一种光电子器件的封装结构论文和设计-孟豪

全文摘要

本实用新型公开了一种光电子器件的封装结构,包括器件主体、绝缘层和陶瓷基层,所述器件主体的输出端固定设置有连接引脚,所述绝缘层包覆器件主体的外壁设置,且绝缘层的外壁涂覆有陶瓷材料涂层,且陶瓷材料涂层的外部涂覆有UV胶固化涂层,所述连接引脚对应UV胶固化涂层套装有稳定块,所述UV胶固化涂层的外壁涂覆有陶瓷材料涂层二,且陶瓷材料涂层二的外部涂覆有紫外光化树脂层。该光电子器件的封装结构,具备有效对光电子器件封装,提高对光电子器件封装效果,延长光电子器件使用寿命的优点,解决了现有未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件的性能逐渐降低,甚至完全失去性能,降低器件的使用寿命的问题。

主设计要求

1.一种光电子器件的封装结构,包括器件主体(1)和绝缘层(2),其特征在于:所述器件主体(1)的输出端固定设置有连接引脚(4),所述绝缘层(2)包覆器件主体(1)的外壁设置,且绝缘层(2)的外壁涂覆有陶瓷材料涂层(5),且陶瓷材料涂层(5)的外部涂覆有UV胶固化涂层(6),所述连接引脚(4)对应UV胶固化涂层(6)套装有稳定块(7),所述UV胶固化涂层(6)的外壁涂覆有陶瓷材料涂层二(8),且陶瓷材料涂层二(8)的外部涂覆有紫外光化树脂层(3)。

设计方案

1.一种光电子器件的封装结构,包括器件主体(1)和绝缘层(2),其特征在于:所述器件主体(1)的输出端固定设置有连接引脚(4),所述绝缘层(2)包覆器件主体(1)的外壁设置,且绝缘层(2)的外壁涂覆有陶瓷材料涂层(5),且陶瓷材料涂层(5)的外部涂覆有UV胶固化涂层(6),所述连接引脚(4)对应UV胶固化涂层(6)套装有稳定块(7),所述UV胶固化涂层(6)的外壁涂覆有陶瓷材料涂层二(8),且陶瓷材料涂层二(8)的外部涂覆有紫外光化树脂层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件的封装结构,其特征在于:所述绝缘层(2)采用聚酰亚胺绝缘材料设置。

3.根据权利要求1所述的一种光电子器件的封装结构,其特征在于:所述陶瓷材料涂层(5)和陶瓷材料涂层二(8)均采用A-1302和A130超细粉混合结构设置。

4.根据权利要求1所述的一种光电子器件的封装结构,其特征在于:所述绝缘层(2)、陶瓷材料涂层(5)、UV胶固化涂层(6)、陶瓷材料涂层二(8)和紫外光化树脂层(3)均采用浸塑包覆结构设置。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及光电子器件技术领域,具体为一种光电子器件的封装结构。

背景技术

光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的科技含量很高的产业,随着光电子技术的快速发展,发光二极管、有机发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等光电产品都逐渐发展成熟。

目前的光电子器件,包括有机电致发光器件、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管等,特别是有机电子器件的快速发展,适合全球社会低碳环保,绿色生活的最具发展潜力和应用市场的光电子器件,其组成部分大都是采用有机材料制备在刚性或柔性基板上,它们虽然具有优良的器件性能,但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性,未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件的性能逐渐降低,甚至完全失去性能,降低器件的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光电子器件的封装结构,具备有效对光电子器件封装,提高对光电子器件封装效果,延长光电子器件使用寿命的优点,解决了现有未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件的性能逐渐降低,甚至完全失去性能,降低器件的使用寿命的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种光电子器件的封装结构,包括器件主体、绝缘层和陶瓷基层,所述器件主体的输出端固定设置有连接引脚,所述绝缘层包覆器件主体的外壁设置,且绝缘层的外壁涂覆有陶瓷材料涂层,且陶瓷材料涂层的外部涂覆有UV胶固化涂层,所述连接引脚对应UV胶固化涂层套装有稳定块,所述UV胶固化涂层的外壁涂覆有陶瓷材料涂层二,且陶瓷材料涂层二的外部涂覆有紫外光化树脂层。

优选的,所述绝缘层采用聚酰亚胺绝缘材料设置。

优选的,所述陶瓷材料涂层和陶瓷材料涂层二均采用A-和A超细粉混合结构设置。

优选的,所述绝缘层、陶瓷材料涂层、UV胶固化涂层、陶瓷材料涂层二和紫外光化树脂层均采用浸塑包覆结构设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型在器件主体的外部依次包覆涂覆设置绝缘层、陶瓷材料涂层、UV胶固化涂层、陶瓷材料涂层二和紫外光化树脂层,绝缘层对器件主体的外部绝缘防护,陶瓷材料涂层对绝缘层固定在器件主体的外部,UV胶固化涂层对陶瓷材料涂层涂覆在绝缘层的外部光固化固定,并对套装在连接引脚上的稳定块固定,便于器件主体通过引脚与安装设备安装时通过稳定块对连接引脚稳定支撑,避免引脚折弯导致各个涂层出现开裂等问题,陶瓷材料涂层二中的陶瓷材料具有一定的散热作用,确保器件主体的在运行时的散热效果,并通过陶瓷材料涂层二和紫外光化树脂层再次对器件主体外部涂覆的各个涂层涂覆固定,通过绝缘层、陶瓷材料涂层、UV胶固化涂层、陶瓷材料涂层二和紫外光化树脂层之间涂覆形成的薄膜封装结构,有效提高器件主体被封装的效果,延长器件主体使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型A部放大结构示意图。

