMS芯片(4)的底部，所述连通孔(13)用于连通第一凹槽(11)和第二凹槽(12)，所述第一凹槽(11)的内腔设置有导气管(9)，所述导气管(9)的顶部延伸至麦克风声孔(8)的内腔并与上壳体固定连接，所述麦克风声孔(8)与导气管(9)相适配，所述导气管(9)与第一凹槽(11)相适配。
设计方案
1.一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板(1)和具有容纳腔(201)的上壳体，其特征在于：所述上壳体固定在下层PCB板(1)的顶部，所述下层PCB板(1)的顶部放置有位于容纳腔(201)的MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)位于MEMS芯片(4)的右侧，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)之间通过第一键合金线(6)电性连接，所述ASIC芯片(5)通过第二键合金线(7)与下层PCB板(1)电性连接，所述上壳体顶部的左侧开设有麦克风声孔(8)；
所述下层PCB板(1)的内部开设有U形通道，所述U形通道包括第一凹槽(11)、第二凹槽(12)和连通孔(13)，所述第一凹槽(11)的位置与麦克风声孔(8)对齐，所述第二凹槽(12)位于MEMS芯片(4)的底部，所述连通孔(13)用于连通第一凹槽(11)和第二凹槽(12)，所述第一凹槽(11)的内腔设置有导气管(9)，所述导气管(9)的顶部延伸至麦克风声孔(8)的内腔并与上壳体固定连接，所述麦克风声孔(8)与导气管(9)相适配，所述导气管(9)与第一凹槽(11)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述导气管(9)的底面设置为斜切面(91)，所述斜切面(91)的顶端与连通孔(13)的顶部对齐，所述斜切面(91)的底端与连通孔(13)的底部对齐。
3.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述下层PCB板(1)的底部固定连接有麦克风焊盘(3)，所述麦克风焊盘(3)的数量为两个，两个麦克风焊盘(3)对称的设置在下层PCB板(1)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)均通过粘接胶与下层PCB板(1)固定连接，所述导气管(9)表面的顶端和底端均通过粘合剂分别与上壳体和下层PCB板(1)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述上壳体的顶部且对应麦克风声孔(8)的位置粘贴有防水防尘网(10)。
6.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述上壳体为凹形屏蔽外壳(210)。
7.根据权利要求6所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述麦克风声孔(8)、导气管(9)、第一凹槽(11)、第二凹槽(12)和连通孔(13)的截面均为圆形。
8.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述上壳体包括矩形框壳体(220)和上层PCB板(230)，所述矩形框壳体(220)的顶部与上层PCB板(230)固定连接，所述矩形框壳体(220)的底部与下层PCB板(1)固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述麦克风声孔(8)、导气管(9)、第一凹槽(11)、第二凹槽(12)和连通孔(13)的截面均为正方形。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，具体为一种信噪比高的MEMS麦克风。
背景技术
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。
MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，由于其体积小，产品性能特性稳定，目前已经大量应用在各种智能终端，但是传统的MEMS麦克风在采用前进音方式进行进音时，其进音腔体小，导致其信噪比较低，降低了MEMS麦克风的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种信噪比高的MEMS麦克风，具备信噪比高和防尘的优点，解决了传统的MEMS麦克风在采用前进音方式进行进音时，其进音腔体小，导致其信噪比较低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板和具有容纳腔的上壳体，所述上壳体固定在下层PCB板的顶部，所述下层PCB板的顶部放置有位于容纳腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧，所述MEMS芯片和ASIC芯片之间通过第一键合金线电性连接，所述ASIC芯片通过第二键合金线与下层PCB板电性连接，所述上壳体顶部的左侧开设有麦克风声孔。
所述下层PCB板的内部开设有U形通道，所述U形通道包括第一凹槽、第二凹槽和连通孔，所述第一凹槽的位置与麦克风声孔对齐，所述第二凹槽位于MEMS芯片的底部，所述连通孔用于连通第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的内腔设置有导气管，所述导气管的顶部延伸至麦克风声孔的内腔并与上壳体固定连接，所述麦克风声孔与导气管相适配，所述导气管与第一凹槽相适配。
优选的，所述导气管的底面设置为斜切面，所述斜切面的顶端与连通孔的顶部对齐，所述斜切面的底端与连通孔的底部对齐。
优选的，所述下层PCB板的底部固定连接有麦克风焊盘，所述麦克风焊盘的数量为两个，两个麦克风焊盘对称的设置在下层PCB板的底部。
