全文摘要
本实用新型涉及的一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置，支撑机构以及下压机构，下压机构支架前侧的上下两端均设置有位置传感器，下压机构升降板的前端边缘从上至下依次设置有下压机构连接板、下压机构压紧杆安装梁以及下压机构压紧杆，下压机构升降板底部前边缘还设置有测试板连接安装板，测试板连接安装板下方可拆装连接有测试板。本实用新型一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置具有检测产品入位准确性高，保证下压机构下压后不会损坏产品，另外对检测产品适应性好的优点。
主设计要求
1.一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置，其特征在于它包括支撑机构(401)以及下压机构(402)，支撑机构(401)用于支撑进入测试装置内的半导体塑封条带(8)，下压机构(402)用于将进入测试装置内的半导体塑封条带(8)压紧；所述支撑机构(401)包括测试流道(401.4)，测试流道(401.4)是由前后两个半流道组合而成，两个半流道的底部之间设置有连接块(401.5)；测试流道(401.4)的上表面设置有定位孔，所述下压机构(402)包括左右布置的两个下压机构支架(402.1)，下压机构支架(402.1)固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，下压机构支架(402.1)上设置有竖向的下压机构滑轨(402.2)，下压机构支架(402.1)前侧的上下两端均设置有位置传感器(402.11)，下压机构滑轨(402.2)上设置有下压机构升降座(402.3)，两个下压机构升降座(402.3)之间连接有一根横向的下压机构连接梁(402.9)，下压机构连接梁(402.9)的中部与一个向上的下压机构气缸(402.4)的伸缩端连接，下压机构气缸(402.4)的底部固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，所述下压机构连接梁(402.9)通过两根向前的下压机构连接杆(402.5)连接有下压机构升降板(402.6)，下压机构升降板(402.6)的前端边缘从上至下依次设置有下压机构连接板(402.7)、下压机构压紧杆安装梁(402.8)以及下压机构压紧杆(402.12)，下压机构升降板(402.6)底部前边缘还设置有测试板连接安装板(402.13)，测试板连接安装板(402.13)下方可拆装连接有测试板(402.14)，测试板(402.14)上设置有定位针，定位针与测试流道(401.4)上的定位孔相互对应，测试板(402.14)的前端面和下压机构压紧杆(402.12)的后端面齐平接触。
设计方案
1.一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置，其特征在于它包括支撑机构(401)以及下压机构(402)，支撑机构(401)用于支撑进入测试装置内的半导体塑封条带(8)，下压机构(402)用于将进入测试装置内的半导体塑封条带(8)压紧；
所述支撑机构(401)包括测试流道(401.4)，测试流道(401.4)是由前后两个半流道组合而成，两个半流道的底部之间设置有连接块(401.5)；测试流道(401.4)的上表面设置有定位孔，
所述下压机构(402)包括左右布置的两个下压机构支架(402.1)，下压机构支架(402.1)固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，下压机构支架(402.1)上设置有竖向的下压机构滑轨(402.2)，下压机构支架(402.1)前侧的上下两端均设置有位置传感器(402.11)，
下压机构滑轨(402.2)上设置有下压机构升降座(402.3)，两个下压机构升降座(402.3)之间连接有一根横向的下压机构连接梁(402.9)，下压机构连接梁(402.9)的中部与一个向上的下压机构气缸(402.4)的伸缩端连接，下压机构气缸(402.4)的底部固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，
