导读:本文包含了倒装贴片论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:自动倒装贴片机,张力控制,纠偏控制,PID控制
倒装贴片论文文献综述
明传波[1]（2012）在《RFID自动倒装贴片机张力及纠偏控制的研究》一文中研究指出随着半导体产业和射频识别技术的发展，迫切需要研究具有高性能的RFID封装设备，自动倒装贴片机主要由送料、点胶、贴片、热压、检测和收料等几个模块组成，其中，送料模块是生产标签的第一个工序，因此送料模块的好坏，直接关系到加工生产的标签的精度和合格率。因此对送料模块的研究具有十分重要的意义。本文主要研究内容是送料模块的方案设计，张力和纠偏模型的建立，以及根据建立的模型在不同的控制方法下的仿真分析。主要研究内容从以下叁个方面展开论述。首先，对张力纠偏控制的方法进行了分析，对张力控制的方式进行了介绍，根据所需要的送料模块应该完成的功能和设计要求，确定了送料模块张力控制的方案和纠偏方案，设计了两种送料方案，最终确定了一种方案，完成对该方案的叁维建模。其次，是对张力和纠偏的建模。通过简化的张力的力学模型，推导了张力机理的数学模型，分析了影响张力变化的因素，纠偏方面，基于设计的纠偏的叁维模型的几何关系，根据基本的理论对纠偏的模型进行了推导，最终推导出了纠偏的模型。最后，基于前面对张力和纠偏的分析，对张力和纠偏控制进行了仿真分析。张力方面，采用传统的PID控制和H_∞鲁棒控制，对两种控制方法都进行了仿真分析，通过对比得出了，H_∞鲁棒控制具有更好控制性能；纠偏方面，基于已经建立的传递函数，构建了整个控制系统的框图，采用PI控制和PI前馈控制分别对控制系统进行了仿真，得出结论。本文的研究内容对送料模块的设计，张力纠偏的控制方法都具有较好的指导意义，建立的纠偏模型为以后分析纠偏控制提供参考依据，采用的工程中比较常用的PID控制能为工程中实际的控制提供参考。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2012-06-01）
杨拴柱[2]（2006）在《RFID倒装键合机预贴片系统设计与仿真》一文中研究指出本文研究了RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)标签封装设备中预贴片系统的设计、分析与实现。预贴片系统主要功能是通过倒装贴片工艺将RFID芯片倒扣于天线基板上,实现芯片与天线的电气和机械连接,其性能直接影响到最终RFID标签的质量。论文对预贴片系统的整体结构进行了分析,将系统划分为四个机构:芯片送料机构、翻转头机构、贴片机构和XY运动平台,主要对多吸嘴转盘式贴装头进行了设计。提出了满足技术指标要求的整体设计方案。由于预贴片系统两个翻转头和两个贴装头机构在工作空间中存在干涉,使用Deneb/Envision软件对预贴片系统进行了芯片封装过程的运动学仿真,根据仿真结果,本文设计了系统的运动时序,在确保系统运动过程中不发生干涉情况下,使预贴片系统达到了预期的生产效率。此外,还根据仿真结果,确定了翻转头最小转动加速度,以保证两个翻转头共用一个芯片送料机构不影响整个系统效率。由于预贴片系统要求速度快,因此采用了同步带定位系统。为了研究同步带定位系统的振动情况,本文建立了同步带定位系统的简化模型,并将模型的仿真结果与实验结果进行了比较与分析。动力学仿真结果显示,同步带定位系统系统在驱动力发生跳跃时,负载的加速度出现振动。针对设备开发中控制程序复杂,团队开发而硬件资源不足的情况,本文提出了一种将仿真过程中编写的控制代码直接移植到控制系统中的方法。文中采用组件的方法,对系统原型进行了实现。(本文来源于《华中科技大学》期刊2006-04-01）
