一种散热性强的数据收发板卡论文和设计-周杨

全文摘要

本实用新型涉及数据收发板卡技术领域，公开了一种散热性强的数据收发板卡，包括有板卡本体以及若干个焊接于板卡本体上的电子器件，还包括有散热片，所述散热片固定设置于所述电子器件上，所述板卡本体于散热片下方设置有散热片孔；所述板卡本体上开设有若干个与所述散热片孔连通的散热分孔；所述板卡本体内部开设有若干个与所述散热分孔连通的散热通道，所述板卡本体竖向还开设有若干个与所述散热通道连通的散热通孔。本实用新型结合散热片孔、散热分孔、散热通道以及散热通孔形成散热环流回路以及散热片，克服了现有技术中数据收发板卡因散热性能差劲而降低使用寿命的缺陷，进一步提高了散热性能，从而达到延长本实用新型使用寿命的目的。

主设计要求

1.一种散热性强的数据收发板卡，包括有板卡本体以及若干个焊接于板卡本体上的电子器件；其特征在于，还包括有散热片，所述散热片固定设置于所述电子器件上，所述板卡本体于散热片下方设置有散热片孔；所述板卡本体上开设有若干个与所述散热片孔连通的散热分孔；所述板卡本体内部开设有若干个与所述散热分孔连通的散热通道，所述板卡本体竖向还开设有若干个与所述散热通道连通的散热通孔。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种散热性强的数据收发板卡，其特征在于，所述板卡本体包括有线路层和散热层；所述电子器件焊接于所述线路层上；所述散热层固定设置在所述线路层的下方。

3.根据权利要求2所述的一种散热性强的数据收发板卡，其特征在于，所述散热层内开设有若干个与所述散热分孔连通的散热通道。

4.根据权利要求3所述的一种散热性强的数据收发板卡，其特征在于，所述散热层内横向开设有一条散热横向通道。

5.根据权利要求4所述的一种散热性强的数据收发板卡，其特征在于，所述散热横向通道将散热层划分为散热上层和撒热下层。

6.根据权利要求5所述的一种散热性强的数据收发板卡，其特征在于，所述散热横向通道将线路层划分为线路上层和线路下层。

7.根据权利要求6所述的一种散热性强的数据收发板卡，其特征在于，所述散热通孔依次穿过线路上层、散热上层、散热横向通道、散热下层以及线路下层。

8.根据权利要求1-7中任一项权利要求所述的一种散热性强的数据收发板卡，其特征在于，所述电子器件包括有电子第一器件和电子第二器件，所述电子第一器件和电子第二器件均设置有导电引脚，所述电子第一器件的导电引脚通过导电通道与所述电子第二器件的导电引脚电连接。

9.根据权利要求8所述的一种散热性强的数据收发板卡，其特征在于，所述导电通道设置在所述板卡本体上。

10.根据权利要求8所述的一种散热性强的数据收发板卡，其特征在于，所述散热片为鳞片状铝制散热片。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及数据收发板卡技术领域，更具体地说，涉及一种散热性强的数据收发板卡。

背景技术

随着电子技术的发展和进步，各种电子仪器和设备的普遍使用，对于电子信号的要求越来越高，信号的接收和发射在电子通信领域起着至关重要的作用，提高信号的传输速率，增加信号收发器的数据处理，在使用中需要更多的功能来满足生产研发需要。现有的电子仪器和设备都有远程通信的功能，基本都是通过发射天线和接收天线的共同作用，对信号进行发射和接收来实现信息和数据的传递，这就是数据收发板卡的来由。目前的数据收发板卡主要是将发射天线和接收天线集成到一个电路板上形成集成板卡，使得该集成板卡具有对信号进行发射和接收来实现信息和数据传递的目的。但是，由于在数据的发射和接收过程中，集成板卡上的电子器件会产生较多的热量，现有的集成板卡一般是采用自然散热式进行热量传输散热，这种方式只适用于小功率小热量的集成板卡；但是随着集成板卡上的收发信号功率的增大，原有的小功率集成板卡的自然散热方式必然无法及时将电子器件上的热量散发出去，造成热量积聚过多而存坏，从而大大降低了大功率集成板卡的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种散热性强的数据收发板卡，解决现有技术中数据收发板卡因散热性能差劲而降低使用寿命的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案，

一种散热性强的数据收发板卡，包括有板卡本体以及若干个焊接于板卡本体上的电子器件；还包括有散热片，所述散热片固定设置于所述电子器件上，所述板卡本体于散热片下方设置有散热片孔；所述板卡本体上开设有若干个与所述散热片孔连通的散热分孔；所述板卡本体内部开设有若干个与所述散热分孔连通的散热通道，所述板卡本体竖向还开设有若干个与所述散热通道连通的散热通孔。

