全文摘要
本实用新型涉及一种微波传感器，包括：基座、振荡电路板、天线板以及管帽；基座包括引脚单元；管帽围设在基座的外围与基座形成腔体；振荡电路板设置在腔体中或者设置在腔体的开口处、且与引脚单元电连接，天线板设置在振荡电路板背离基座的一面、以发射振荡电路板产生的微波信号或者接收反射的微波信号。该微波传感器通过将管帽围设在基座的外围，并通过振荡电路板设置在腔体中或者腔体的开口处，以形成封闭的腔体，从而达到了有效屏蔽干扰信号的效果，且结构更紧凑，更加便于产品的组装和运输，抗机械冲击能力更强。
主设计要求
1.一种微波传感器，其特征在于，包括：基座(10)、振荡电路板(30)、天线板以及管帽(20)；所述基座(10)包括引脚单元；所述管帽(20)围设在所述基座(10)的外围与所述基座(10)形成腔体(100)；所述振荡电路板(30)设置在所述腔体(100)中或者设置在所述腔体(100)的开口处、且与所述引脚单元电连接，所述天线板设置在所述振荡电路板(30)背离所述基座(10)的一面、以发射所述振荡电路板(30)产生的微波信号或者接收被测物体反射回来的微波信号。
设计方案
1.一种微波传感器，其特征在于，包括：基座(10)、振荡电路板(30)、天线板以及管帽(20)；
所述基座(10)包括引脚单元；
所述管帽(20)围设在所述基座(10)的外围与所述基座(10)形成腔体(100)；
所述振荡电路板(30)设置在所述腔体(100)中或者设置在所述腔体(100)的开口处、且与所述引脚单元电连接，所述天线板设置在所述振荡电路板(30)背离所述基座(10)的一面、以发射所述振荡电路板(30)产生的微波信号或者接收被测物体反射回来的微波信号。
2.根据权利要求1所述的微波传感器，其特征在于，所述引脚单元包括分开设置的第一引脚(11)、第二引脚(12)和第三引脚(13)；
所述振荡电路板(30)分别与所述第一引脚(11)的第一端、所述第二引脚(12)的第一端、所述第三引脚(13)的第一端连接，且所述振荡电路板(30)对应所述第一引脚(11)的第一端、第二引脚(12)的第一端和第三引脚(13)的第一端设有第一导电位、第二导电位和第三导电位；
所述第一导电位与所述振荡电路板(30)的输入电极连通，所述第二导电位与所述振荡电路板(30)的接地电极连通，所述第三导电位与所述振荡电路板(30)的输出电极连通。
3.根据权利要求2所述的微波传感器，其特征在于，所述第一导电位与所述第一引脚(11)的第一端、所述第二导电位与所述第二引脚(12)的第一端和所述第三导电位与所述第三引脚(13)的第一端均通过焊接连接。
4.根据权利要求1所述的微波传感器，其特征在于，所述基座(10)为TO基座(10)。
5.根据权利要求1所述的微波传感器，其特征在于，所述振荡电路板(30)为矩形的振荡电路板(30)；
所述振荡电路板(30)设置在所述腔体(100)中时，所述振荡电路板(30)的两端分别与所述管帽(20)的内壁连接；
或者，所述振荡电路板(30)设置在所述腔体(100)的开口处时，所述振荡电路板(30)盖合在所述管帽(20)远离所述基座(10)的一端。
6.根据权利要求1所述的微波传感器，其特征在于，还包括：设置在所述振荡电路板(30)与所述引脚单元之间的转接板(50)，所述转接板(50)朝向所述引脚单元的一面对应所述引脚单元设有第一连接单元、且所述第一连接单元与所述引脚单元导电连接；
所述转接板(50)朝向所述振荡电路板(30)的一面对应所述振荡电路的电极单元设有与所述第一连接单元连通的第二连接单元、且所述第二连接单元与所述电极单元导电连接。
7.根据权利要求6所述的微波传感器，其特征在于，所述引脚单元包括多个分开设置的引脚，所述第一连接单元包括多个与所述分开设置的引脚对应的焊接位或者触点；
所述电极单元包括多个连接电极，所述第二连接单元多个与所述多个连接电极对应的焊接位或者触点。
8.根据权利要求6所述的微波传感器，其特征在于，所述转接板(50)为双面PCB板。
9.根据权利要求1所述的微波传感器，其特征在于，所述天线板包括天线板本体(40)以及设置在所述天线板本体(40)上的收发天线(41)。