图中:器件主体1;绝缘层2;紫外光化树脂层3;连接引脚4;陶瓷材料涂层5;UV胶固化涂层6;稳定块7;陶瓷材料涂层二8。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,一种光电子器件的封装结构,包括器件主体1和绝缘层2,所述器件主体1的输出端固定设置有连接引脚4,所述绝缘层2包覆器件主体1的外壁设置,且绝缘层2的外壁涂覆有陶瓷材料涂层5,且陶瓷材料涂层5的外部涂覆有UV胶固化涂层6,所述连接引脚4对应UV胶固化涂层6套装有稳定块7,稳定块7为绝缘陶瓷材料设置,所述UV胶固化涂层6的外壁涂覆有陶瓷材料涂层二8,且陶瓷材料涂层二8的外部涂覆有紫外光化树脂层3。

具体的,所述绝缘层2采用聚酰亚胺绝缘材料设置。

具体的,所述陶瓷材料涂层5和陶瓷材料涂层二8均采用A-1302和A130超细粉混合结构设置。

具体的,所述绝缘层2、陶瓷材料涂层5、UV胶固化涂层6、陶瓷材料涂层二8和紫外光化树脂层3均采用浸塑包覆结构设置。确保绝缘层2、陶瓷材料涂层5、UV胶固化涂层6、陶瓷材料涂层二8和紫外光化树脂层3之间依次对器件主体外部包覆的完整性。

使用时,在器件主体1的外部依次采用浸塑的方式涂覆设置绝缘层2、陶瓷材料涂层5、UV胶固化涂层6、陶瓷材料涂层二8和紫外光化树脂层3,绝缘层2对器件主体1的外部绝缘防护,陶瓷材料涂层5对绝缘层2固定在器件主体1的外部,UV胶固化涂层6对陶瓷材料涂层5涂覆在绝缘层2的外部光固化固定,并对套装在连接引脚4上的稳定块7固定,便于器件主体1通过引脚4与安装设备安装时通过稳定块7对连接引脚4稳定支撑,避免连接引脚4折弯导致各个涂层出现开裂等问题,陶瓷材料涂层和陶瓷材料涂层二8中的陶瓷材料具有一定的散热作用,确保器件主体1的在运行时的散热效果,并通过陶瓷材料涂层二8和紫外光化树脂层3再次对器件主体1外部涂覆的各个涂层涂覆固定,通过绝缘层2、陶瓷材料涂层5、UV胶固化涂层6、陶瓷材料涂层二8和紫外光化树脂层3之间涂覆形成的薄膜封装结构,有效提高器件主体1被封装的效果,延长器件主体使用寿命。

综上所述:该光电子器件的封装结构,通过在器件主体1的外部依次采用浸塑的方式涂覆设置绝缘层2、陶瓷材料涂层5、UV胶固化涂层6、陶瓷材料涂层二8和紫外光化树脂层3,绝缘层2对器件主体1的外部绝缘防护,陶瓷材料涂层5对绝缘层2固定在器件主体1的外部,UV胶固化涂层6对陶瓷材料涂层5涂覆在绝缘层2的外部光固化固定,并对套装在连接引脚4上的稳定块7固定,便于器件主体1通过引脚4与安装设备安装时通过稳定块7对连接引脚4稳定支撑,避免连接引脚4折弯导致各个涂层出现开裂等问题,陶瓷材料涂层和陶瓷材料涂层二8中的陶瓷材料具有一定的散热作用,确保器件主体1的在运行时的散热效果,并通过陶瓷材料涂层二8和紫外光化树脂层3再次对器件主体1外部涂覆的各个涂层涂覆固定,解决了现有未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件的性能逐渐降低,甚至完全失去性能,降低器件的使用寿命的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

设计图

一种光电子器件的封装结构论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920831600.0

申请日:2019-06-04

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:61(陕西)

授权编号:CN209691792U

授权时间:20191126

主分类号:H01L51/10

专利分类号:H01L51/10;H01L51/44;H01L51/52

范畴分类:38F;

申请人:陕西理工大学

第一申请人:陕西理工大学

申请人地址:723001 陕西省汉中市汉台区东关正街505号

发明人:孟豪

第一发明人:孟豪

当前权利人:陕西理工大学

代理人:汤东凤

代理机构:11350

代理机构编号:北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  ;  ;  

一种光电子器件的封装结构论文和设计-孟豪
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