钟明[3]（2005）在《自动倒装贴片机对准方法研究及光路设计》一文中研究指出全自动倒装贴片机(Flip Chip Bonder)是半导体生产工艺中完成芯片和基底对准、键合的高精度自动化设备,适合于特征尺寸小,键合精度要求高的IC(Integrated Circuit)、MEMS(Micro Electro Mechanical System)、MOEMS(Micro Optical Electro Mechanical Systems)等的大规模生产。自动对准系统是自动贴片机中的关键组件之一,现阶段最先进的对准方法是利用机器视觉和图像处理技术来识别和测量微细标记特征,然后反馈给控制系统引导机械装置进行对准定位,在对准之前还必须对芯片进行“调平”以及实现“对焦”获得清晰的标记图像。本文针对倒装贴片机的自动对准系统开展了以下几方面的工作:首先在讨论了现有的对准方法和自动贴片机的对准光路系统基础上,针对贴片机实际应用环境,提出基于多点自动对焦的芯片调平方法。采用图像清晰度评价和自动焦点搜索实现自动对焦,有效地将调平、对焦、对准光路统一起来。对基于视觉反馈的对准光路现状及发展趋势进行深入调查,提出并比较了两套基于视觉反馈的对准光路结构方案,该方案不仅有利于获取高分辨率高像质的图像,而且能够简化结构、节约空间以及提高工业现场应用的稳定性。对本文所提出的光路结构方案中的成像镜组在光学自动设计软件ZEMAX中进行了仿真和优化,成像镜组与所采用的高分辨率CCD相机和不同频率范围的LED光源获得了很好的匹配,并在不同频带和视场获得了很好的像差平衡。本文在设计的结构方案的基础上,通过部分的合理替代搭建了模拟实验光路,并配合不同的照明光源来获取图像,结合获取的图像效果与图像处理需要的考虑,进一步说明了光路的可行性,并对不同光源的图像效果进行了分析,从而可以有效的指导下一步的图像处理。(本文来源于《湖北工业大学》期刊2005-05-01）
倒装贴片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文研究了RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)标签封装设备中预贴片系统的设计、分析与实现。预贴片系统主要功能是通过倒装贴片工艺将RFID芯片倒扣于天线基板上,实现芯片与天线的电气和机械连接,其性能直接影响到最终RFID标签的质量。论文对预贴片系统的整体结构进行了分析,将系统划分为四个机构:芯片送料机构、翻转头机构、贴片机构和XY运动平台,主要对多吸嘴转盘式贴装头进行了设计。提出了满足技术指标要求的整体设计方案。由于预贴片系统两个翻转头和两个贴装头机构在工作空间中存在干涉,使用Deneb/Envision软件对预贴片系统进行了芯片封装过程的运动学仿真,根据仿真结果,本文设计了系统的运动时序,在确保系统运动过程中不发生干涉情况下,使预贴片系统达到了预期的生产效率。此外,还根据仿真结果,确定了翻转头最小转动加速度,以保证两个翻转头共用一个芯片送料机构不影响整个系统效率。由于预贴片系统要求速度快,因此采用了同步带定位系统。为了研究同步带定位系统的振动情况,本文建立了同步带定位系统的简化模型,并将模型的仿真结果与实验结果进行了比较与分析。动力学仿真结果显示,同步带定位系统系统在驱动力发生跳跃时,负载的加速度出现振动。针对设备开发中控制程序复杂,团队开发而硬件资源不足的情况,本文提出了一种将仿真过程中编写的控制代码直接移植到控制系统中的方法。文中采用组件的方法,对系统原型进行了实现。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
倒装贴片论文参考文献
[1].明传波.RFID自动倒装贴片机张力及纠偏控制的研究[D].哈尔滨工业大学.2012
[2].杨拴柱.RFID倒装键合机预贴片系统设计与仿真[D].华中科技大学.2006
[3].钟明.自动倒装贴片机对准方法研究及光路设计[D].湖北工业大学.2005