10.根据权利要求1所述的微波传感器，其特征在于，所述天线板本体(40)为矩形板。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及传感器的技术领域，更具体地说，涉及一种微波传感器。
背景技术
微波传感器是利用微波特性来检测一些物理量的器件，包括感应物体的存在、运动速度、距离、角度等信息。其具体工作原理为：通过发射\/接收天线将所产生的微波信号发射出去，并利用发射\/接收天线接收通过被测物体或由被测物体反射回来的微波信号，并将所接收的微波信号转换成电信号，再由测量电路处理，即可实现微波检测。
由微波传感器本身的特性，为了保证微波检测的精度及灵敏度，一般需要进行信号的屏蔽，以解决信号干扰的问题。
为了解决信号干扰的问题，现有的方式是在微波传感器发射或接收微波信号的相对面，设置金属屏蔽罩，振荡信号的产生需要通过外接排针或者引引线的方式接入电信号或者输出信号，这种结构相对粗糙，不够严密，整体性差，因此抗干扰能力不够好，且不够美观。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种微波传感器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种微波传感器，包括：基座、振荡电路板、天线板以及管帽；
所述基座包括引脚单元；
所述管帽围设在所述基座的外围与所述基座形成腔体；
所述振荡电路板设置在所述腔体中或者设置在所述腔体的开口处、且与所述引脚单元电连接，所述天线板设置在所述振荡电路板背离所述基座的一面、以发射所述振荡电路板产生的微波信号或者接收被测物体反射回来的微波信号。
优选地，所述引脚单元包括分开设置的第一引脚、第二引脚和第三引脚；
所述振荡电路板分别与所述第一引脚的第一端、所述第二引脚的第一端、所述第三引脚的第一端连接，且所述振荡电路板对应所述第一引脚的第一端、第二引脚的第一端和第三引脚的第一端设有第一导电位、第二导电位和第三导电位；
所述第一导电位与所述振荡电路板的输入电极连通，所述第二导电位与所述振荡电路板的接地电极连通，所述第三导电位与所述振荡电路板的输出电极连通。
优选地，所述第一导电位与所述第一引脚的第一端、所述第二导电位与所述第二引脚的第一端和所述第三导电位与所述第三引脚的第一端均通过焊接连接。
优选地，所述基座为TO基座。
优选地，所述振荡电路板为矩形的振荡电路板；
所述振荡电路板设置在所述腔体中时，所述振荡电路板的两端分别与所述管帽的内壁连接；
或者，所述振荡电路板设置在所述腔体的开口处时，所述振荡电路板盖合在所述管帽远离所述基座的一端。
优选地，还包括：设置在所述振荡电路板与所述引脚单元之间的转接板，所述转接板朝向所述引脚单元的一面对应所述引脚单元设有第一连接单元、且所述第一连接单元与所述引脚单元导电连接；
所述转接板朝向所述振荡电路板的一面对应所述振荡电路的电极单元设有与所述第一连接单元连通的第二连接单元、且所述第二连接单元与所述电极单元导电连接。
优选地，所述引脚单元包括多个分开设置的引脚，所述第一连接单元包括多个与所述分开设置的引脚对应的焊接位或者触点；
所述电极单元包括多个连接电极，所述第二连接单元多个与所述多个连接电极对应的焊接位或者触点。
优选地，所述转接板为双面PCB板。
优选地，所述天线板包括天线板本体以及设置在所述天线板本体上的收发天线。
优选地，所述天线板本体为矩形板。
实施本实用新型的微波传感器，具有以下有益效果：本实用新型的微波传感器通过将管帽围设在基座的外围，并通过振荡电路板设置在腔体中或者腔体的开口处，以形成封闭的腔体，从而达到了有效屏蔽干扰信号的效果，且结构更紧凑，更加便于产品的组装和运输，抗机械冲击能力更强。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型实施例提供的一种微波传感器的剖面结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的一种微波传感器的剖面结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的一种微波传感器的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图进行详细说明。