作为本实用新型的优选方案，所述板卡本体包括有线路层和散热层；所述电子器件焊接于所述线路层上；所述散热层固定设置在所述线路层的下方。

作为本实用新型的优选方案，所述散热层内开设有若干个与所述散热分孔连通的散热通道。

作为本实用新型的优选方案，所述散热层内横向开设有一条散热横向通道。

作为本实用新型的优选方案，所述散热横向通道将散热层划分为散热上层和撒热下层。

作为本实用新型的优选方案，所述散热横向通道将线路层划分为线路上层和线路下层。

作为本实用新型的优选方案，所述散热通孔依次穿过线路上层、散热上层、散热横向通道、散热下层以及线路下层。

作为本实用新型的优选方案，所述电子器件包括有电子第一器件和电子第二器件，所述电子第一器件和电子第二器件均设置有导电引脚，所述电子第一器件的导电引脚通过导电通道与所述电子第二器件的导电引脚电连接。

作为本实用新型的优选方案，所述导电通道设置在所述板卡本体上。

作为本实用新型的优选方案，所述散热片为鳞片状铝制散热片。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为，本实用新型利用将散热片固定设置于所述电子器件上使得所述电子器件产生的热量快速传递至散热片上，避免了电子器件上集聚过多热量，并利用散热片孔、散热分孔、散热通道以及散热通孔形成散热环流回路，能有效将散热片上的热量通过散热片孔、散热分孔、散热通道以及散热通孔散发至外界，并及时通过散热片孔、散热分孔、散热通道以及散热通孔形的成散热环流回路将板卡本体上聚集的热量进行有效散热处理，增大了板卡本体与外界的接触面积，并结合散热片孔、散热分孔、散热通道以及散热通孔形的成散热环流回路以及散热片，有效克服了现有技术中数据收发板卡因散热性能差劲而降低使用寿命的缺陷，进一步提高了本实用新型的散热性能，从而达到延长本实用新型使用寿命的目的。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中，

图1 为本实用新型所公开的一种散热性强的数据收发板卡的横向剖视结构示意图；

图2 为本实用新型所公开的一种散热性强的数据收发板卡的竖向剖视结构示意图；

附图标记说明：1.板卡本体、11.线路层、12.散热层、2.散热通孔、3.散热分孔、4.散热片、41.散热片孔、5.散热通道、6.电子器件、61.导电引脚、62.导电通道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，本实用新型实施例公开了一种散热性强的数据收发板卡，包括有板卡本体1以及若干个焊接于板卡本体1上的电子器件6；还包括有散热片4，所述散热片4固定设置于所述电子器件6上，所述板卡本体1于散热片4下方设置有散热片孔41；所述板卡本体1上开设有若干个与所述散热片孔41连通的散热分孔3；所述板卡本体1内部开设有若干个与所述散热分孔3连通的散热通道5，所述板卡本体1竖向还开设有若干个与所述散热通道5连通的散热通孔2。在本实用新型实施例中，所述电子器件6为热量发源部件，如功率管。本实用新型实施例中，先将电子器件6焊接到板卡本体1上，然后电子器件6通过板卡本体1上的电路相互连通，然后再将散热片4固定在电子器件6上，且散热片4的一部分固定在电子器件6上，一部分裸露于空气中，且裸露的散热片4与板卡本体1之间存有一定间隙，然后散热片孔41设置在该间隙中；然后再在板卡本体1上开设有若干个与散热片孔41相互连通的散热分孔3，然后再在板卡本体1内部开设若干个纵横交错相通且与散热分孔3连通的散热通道5；同时，为了进一步达到散热的目的并形成更有效的散热环流回路，所述板卡本体1竖向还开设有若干个与所述散热通道5连通的散热通孔2。

具体地，所述板卡本体1包括有线路层11和散热层12；所述电子器件6焊接于所述线路层11上；所述散热层12固定设置在所述线路层11的下方。所述散热层12能有效将线路层11产生的热量吸收，并利用散热通道5将散热层12吸收的热量排出板卡本体1外。

更具体地，所述散热层12内开设有若干个与所述散热分孔3连通的散热通道5。所述散热层12内横向开设有一条散热横向通道。所述散热横向通道将散热层12划分为散热上层和撒热下层。所述散热横向通道将线路层11划分为线路上层和线路下层。所述散热通孔2依次穿过线路上层、散热上层、散热横向通道、散热下层以及线路下层。所述电子器件6包括有电子第一器件和电子第二器件，所述电子第一器件和电子第二器件均设置有导电引脚61，所述电子第一器件的导电引脚61通过导电通道62与所述电子第二器件的导电引脚61电连接。所述导电通道62设置在所述板卡本体1上。所述散热片4为鳞片状铝制散热片4。

显然，本实用新型实施例的工作原理是，本实用新型利用将散热片4固定设置于所述电子器件6上使得所述电子器件6产生的热量快速传递至散热片4上，避免了电子器件6上集聚过多热量，并利用散热片孔41、散热分孔3、散热通道5以及散热通孔2形成散热环流回路，能有效将散热片4上的热量通过散热片孔41、散热分孔3、散热通道5以及散热通孔2散发至外界，并及时通过散热片孔41、散热分孔3、散热通道5以及散热通孔2形的成散热环流回路将板卡本体1上聚集的热量进行有效散热处理，增大了板卡本体1与外界的接触面积，并结合散热片孔41、散热分孔3、散热通道5以及散热通孔2形的成散热环流回路以及散热片4，有效克服了现有技术中数据收发板卡因散热性能差劲而降低使用寿命的缺陷，进一步提高了本实用新型的散热性能，从而达到延长本实用新型使用寿命的目的。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

设计图

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设计说明书

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