优选的，所述MEMS芯片和ASIC芯片均通过粘接胶与下层PCB板固定连接，所述导气管表面的顶端和底端均通过粘合剂分别与上壳体和下层PCB板固定连接。
优选的，所述上壳体的顶部且对应麦克风声孔的位置粘贴有防水防尘网。
优选的，所述上壳体为凹形屏蔽外壳。
优选的，所述麦克风声孔、导气管、第一凹槽、第二凹槽和连通孔的截面均为圆形。
优选的，所述上壳体包括矩形框壳体和上层PCB板，所述矩形框壳体的顶部与上层PCB板固定连接，所述矩形框壳体的底部与下层PCB板固定连接。
优选的，所述麦克风声孔、导气管、第一凹槽、第二凹槽和连通孔的截面均为正方形。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型提供了一种信噪比高的MEMS麦克风，在下层PCB板上设置U形通道的同时，U形通道的一端与位于MEMS芯片的底部，U形通道的另一端与导气管连通，由此使声音信号可以通过麦克风声孔直接到达MEMS芯片的底部，以前进音的封装方式，实现麦克风的背进音功能，从而扩大了进音腔体的体积，有效提升了麦克风的信噪比，提高了MEMS麦克风的实用性，值得推广使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例1所提供的一种信噪比高的MEMS麦克风的主视剖面图；
图2为图1中下层PCB板的立体示意图；
图3为图1中导气管的立体示意图；
图4为本实用新型实施例2所提供的一种信噪比高的MEMS麦克风的主视剖面图；
图5为图4中下层PCB板的立体示意图；
图6为图4中导气管的立体示意图。
附图中标记如下：
1、下层PCB板；11、第一凹槽；12、第二凹槽；13、连通孔；201、容纳腔；210、凹形屏蔽外壳；220、矩形框壳体；230、上层PCB板；3、麦克风焊盘；4、MEMS芯片；5、ASIC芯片；6、第一键合金线；7、第二键合金线；8、麦克风声孔；9、导气管；91、斜切面；10、防水防尘网。
具体实施方式
为了使得本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型并不限于这些具体的实施例。
实施例1：请参阅图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板1和具有容纳腔201的上壳体，上壳体固定在下层PCB板1的顶部，下层PCB板1的顶部放置有位于容纳腔201的MEMS芯片4和ASIC芯片5，ASIC芯片5位于MEMS芯片4的右侧，MEMS芯片4和ASIC芯片5之间通过第一键合金线6电性连接，ASIC芯片5通过第二键合金线7与下层PCB板1电性连接，上壳体顶部的左侧开设有麦克风声孔8。
下层PCB板1的内部开设有U形通道，U形通道包括第一凹槽11、第二凹槽12和连通孔13，第一凹槽11的位置与麦克风声孔8对齐，第二凹槽12位于MEMS芯片4的底部，连通孔13用于连通第一凹槽11和第二凹槽12，第一凹槽11的内腔设置有导气管9，导气管9的顶部延伸至麦克风声孔8的内腔并与上壳体固定连接，麦克风声孔8与导气管9相适配，导气管9与第一凹槽11相适配。
本实施例中：导气管9的底面设置为斜切面91，斜切面91的顶端与连通孔13的顶部对齐，斜切面91的底端与连通孔13的底部对齐。
本实施例中：下层PCB板1的底部固定连接有麦克风焊盘3，麦克风焊盘3的数量为两个，两个麦克风焊盘3对称的设置在下层PCB板1的底部。
本实施例中：MEMS芯片4和ASIC芯片5均通过粘接胶与下层PCB板1固定连接，导气管9表面的顶端和底端均通过粘合剂分别与上壳体和下层PCB板1固定连接。
本实施例中：上壳体的顶部且对应麦克风声孔8的位置粘贴有防水防尘网10，通过防水防尘网10的设置，避免了异物进入麦克风中，防止麦克风造污染，有效的保护了麦克风，延长了麦克风的使用寿命。
本实施例中：上壳体为凹形屏蔽外壳210。
本实施例中：麦克风声孔8、导气管9、第一凹槽11、第二凹槽12和连通孔13的截面均为圆形。
实施例2，请参阅图4-6所示，本实施例与实施例1的区别在于：
上壳体包括矩形框壳体220和上层PCB板230，矩形框壳体220的顶部与上层PCB板230固定连接，矩形框壳体220的底部与下层PCB板1固定连接，麦克风声孔8、导气管9、第一凹槽11、第二凹槽12和连通孔13的截面均为正方形，通过正方形设置，使得导气管9与上层PCB板230和下层PCB板1的连接更加稳定、牢固。
工作原理：在下层PCB板1上设置U形通道的同时，U形通道的第二凹槽12与位于MEMS芯片的底部，U形通道的第一凹槽11与导气管9连通，由此使声音信号可以通过麦克风声孔8、导气管9和U形通道到达MEMS芯片4的底部，以前进音的封装方式，实现麦克风的背进音功能，从而扩大了进音腔体的体积，有效提升了麦克风的信噪比。
以上对本申请实施例提供的一种信噪比高的MEMS麦克风进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920106643.2
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209283511U
授权时间:20190820
主分类号:H04R 19/04
专利分类号:H04R19/04
范畴分类:38B;39C;
申请人:朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
第一申请人:朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
申请人地址:341699 江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道东侧
发明人:郭桥生;康良军;郭奕君;郭智华
第一发明人:郭桥生
当前权利人:朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
代理人:邹圣姬
代理机构:36128
代理机构编号:赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计