多层石墨膜-陶瓷复合材料的制备及其导热性能

论文摘要

采用热压成型工艺成功制备了多层石墨膜-陶瓷复合材料,研究了成型工艺参数,如压力、温度对试样Z轴方向导热性能的影响,以及石墨膜层数对复合材料导热性能的影响。结果表明:当成型压力>1 MPa时,陶瓷粘接剂内部会产生裂纹甚至破碎,当成型压力<1 MPa时,陶瓷粘接剂不致密,内部有许多微小的孔洞,当成型压力为1 MPa时,试样内部孔隙相对较少,表面较平整;石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向的导热系数随成型温度升高而增大,随石墨膜层数增加而增大,但其抗弯强度随石墨膜层数增加而降低。当石墨膜层数为5层时,多层石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向导热系数能达到6.5 W·m-1·K-1,抗弯强度达到15 MPa,可作为热界面材料,替代导热硅胶片。

论文目录

• 1 实验材料及方法
•   1.1 实验材料
•   1.2 试样制备
•   1.3 性能测试
• 2 结果分析与讨论
•   2.1 成型压力
•     2.1.1 成型压力对陶瓷粘接剂状态影响
•     2.1.2 成型压力对复合材料导热性能影响
•   2.2 热压成型温度对导热系数的影响
•   2.3 石墨膜层数
•     2.3.1 石墨膜层数对复合材料导热性能的影响
•     2.3.2 石墨膜层数对复合材料抗弯强度的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 吴海华,钟纪红,王亚迪,王曹文,彭建辉,王剑,魏正英

关键词: 热压成型,多层石墨膜陶瓷复合材料,工艺参数,石墨膜层数,导热系数

来源: 材料热处理学报 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 三峡大学水电设备设计与维护湖北省重点实验室

基金: 国家自然科学基金(51575313),湖北省自然科学基金(2014CFB678)

分类号: TB33

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2018-0438

页码: 27-34

总页数: 8

文件大小: 478K

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