铟银软钎料的制备与钎焊性研究（英文）

论文摘要

用感应熔炼方法制备了一系列InAg钎料,考察银添加量对铟基钎料性能的影响。采用化学分析和X射线衍射（XRD）对钎料的成分和物相进行了对比分析;采用示差扫描量热仪（DSC）测试了不同成分钎料的熔点;利用扫描电镜（SEM）对In-7Ag焊料与基体的界面反应进行了研究,并测试了不同成分钎料的润湿性及接头剪切强度。结果表明,In-7Ag具有较大的剪切强度以及良好的润湿性,是月球样品返回装置密封材料的不错选择。焊料与密封材料剧烈反应可能弱化焊接组织的一致性,不利于金属密封,因此,寻求合适的焊接温度和时间是未来研究的重点。

论文目录

• 1 Experiment
• 2 Results and discussion
•   2.1 Characterization of indium silver solder
•   2.2 Thermal and wettability analysis
•   2.3 Shear strength of brazing joint
•   2.4 Characterization of In-7Ag brazing joint
• 3 Conclusion

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 吴宪吉,王克成,杨志荣,王本贤

关键词: 金属材料,铟银钎料,熔点,润湿性,接头强度,界面反应

来源: 贵金属 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 中国科学院金属研究所,兰州物理研究所

分类号: TG425.1

页码: 57-62

总页数: 6

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