参考图1，为本实用新型一实施例提供的微波传感器的剖面结构示意图。该实施例中，微波传感器包括：基座10、振荡电路板30、天线板以及管帽20。基座10包括引脚单元；管帽20围设在基座10的外围与基座10形成腔体100；振荡电路板30设置在腔体100中或者设置在腔体100的开口处、且与引脚单元电连接，天线板设置在振荡电路板30背离基座10的一面、以发射振荡电路板30产生的微波信号或者接收被测物体反射回来的微波信号。该振荡电路板30通过与引脚单元连接，以利用引脚单元实现信号的输入和输出，形成振荡回路和微波信号产生回路，进而实现振荡信号的产生和微波信号的输出。其中，振荡电路板30与引脚单元之间可以直接电连接，也可以借助其他连接件(如作为转接作用的电路板)连接。在具体的实施例中，当振荡电路板30与引脚单元之间为直接电连接时，可以通过焊接的方式将引脚单元与振荡电路板30连接的一端焊接固定，进而实现引脚单元与振荡电路的电连接，或者可以通过在振荡电路板30或引脚单元上设置导电银浆，通过导电银浆实现引脚单元与振荡电路的电连接。
如图1所示，在该实施例中，引脚单元可以包括分开设置的第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13。进一步地，第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13两两之间形成有空隙，通过该空隙可实现第一引脚11、第二引脚12以及第三引脚13两两之间的绝缘。
如图1所示，该实施例中，振荡电路板30分别与第一引脚11的第一端、第二引脚12的第一端、第三引脚13的第一端连接，且振荡电路板30对应第一引脚11的第一端、第二引脚12的第一端和第三引脚13的第一端设有第一导电位、第二导电位和第三导电位；第一导电位与振荡电路板30的输入电极连通，第二导电位与振荡电路板30的接地电极连通，第三导电位与振荡电路板30的输出电极连通。其中，振荡电路板30的接地电极接地，振荡电路板30的输入电极输入供电电压，振荡电路板30的输出电极输出微波信号。
可选的，第一导电位与第一引脚11的第一端、第二导电位与第二引脚12的第一端和第三导电位与第三引脚13的第一端均通过焊接连接。
进一步地，该实施例中，基座10为TO基座10，其中，第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13焊接在基座10上。
在该实施例中，管帽20优选为中空的正方体状态或者长方体状，且为管状结构。进一步地，该管帽20为不透光的金属管帽20，该金属结构的管帽20与基座10、振荡电路板30形成密闭的腔体100，以避免对微波信号的干扰。
该实施例中，振荡电路板30为矩形的振荡电路板30。可以理解地，矩形的振荡电路板30的长度、宽度和厚度均需要采用特殊设计，以达到较好灵敏度的微波检测的要求，其中，振荡电路板30的长度、宽度和厚度的具体设计值或范围，由具体的设计确定，本实用新型不作具体限定。
可选的，该实施例的振荡电路板30为双面PCB板。
如图1所示，该实施例中，振荡电路板30设置在腔体100中，此时振荡电路板30的两端分别与管帽20的内壁连接。可选的，振荡电路板30的两端可以通过双面粘或者胶水与管帽20的内壁连接。
该实施例中，天线板包括天线板本体40以及设置在天线板本体40上的收发天线41。可选的，天线板本体40为矩形板。可以理解地，矩形的天线板本体40的长度、宽度和厚度均需要采用特殊设计，以达到较好收发信号的要求，其中，天线板本体40的长度、宽度和厚度的具体设计值或范围，由具体的设计确定，本实用新型不作具体限定。天线板本体40可以贴设在振荡电路板30背离基座10的一面，其中，天线板本体40可以采用SMT的方式贴设在振荡电路板30上。
该实施例中，微波传感器的工作原理为：电源通过第一引脚11输入供电电压对振荡电路板30的微波振荡器供电，微波振荡器产生相应频率的振荡信号，该振荡信号经过天线板的收发天线41，发射出相应频率的微波信号。当探测到移动的人体或物体时，收发天线41接收到反射回来的微波信号，反射回来的微波信号传送至处理电路，由处理电路通过差频处理、选频放大、模数转换等得到相应的检测信号，完成微波检测。