所述下压机构连接梁(402.9)通过两根向前的下压机构连接杆(402.5)连接有下压机构升降板(402.6)，下压机构升降板(402.6)的前端边缘从上至下依次设置有下压机构连接板(402.7)、下压机构压紧杆安装梁(402.8)以及下压机构压紧杆(402.12)，下压机构升降板(402.6)底部前边缘还设置有测试板连接安装板(402.13)，测试板连接安装板(402.13)下方可拆装连接有测试板(402.14)，测试板(402.14)上设置有定位针，定位针与测试流道(401.4)上的定位孔相互对应，测试板(402.14)的前端面和下压机构压紧杆(402.12)的后端面齐平接触。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置，其特征在于所述支撑机构(401)包括支撑机构前支撑板(401.1)，支撑机构前支撑板(401.1)后方设置有左中右布置的三个支撑机构后支撑柱(401.2)，支撑机构连接梁(401.3)以及三个支撑机构后支撑柱(401.2)固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，支撑机构前支撑板(401.1)以及三个支撑机构后支撑柱(401.2)的顶部设置有横向布置的测试流道(401.4)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置，其特征在于支撑机构前支撑板(401.1)的前侧底部连接有支撑机构连接梁(401.3)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置，其特征在于下压机构支架(402.1)后侧设置有下压机构支架加强筋(402.10)，下压机构支架加强筋(402.10)避开下压机构滑轨(402.2)设置。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置。
背景技术
传统的半导体塑封条带的绝缘测试是人工上料放入测试工位，人工压合进行测试，人工下料进行收料以及人工将废料进行收集，效率低下，工人劳动强度大，不能实现自动化生产，降低了生产效率，提高了企业生产成本。为了寻求一种实现自动化作业，降低工人劳动强度，提高生产效率，降低企业生产成本的半导体塑封条带高压绝缘测试系统，专利号为201810336311.3的中国专利公开了一种半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置及其测试方法，但是该种测试装置中仍然存在一些缺陷，比如检测产品入位的准确性不高，下压机构下压后容易损坏产品，而且同一款测试装置只能针对一款产品进行检测，通用性较差。因此寻求一种检测产品入位准确性高，保证下压机构下压后不会损坏产品，另外对检测产品适应性好的半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置尤为重要。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种检测产品入位准确性高，保证下压机构下压后不会损坏产品，另外对检测产品适应性好的半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置，支撑机构以及下压机构，支撑机构用于支撑进入测试装置内的半导体塑封条带，下压机构用于将进入测试装置内的半导体塑封条带压紧；
所述支撑机构包括测试流道，测试流道是由前后两个半流道组合而成，两个半流道的底部之间设置有连接块；测试流道的上表面设置有定位孔，
所述下压机构包括左右布置的两个下压机构支架，下压机构支架固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，下压机构支架上设置有竖向的下压机构滑轨，下压机构支架前侧的上下两端均设置有位置传感器，
下压机构滑轨上设置有下压机构升降座，两个下压机构升降座之间连接有一根横向的下压机构连接梁，下压机构连接梁的中部与一个向上的下压机构气缸的伸缩端连接，下压机构气缸的底部固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，
所述下压机构连接梁通过两根向前的下压机构连接杆连接有下压机构升降板，下压机构升降板的前端边缘从上至下依次设置有下压机构连接板、下压机构压紧杆安装梁以及下压机构压紧杆，下压机构升降板底部前边缘还设置有测试板连接安装板，测试板连接安装板下方可拆装连接有测试板，测试板上设置有定位针，定位针与测试流道上的定位孔相互对应，测试板的前端面和下压机构压紧杆的后端面齐平接触。
所述支撑机构包括支撑机构前支撑板，支撑机构前支撑板后方设置有左中右布置的三个支撑机构后支撑柱，支撑机构连接梁以及三个支撑机构后支撑柱固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，支撑机构前支撑板以及三个支撑机构后支撑柱的顶部设置有横向布置的测试流道。
支撑机构前支撑板的前侧底部连接有支撑机构连接梁。
下压机构支架后侧设置有下压机构支架加强筋，下压机构支架加强筋避开下压机构滑轨设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置具有检测产品入位准确性高，保证下压机构下压后不会损坏产品，另外对检测产品适应性好的优点。
附图说明
图1为半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置示意图。
图2为图1的爆炸图。
其中：
支撑机构401、支撑机构前支撑板401.1、支撑机构后支撑柱401.2、支撑机构连接梁401.3、测试流道401.4、连接块401.5、
下压机构402、下压机构支架402.1、下压机构滑轨402.2、下压机构升降座402.3、下压机构气缸402.4、下压机构连接杆402.5、下压机构升降板402.6、下压机构连接板402.7、下压机构压紧杆安装梁402.8、下压机构连接梁402.9、下压机构支架加强筋402.10、位置传感器402.11、下压机构压紧杆402.12、测试板连接安装板402.1、测试板402.14
半导体塑封条带8。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参见图1-图2，本实用新型涉及的一种半导体用框架式双工位自动绝缘测试机测试装置，该测试装置包括支撑机构401以及下压机构402，支撑机构401用于支撑进入测试装置内的半导体塑封条带8，下压机构402用于将进入测试装置内的半导体塑封条带8压紧；
所述支撑机构401包括支撑机构前支撑板401.1，支撑机构前支撑板401.1后方设置有左中右布置的三个支撑机构后支撑柱401.2，支撑机构前支撑板401.1的前侧底部连接有支撑机构连接梁401.3，支撑机构连接梁401.3以及三个支撑机构后支撑柱401.2固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，支撑机构前支撑板401.1以及三个支撑机构后支撑柱401.2的顶部设置有横向布置的测试流道401.4，测试流道401.4是由前后两个半流道组合而成，两个半流道的底部之间设置有连接块401.5；测试流道401.4的上表面设置有定位孔，
所述下压机构402包括左右布置的两个下压机构支架402.1，下压机构支架402.1固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，下压机构支架402.1位于三个支撑机构后支撑柱401.2的后方，下压机构支架402.1上设置有竖向的下压机构滑轨402.2，下压机构支架402.1后侧设置有下压机构支架加强筋402.10，下压机构支架加强筋402.10避开下压机构滑轨402.2设置，下压机构支架402.1前侧的上下两端均设置有位置传感器402.11，
下压机构滑轨402.2上设置有下压机构升降座402.3，两个下压机构升降座402.3之间连接有一根横向的下压机构连接梁402.9，下压机构连接梁402.9的中部与一个向上的下压机构气缸402.4的伸缩端连接，下压机构气缸402.4的底部固定于半导体用框架式双工位自动绝缘测试机的机架上，
所述下压机构连接梁402.9通过两根向前的下压机构连接杆402.5连接有下压机构升降板402.6，下压机构升降板402.6的前端边缘从上至下依次设置有下压机构连接板402.7、下压机构压紧杆安装梁402.8以及下压机构压紧杆402.12，下压机构升降板402.6底部前边缘还设置有测试板连接安装板402.13，测试板连接安装板402.13下方可拆装连接有测试板402.14，测试板402.14上设置有定位针，定位针与测试流道401.4上的定位孔相互对应，测试板402.14的前端面和下压机构压紧杆402.12的后端面齐平接触。测试板402.14位于测试流道401.4正上方，当半导体塑封条带8位于测试流道401.4内时，传感器402.11检测半导体塑封条带8入位，则下压机构气缸402.4回缩控制测试板进行下压动作，测试板的定位针与测试流道的定位孔对测试流道401.4中的半导体塑封条带8进行绝缘检测。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822263529.9
申请日:2018-12-31
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209673941U
授权时间:20191122
主分类号:G01R 31/12
专利分类号:G01R31/12;G01R1/04
范畴分类:31F;
申请人:江阴新基电子设备有限公司
第一申请人:江阴新基电子设备有限公司
申请人地址:214400 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山大道2号
发明人:施文俊;伏道俊;马浩锋
第一发明人:施文俊
当前权利人:江阴新基电子设备有限公司
代理人:赵海波;曹键
代理机构:11429
代理机构编号:北京中济纬天专利代理有限公司 11429
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计