参考图2，为本实用新型另一实施例提供的一种微波传感器的剖面结构示意图。
如图2所示，该实施例与前述实施例的区别是：振荡电路板30设置在腔体100的开口处时，其中，振荡电路板30以盖合的方式盖合在管帽20远离基座10的一端，即如图2所示，振荡电路板30盖合在管帽20的顶端。可选的，振荡电路的两端可以通过双面胶或者胶水贴合在管帽20的顶端。
参考图3，为本实用新型另一实施例提供的一种微波传感器的剖面结构示意图。
如图3所示，该实施例在前述实施例的基础上，微波传感器还包括：设置在振荡电路板30与引脚单元之间的转接板50，转接板50朝向引脚单元的一面对应引脚单元设有第一连接单元、且第一连接单元与引脚单元导电连接；转接板50朝向振荡电路板30的一面对应振荡电路的电极单元设有与第一连接单元连通的第二连接单元、且第二连接单元与电极单元导电连接。
可选的，引脚单元包括多个分开设置的引脚，第一连接单元包括多个与分开设置的引脚对应的焊接位或者触点；电极单元包括多个连接电极，第二连接单元多个与多个连接电极对应的焊接位或者触点。
如图3所示，该实施例中，引脚单元包括分开设置的第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13。进一步地，第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13两两之间形成有空隙，通过该空隙可实现第一引脚11、第二引脚12以及第三引脚13两两之间的绝缘。
第一连接单元包括三个与第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13对应的焊接位或者触点，通过焊接可以使第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13与转接板50导电连接，或者，通过触点使第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13与转接板50导电连接。
进一步地，该实施例中，电极单元包括输入电极、接地电极和输出电极，其中，第二连接单元包括三个与输入电极、接地电极和输出电极对应的焊接位或者触点，通过在焊接可以使振荡电路板30与转换导电连接，或者，通过触点可以使振荡电路板30与转接板50导电连接，进而实现振荡电路板30与引脚单元的导电连接。
可选的，转接板50为双面PCB板。
本实用新型通过采用管帽20围设在基座10的外围，并通过将振荡电路板30设置在受体中，以形成封闭的腔体100，既可以达到很好的屏蔽干扰信号的，还可以使微波传感器的结构更紧凑，更加便于微波传感器的组装和运输，抗机械冲击能力更强，且外观更加美观，提升产品的竞争力。可以理解地，处理电路可以内置在振荡电路板30上，也可以设置在外部的PCB板上。
以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920116907.2
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209690495U
授权时间:20191126
主分类号:G01S7/02
专利分类号:G01S7/02
范畴分类:31G;
申请人:深圳钶钽智能技术有限公司
第一申请人:深圳钶钽智能技术有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区公明街道上村石观工业园办公楼8栋5楼503号
发明人:何江;刘文上
第一发明人:何江
当前权利人:深圳钶钽智能技术有限公司
代理人:林俭良;冯小梅
代理机构:44314
代理机构编号:深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
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类型名称:外观设计